精密 SMT 組裝用於 次世代硬體
從原型到量產。我們運用自動化光學檢驗、24 小時交貨和先進的機器人技術，提供完美無瑕的 PCBA。.
技術能力
專為極致精準而設計。我們以工業級的可靠性和自動化驗證來處理複雜的需求。.
高精度元件放置
可處理 0201 (01005 功能) 元件與複雜封裝 (BGA、QFN 等)。0.3mm 精準度，適用於 HDI 板上的細間距 BGA。.
全面品質保證
100% 線上 AOI & 3D X-Ray 檢測。符合 IPC-A-610 Class 2/3 標準。.
可擴充生產
24 小時快速原型到大批量生產。低訂購量與快速交貨。.
全套交鑰匙PCB組裝服務
端對端服務：PCB 製造、元件採購、組裝及功能測試。.
生產工作流程
從設計檔案到出貨只需 4 個簡單步驟
SMT 組裝能力與規格
| 規格類別 | 技術能力（參數） |
| 印刷電路板尺寸 | 最大尺寸：500毫米 × 400毫米最小尺寸：50毫米 × 50毫米（可透過分板技術縮小） |
| 支援的PCB類型 | 剛性電路板（FR-4）、軟性電路板、剛柔結合電路板、金屬芯電路板（鋁/銅）、高密度積成電路（HDI） |
| 元件尺寸（被動元件） | 降至 01005 (英制) / 0402 (公制) |
| BGA / 微型BGA | 間距：0.25毫米 – 3.0毫米球數：高達2,500顆以上 |
| IC / QFP 技術能力 | 螺距：低至0.3毫米精度：±0.03毫米 |
| 最大元件高度 | 25毫米（標準） / 可依要求提供更高規格 |
| 定位精度 | 晶片：± 0.05mmQFP/BGA：± 0.03mm（高精度） |
| 包裝類型 | BGA、uBGA、QFN、POP（封裝上封裝）、PLCC、SOIC、CSP、LGA |
| 焊料類型 | 無鉛（符合RoHS規範）、含鉛（應要求提供）、免清洗、水溶性 |
| 測試與檢驗 | 視覺，, 100% AOI 自動光學檢測（AOI）、X光檢測（適用於BGA/QFN）、焊膏檢測（SPI） |
| 組裝選項 | 表面貼裝技術 (SMT)、通孔技術 (THT)、混合技術、單面/雙面 |
| 接受的檔案格式 | Gerber (RS-274X) 檔案、物料清單 (.xls, .csv) 檔案、拾放機檔案 (XY 座標) |
的 PCBINQ 優勢速度、節省與可靠性
- 更快推出您的產品： 別讓生產延誤阻礙您的步伐。我們精簡的表面貼裝技術（SMT）流程，能從快速原型製作無縫銜接到量產階段，助您搶先競爭對手搶佔市場先機。.
- 大幅削減生產成本： 何必多花錢？我們透過優化零件採購與運用可擴展的生產線，有效降低您的總擁有成本，讓各規模企業都能負擔得起高品質的組裝服務。.
- 零缺陷承諾： 品質不僅是承諾，更是我們的準則。從原料檢驗到最終功能測試，我們的專業工程團隊確保您的電路板在現實環境中完美運作。.
常見問題
什麼是回流焊接規範？
回流焊曲線描述 PCB 不同加熱區域的溫度變化。適當的設定檔可確保焊膏完全熔化，而不會損壞元件。
如何提高 SMT 產能？
可透過優化生產線、使用高效率貼片機和多頭模組，以及定期進行設備維護來提高產能。
什麼是 SMT？
SMT 是表面貼裝技術 (Surface Mount Technology) 的縮寫。這是一種使用機器的方法。這些機器將電子零件放置在 印刷電路板.它取代了傳統的插入式製程，實現了高密度安裝和小型化。
準備好打造您的衝浪板了嗎？
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