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電鍍金具有明顯的物理、化學及電氣特性，可在多方面改善銅的限制；因此，金比銅更適用於印刷電路板的重要功能。請記住，雖然電鍍金在印刷電路板組裝中的使用範圍有限，但銅通常是印刷電路板核心跡線的最佳導體。換句話說，電鍍金只會用在對連接可靠性有重大影響的地方，例如接觸墊、邊緣連接器和元件引線。.
以下是金在這些關鍵 PCB 應用上優於銅的詳細細分，以及主要的技術優勢：
卓越的抗腐蝕和抗氧化能力
由於銅的反應性質，當銅暴露在空氣、濕氣或工業污染物中時，會形成一層薄薄的、不導電的氧化銅層。氧化層會隨著時間的推移而大幅增加接觸電阻、降低訊號傳輸及焊接能力，因此對於以泡棉連接印刷電路板 ( PCB).
黃金作為一種貴金屬，在任何時候的正常操作條件下都不會氧化或腐蝕。因此，材料表面可保持乾淨，並可長期導通，提供長期可靠的連接。.
低且穩定的接觸電阻
在 PCB 中，接觸點的電阻非常重要。由銅製成的接觸點中氧化物含量升高會導致接觸電阻大幅增加；因此，隨著時間的推移，可能會出現信號損失、PCB 輸出電壓下降以及連接間歇的情況。.
金的惰性表面可在 PCB 的整個生命週期中保持超低的穩定接觸電阻。這對於高頻率、低電流和高精確度的電子設備是非常重要的。.
優異的耐磨耗性
PCB 上有些位置會經歷重複的物理接觸，例如插入/移除 PCB 邊緣連接器、將 SIM 卡插入 SIM 卡插槽或插入/移除可拆卸元件墊。.
由於銅是一種軟金屬，當重複插入 PCB 邊緣連接器或螺絲端子時，會因摩擦而快速侵蝕，導致導電性降低和跡線損壞。.
然而，金具有更高的硬度和更強的耐磨性，它可以承受數以千計的插入和移除而不會退化，因此非常適合高耐用性和可現場維修的 PCB。.
優異的焊接性與接合性
雖然 銅可焊接 此外，在焊接之前，必須先使用侵蝕性極強的助焊劑將氧化層去除，這不但增加了製程的複雜性，也增加了 PCB 製程完成後助焊劑殘留在 PCB 上的可能性。.
相反地，金與焊料結合後，會與焊料形成非常薄且均勻的金屬間層，並且不會氧化，因此可以：
- 焊接更容易、更均勻
- 高品質、無空隙 焊點 具有優異的抗熱疲勞性能。.
- 可靠的線材接合-由於黃金具有柔軟性和耐接合性，多年來一直被用作首選的線材接合材料。.
熱導率與電導率
金是一種極佳的電導體，並能充分傳導熱能；因此適用於高速和/或高頻率運作的應用，也能將產生大量能量的零件的熱能帶走。.
銅的導電率略高於金，但銅的氧化和磨損特性會比金更強；金在實際使用中，當涉及到高性能應用的連接時，它的可靠性比銅更優勝。.
與化學鎳浸鍍金相容
在 PCB 上鍍金時，通常會使用 ENIG 表面處理，它由兩層材料組成：底層是鎳，外層是非常薄的金。這兩種材料的結合可防止金與銅之間產生任何形式的互動而導致電化腐蝕。此外，金的用量會減少，但仍可獲得金的好處。此外，鎳與金都能相容於目前製造 PCB 的所有方法。.
為什麼銅仍被用於 PCB 核心線跡
銅仍是 PCB 核心軌跡導體主要材料的原因
相較於使用銅來製作印刷電路板上的導體跡線，金並不具備必要的優勢，因此在評估導體跡線材料時，金不能作為替代選項。.
- 成本:在 PCB 上鍍金的每克成本遠高於銅。.
- 過度殺戮:銅與其他非接觸性導線材料 (例如金) 相比，具有更佳的傳導性，因此在使用銅作為基本導體材料時，銅是最具成本效益的選擇。.
鍍金的主要 PCB 應用
黃金被選擇性地用於
- 邊緣連接器
- 元件接觸墊
- 測試點和探針墊
- 高可靠性裝置
- 高頻/射頻 PCB
- 可拆卸/可重複的 PCB 介面
摘要
在 PCB 的關鍵接觸/介面區域，鍍金的效能優於銅材，因為它解決了銅材最致命的限制：氧化/腐蝕、高接觸阻抗和低耐磨性。儘管銅仍是 PCB 核心跡線的主要導電材料，但金的化學惰性、耐用性和穩定導電性，使其成為高可靠性、長壽命 PCB 連接的首選，幾乎是所有現代電子裝置的基本要求。.
