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5 種經工程師測試的方法可防止高密度 PCB 組裝中的焊橋缺陷
一位受雇於一家醫療設備公司的電子工程師，最近在一批新製造的 0.4mm 間距 QFN 封裝上，發現 12% 的缺陷率；幾乎每 3 塊板都會在相鄰焊墊之間出現焊橋。.
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什麼是 BGA 焊點？
BGA 焊點是一種小型連接。它將晶片與電路板連接起來。BGA 是 Ball Grid Array 的縮寫。這是一種晶片封裝類型。它的底部有一個由小焊球組成的柵格，而不是引腳。
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微控制器與 PCB 有何差異？
PCB 是印刷電路板的簡稱。PCB 看起來像一塊扁平的塑膠或玻璃纖維。它只有綠色。上面和下面都有銅線。這些細銅線就像道路一樣。它們將電源和資料從一個地方傳送到另一個地方。
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