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新鮮 組裝好的電路板 它就放在工作台上,看起來已經完成並準備使用,最後的元件已經焊接到位,助焊劑也散發出獨特的香味。有一種巨大的誘惑,讓人想馬上接上電源,看看它是否活躍起來。然而,這構成了一個關鍵的問題:一個人是否有可能在短時間內完成所有的工作? PCB 板 在組裝完成後立即投入使用?
簡短的回答是,我們強烈不鼓勵這樣做,而且在任何專業環境中,答案都是絕對不可以。
跳過組裝板之後的重要步驟,就好像造了一輛車,沒有做任何安全檢查、油液補充或品質檢驗,就把它開下組裝線。如果一切都很順利,這塊板在技術上也許可以 「運作」。這是一個很大的風險,可能會導致立即失敗、長期的可靠性問題,甚至會損壞您剛剛精心組裝的零件。
從完成的組裝到可在現場使用的電子板,中間有幾個重要的步驟。讓我們看看為什麼這些步驟不僅是最好的方法,也是成功的必要步驟。

近期組裝電路板上的未知風險
無論是用手或自動化 PCB 製造工具(如回流爐)將東西聞到一起,都會留下痕跡。大多數時候,這就是助焊劑殘留物。即使助焊劑需要 做好焊點如果使用過多,可能會造成損害。某些種類是酸性的,長期使用會損壞跡線、元件引線和焊盤。其他種類可能會導電或吸附灰塵和濕氣,形成本來不存在的電路,造成短路或訊號損失。
此外,拼裝的過程也不完美。細小的焊錫球可能會殘留,導致短路。一個焊點可能看起來很好,但實際上可能是一個 「冷 」焊點,不能很好地進行電氣連接。也有可能是零件沒有完全對齊。這些都是小問題,簡單的「通電」測試可能不會立即顯示出來,但卻可能在未來導致故障和失敗。
清潔與檢查的重要階段
在使用任何電源之前,必須仔細清潔和檢查。
清潔: 電路板需要清洗以去除任何助焊劑殘留物或其他污垢。通常會使用專用溶劑或超聲波清洗槽進行清洗。清潔的電路板不僅美觀,對於長期的可靠性也很重要,因為它可以防止腐蝕和漏電。
檢查: 板子在清洗後會被仔細檢查。從簡單的放大鏡檢查到複雜的自動光學檢測 (AOI),不一而足。AOI 使用攝影機掃描電路板,並將其與原始 PCB 設計檔案進行比較。
這顯示了以下問題
電路板上的零件遺失或錯誤。
焊點品質不良(例如,橋接或焊料不足)。
元件極性錯誤(例如二極體裝反)。
零件錯位。
此檢查階段是第一道防線,可在製造缺陷造成電氣損害之前將其捕捉。
驗證測試:它是否按預期運作?
電路板在清潔並通過檢驗後進入測試階段。在此,工程師要確認一個基本的問題:電路板的實際功能與其理論設計有何不同?這是一連串互相建構的測試,而不是單一的步驟。
線路內測試 (ICT): 這通常是最初進行的電氣測試。ICT 機器接觸內建的測試點 PCB 佈局 使用飛行探針或 「釘床 」夾具。它檢驗的是組裝的完整性,而非電路板的整體效能。它可以檢查電阻和電容等個別零件是否具有正確的值,並檢測開路和短路。它是驗證印刷電路板組裝是否正確的有效工具。

判斷板子是否可以使用的最重要測試是 功能測試 (FCT).在功能測試中,會複製電路板的預期操作環境。電路板必須接上電源,並連接至測試平台,以傳送特定的輸入,並尋找所需的輸出。FCT 需要傳送一個「啟動」訊號,並確認適當的電壓出現在電路板上。 馬達輸出連接器例如,如果板子是馬達控制器。這個測試可以解決「這個電路板有沒有做它應該做的事」這個問題。
燒機測試和環境篩選對於可靠的應用非常重要。這包括用於醫療和航太領域的裝置。燒機」測試通常用於這些類型的裝置。組裝好的 PCB 會在電源下運行,通常是在高溫下運行一段較長的時間(從數小時到數天不等)。目的是加速早期故障,這種現象稱為 「嬰兒死亡率」。如果一個元件會因製造缺陷而失效,那麼在受控的測試環境中失效比在客戶手中失效要好得多。
為什麼忽略這些步驟會影響有效的 PCB 設計
之後 Gerber 檔案 在提交製造前,PCB 設計流程必須徹底完成。"可測試性設計」(DFT) 是其組成部分之一。測試點被有目的地加入,絲印被清楚地標示,電路被設計成容易被工程師診斷。當一塊電路板未經過預期的測試就匆忙投入使用時,大部分的細心工程工作都會前功盡廢。
歸根結柢,專業可靠的方法必須要有耐心,儘管剛組裝好的 PCB 電路板很自然地就想打開。清潔、檢查和徹底測試是製造過程中不可或缺的組裝後程序,並非可有可无的附加項目。這些程序可確保完成品不僅在首次開機時可正常運作,而且在預定的使用期限內也是可靠和堅固的。
常見問題
"PCB 「和 」電路板 "在日常說話中通常具有相同的含義。任何連接電子元件的板在技術上稱為電路板。使用印刷或蝕刻技術製作的電路板稱為 PCB(印刷電路板)。目前使用的幾乎所有電路板都是 PCB。
阻焊層是一種保護塗層,使其呈現綠色。它能降低焊接錯誤,並阻止銅氧化。之所以選擇綠色,是因為它的生產製程成熟、對檢查來說有良好的對比度,而且容易造成眼睛疲勞。雖然還有其他顏色,但綠色仍是最受歡迎的。
損壞情況和您的能力將決定這一點。有時簡單的問題,例如大型元件損壞或焊點斷裂,都可以用簡單的工具解決。但是,涉及小型 SMD 元件或多層跡線的複雜問題通常需要專業工具和知識。







