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晶片是大多數電子裝置最重要的部分。 它們執行主要的工作。這些工作包括處理資料、控制電路和儲存資訊。晶片必須與裝置內的其他零件連接。這種連接發生在 a 印刷電路板，稱為 PCB.PCB 是平面板。它有金屬路徑。這些通路傳輸電信號。信號在晶片和其他部件之間傳遞。
在 PCB 上安裝晶片的兩種主要方式
人們主要使用兩種方式將晶片放在 PCB 上。第一，通孔技術：晶片引腳穿過 PCB 上的孔，然後在板下焊接。這種方式連接牢固，但需要更多的空間。此外，由於每個引腳都必須穿過一個孔，因此需要更多的時間。
另一種方式是表面貼裝技術 (SMT)。 SMT 也就是將晶片直接放在 PCB 表面。小金屬腳或墊接觸 PCB 墊，然後用焊料將它們接合起來。SMT 可在小區域內安裝更多晶片，而且製造許多裝置的成本較低。因此 SMT 是目前使用的主要方式。
SMT 流程和關鍵步驟
在安裝前，先將焊膏塗在 PCB 焊墊上。這種焊膏的作用類似膠水，並含有帶有粘性助焊劑的金屬碎屑。助焊劑有助於金屬更好地熔化和接合。
接下來，拾放機器將晶片準確地放置在各自的位置上。所有的晶片都放好之後，PCB 便會進入熱烘爐。
在烤箱中，焊膏會在連接處熔化。然後，電路板冷卻，焊錫硬化。這可製造出堅固的接點。但加熱必須熔化焊料 橆 傷害晶片。
焊接完成後，機器會檢查晶片是否正確放置，焊點是否良好。如果出了問題，裝置可能會失敗。有時工人可以解決一些小問題。
影響鑲嵌品質的因素
需要良好的焊膏應用。此外，準確的晶片位置也很重要。熱度必須正確 所以 晶片保持安全。焊接後進行清潔可延長電路板的使用壽命。
晶片類型會改變安裝方式。有些晶片體積小，腳位少。但其他的，例如 BGA 晶片, 有許多引腳。BGA 晶片在晶片下方使用焊球。安裝 BGA 晶片需要特別的照顧和更好的機器。
晶片安裝的下一步
新機器工作更快速、更精確。無鉛焊料幫助大自然。X 射線工具能更好地找出隱藏的問題。
電子產品不斷變小、變強。因此，晶片安裝也必須改進。例如，可穿戴設備中的可彎曲 PCB 需要特殊的彎曲安裝。
總結
在 PCB 上安裝晶片需要小心謹慎。它需要良好的材料、精確的機器、適當的熱度以及仔細的檢查。如果完成得好，就可以製造出堅固的電子產品，讓它們每天都能正常運作。
參考資料
- IPC-A-610：電子組裝的可接受性
IPC 是一個全球性的電子製造團體。IPC-A-610 是良好電子組裝的主要規則。它說明了如何焊接和安裝零件。
IPC 官方網站： https://www.ipc.org/TOC/IPC-A-610G.pdf - 球陣列封裝的 JEDEC 標準
JEDEC 制定半導體規則。他們的標準涵蓋 BGA 等晶片封裝。
JEDEC 網站： https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd30 - 電子組裝製程
有關新電子製造方法、SMT、檢查方式和無鉛焊料的 IPC 白皮書。
IPC 文件： https://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=Electronics-Assembly-Processes - 無鉛焊接指南
US EPA 無鉛電子製造與安全工作指南。
EPA 連結： https://www.epa.gov/saferchoice/lead-free-soldering
常見問題
回流焊接是一種加熱製程，可熔化焊膏，使其在晶片引腳和 PCB 焊墊之間形成牢固的接點。
機器使用攝影機或 X 光檢查晶片是否放置正確，焊點是否良好。不良零件可由工人修復。
像 BGA 之類的晶片下面有小焊球，需要精密的機器和小心的操作才能安裝好。
焊膏可在焊接前將晶片固定到位。它在加熱過程中熔化，將晶片引腳連接到 PCB 焊墊上。
