標籤: PCb 系列
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PCB 工程師的 Turnkey vs. Consigned Assembly 指南:超過 500 個專案的成本分析
慕尼黑一家醫療器材新創公司最近面臨一項重要決策:他們的原型 PCB 組裝報價比預期高出 40%,因為他們選擇委託組裝,卻沒有了解隱藏的物流負擔。.
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非對稱與對稱 PCB 堆疊:哪種設計能通過 IPC 翹曲測試?
一家工業 IoT 公司的資深硬體工程師提交了一份 10 層不對稱堆疊設計原型製作 - 銅分佈側重於頂層,以適應密集的元件佈局和激進的阻抗目標。.
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5 種經工程師測試的方法可防止高密度 PCB 組裝中的焊橋缺陷
一位受雇於一家醫療設備公司的電子工程師,最近在一批新製造的 0.4mm 間距 QFN 封裝上,發現 12% 的缺陷率;幾乎每 3 塊板都會在相鄰焊墊之間出現焊橋。.
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造成製造成本上漲的 8 個 PCB 設計決策 - 以及如何修正這些決策
您已經匯出您的 Gerbers,並提交給三家製造商,但報價卻比預期的高。在大多數情況下,罪魁禍首並非製造商的邊際利潤。而是一些特定的設計選擇 - 許多都是預設值或先前專案的習慣 - 將一塊板從製造成本低廉的層級推到製造成本高昂的層級......
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等級 2 或等級 3?可能決定產品成敗的 IPC-A-610 決定
幾乎每次 PCB 採購談話中都會出現一個問題,通常都是很快就出現,沒有經過深思熟慮:“2級還是3級?對於許多買主而言,答案是反射性的。Class 2。繼續前進。.
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為什麼您的 PCB 訂單總是遲交 - 為什麼這不一定是供應商的錯
有時這些解釋是完全正確的。PCB 供應鏈確實非常複雜,產能緊縮的情況時有發生。但在很多情況下,歸咎於供應商的延誤實際上是源於流程早期的某個地方 - 發送的檔案、不完整的資訊。
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如何審查 PCB 鑄造廠碳中和報告核對表
選擇 PCB 代工廠現在需要的不只是價格、良率和交貨時間。買家越來越多地被要求驗證供應商的氣候聲明,PCB 代工廠的碳中和報告已經成為 RFP 和季度業務審查的關鍵因素。.
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汽車 ECU PCB 原型設計:HDI、AEC-Q100 & PPAP
您需要在兩週內完成第一片 ECU 板。設計有 0.5 mm 間距的 BGA、可控阻抗 CAN FD 跡線和 HDI 堆疊,而大多數快速週轉的工廠都不會接觸。本指南將介紹每個決策點 - 從材料選擇到 PPAP 工件 - 以便您準時獲得實際可用的電路板。.
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如何將 gerber 檔案轉換為 PCB 檔案
我們可以使用 Altium Designer 中名為 CAM-tastic 的強大功能,幫助我們輕鬆地將 Gerber 檔案轉換為 PCB 檔案。具體的轉換步驟如下。
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什麼是 BGA 焊點?
BGA 焊點是一種小型連接。它將晶片與電路板連接起來。BGA 是 Ball Grid Array 的縮寫。這是一種晶片封裝類型。它的底部有一個由小焊球組成的柵格,而不是引腳。
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如何解決 PCB 裝配缺陷?
電子晶片無法運作是一個常見的問題。這也是一個非常令人沮喪的問題。晶片停止運作的原因有很多。身為資深專家,我發現很多時候,問題不在晶片本身。
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微控制器與 PCB 有何差異?
PCB 是印刷電路板的簡稱。PCB 看起來像一塊扁平的塑膠或玻璃纖維。它只有綠色。上面和下面都有銅線。這些細銅線就像道路一樣。它們將電源和資料從一個地方傳送到另一個地方。
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