什麼是 HDI PCB?
HDI 是 High-Density Interconnect(高密度互連)的縮寫。HDI PCB 是一種在比一般 PCB 更小的空間內安裝更多元件的電路板。它使用更小的孔 (稱為微孔)、更薄的銅線和多層電路路徑堆疊在一起。.
這有什麼關係呢?因為現代電子產品 - 智慧型手機、筆記型電腦、醫療設備和 5G 設備 - 需要同時擁有強大的功能和小巧的體積。標準的 PCB 無法在這樣的空間內容納足夠的電路。HDI 印刷電路板解決了這個問題。.
HDI 背後的關鍵技術是微孔:一個小至 0.075 mm 的雷射鑽孔。.
這些微孔將板內各層連接起來,而不會佔用太多空間。與傳統多層印刷電路板相比,這樣的印刷電路板更輕、更快、更可靠。.

HDI PCB 製造能力
在 PCBINQ,我們製造的 HDI 電路板公差極小。以下是我們可以製造的產品:
| 規格 | PCBINQ 能力 |
| 層數 | 4 - 20 層 |
| 堆疊類型 | 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 / 4+N+4 / 5+N+5 / 任意層 HDI |
| 最小微孔直徑 | 0.075 mm (雷射鑽孔) |
| 最小線寬/線距 | 0.075 mm / 0.075 mm |
| 板厚 | 0.4 mm - 6.0 mm |
| 銅重 | 0.5 盎司 - 6 盎司 |
| 表面處理選項 | ENIG、HASL、OSP、沉積銀、硬金 |
| 基礎材料 | FR4、Rogers、High-Tg、無鹵素 |
| 最大紙板尺寸 | 580 公釐 × 1,100 公釐 |
| 交貨期(標準) | 10 - 15 個工作天 |
| 交貨期 (快遞) | 3 - 5 個工作天 |
| IPC 類別 | IPC 2 級和 3 級 |
| 認證 | ISO 9001、UL、REACH、RoHS |
瞭解 HDI 堆疊類型
堆疊 ‘是指 PCB 層的排列方式。不同的設計需要不同的疊層類型。以下是一個簡單易懂的細分:
- 1+N+1 - 核心兩側各有一層建立層。適合消費性電子產品等中密度設計。.
- 2+N+2 - 每面有兩層建立層。支援更高的元件密度。常見於網路硬體和工業控制。.
- 3+N+3 及以上 - 每面有三層或更多疊層。用於高效能運算、先進射頻及醫療成像裝置。.
任意層 HDI - 每層都可以使用微通孔連接至任何其他層。這是最靈活也是最複雜的類型。用於旗艦級智慧型手機和航太系統。.
不確定您的設計需要哪種堆疊?我們的工程師免費審閱您的 Gerber 檔案,並針對您的應用和預算建議最佳選項。.
HDI PCB vs Standard PCB - 有何差異?
這兩種類型的基本工作相同。差別在於它們能在特定空間內處理多少功率。以下是一個快速比較:
| 特點 | 標準 PCB | HDI PCB |
| 最小孔徑 | 0.2 mm | 0.075 mm |
| 層數(典型值) | 1 - 8 層 | 4 - 20+ 層 |
| 元件密度 | 低到中等 | 高到非常高 |
| 相同功能的板卡尺寸 | 較大 | 小至 50% |
| 訊號速度 | 標準 | 更快 |
| 最適合 | 更簡單的電子產品、低成本產品 | 智慧型手機、醫療、5G、汽車 ADAS |
| 成本 | 較低 | 中度至較高 |
HDI PCB 的使用場所
HDI 顯示板出現在任何需要小型、快速且可靠的電子產品的地方。.
5G 與電信設備
5G 基地台、路由器和訊號處理器需要能夠處理高頻訊號且不受干擾的板卡。HDI 板中短而精確的銅路徑可減少訊號損失 - 這在毫米波頻率中至關重要。.
汽車與 ADAS 系統
現代汽車運行著數十個電子系統:攝影機、雷達、LiDAR 以及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的控制單元。這些系統所需的印刷電路板必須能夠承受震動、熱力以及引擎蓋下的狹小空間。HDI PCB 可應付所有這三種需求。.
醫療與診斷裝置
超音波探針、影像感測器和可攜式診斷裝置需要高元件密度和零故障容忍度。HDI 板卡符合 IPC Class 3 標準,是醫療電子產品的首選。.
消費性電子產品與可穿戴設備
智慧型手錶、耳塞和可攜式健康監測器每年都會在更小的外殼中裝入更多的功能。HDI PCB 可在不犧牲性能的情況下實現小型化。.
航太與國防
衛星、航空電子和軍事級通訊系統都仰賴 HDI 板,因為它結合了重量輕、可靠性高和體積小等優點。.
HDI PCB 的成本是多少?
HDI PCB 定價取決於幾個因素。以下是驅動您報價的因素:
- 層數 - 層數越多代表材料越多,加工步驟也越多。4 層板的成本比相同尺寸的 16 層板低。.
- 堆疊複雜性 - 任何層疊的 HDI 成本都比 1+N+1 層疊高,因為它需要更多的雷射鑽孔次數和層壓週期。.
- 板材數量 - 訂單數量越大,單位成本越低。我們也歡迎少量訂購 - 我們沒有最低訂購量。.
- 表面處理 - ENIG (金) 成本高於 HASL。沉銀處於兩者之間。.
- 交貨期 - 3-5 天的特快交貨期會收取一定的費用。標準 10-15 天生產是最具成本效益的選擇。.
獲得準確報價的最快方法是上傳您的 Gerber 檔案,以獲得即時自動報價。無需往返電子郵件。.

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工程師為何選擇 PCBINQ 來製作 HDI 印刷電路板?
我們製造 HDI 電路板已超過 10 年。以下是我們的與眾不同之處:
- 工廠直接定價 - 沒有中間人。我們在內部製造,這意味著更低的價格以及與您的生產團隊直接溝通。.
- 即時在線報價 - 上傳您的 Gerbers 並在幾秒鐘內獲得真實價格。無需等待 24 小時的銷售代表回覆您。.
- 無最小訂購量 - 訂購 5 板或 5,000 板。兩者都能獲得相同的品質控制與製造精度。.
- 快速交貨 - 需要快速製板?我們的快遞線可在 3-5 個工作天內送達。.
- 完整的 IPC 2 級與 3 級支援 - 適用於需要最高可靠度標準的醫療、航太與國防設計。.
經過認證的品質 - 通過 ISO 9001:2015 認證. .所有電路板在出貨前都經過 100% 電氣測試。我們還通過了 UL 認證、RoHS 標準和 REACH 認證。.
免費 DFM 檢閱 - 我們的工程師會在開始生產前檢查您的設計是否符合可製造性,並在問題發生之前就為您解決問題。.
如何從 PCBINQ 訂購 HDI 印刷電路板
製作您的板子有四個步驟:
製作您的板子有四個步驟:
- 上傳您的 Gerber 檔案 - 使用我們的線上報價工具。它會自動讀取您的檔案,並在幾秒鐘內計算出價格。.
- 確認您的規格 - 選擇您的堆疊、表面處理、交貨時間和數量。.
- 檢視並付款 - 檢視我們系統產生的 DFM 報告,然後下訂單。我們接受主要信用卡、PayPal 和電匯。.
- 追蹤您的訂單 - 我們在每個製造里程碑都會傳送生產更新。您的板子在出貨時會有完整的追蹤。.

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常見問題
主要優勢在於能運用微孔與細線技術,將更多元件整合於更小面積內,從而大幅降低最終產品的體積與重量。.
HDI製造採用 雷射鑽孔 微孔技術可製造微孔,而標準印刷電路板則仰賴機械鑽孔。此技術能實現盲孔與埋孔結構。.
的 HDI PCB成本 主要取決於層壓循環次數(疊層複雜度)、層數以及所用材料的類型。.