歡迎來到我們的 PCB 設計專案資料庫，在這裡您可以找到精心挑選的實際挑戰，從基本的單面和雙面電路板，一直到高速多層板、RF/微波、電源和軟硬體設計。每個專案都有明確的目標和核心設計挑戰，非常適合培養您的實務技能，並加深您對 PCB 佈局、訊號完整性、熱管理等的瞭解。
專案持續更新中。……
基本板（單/雙面）
- LED 矩陣驅動板
功能： 利用按鈕和簡單的動畫驅動 8×8 或 16×16 LED 矩陣。
關鍵挑戰： 接頭引腳放置、二極體與限流電阻配對、簡潔的線路佈線以及穩健的通孔放置。 - Arduino Shield 擴充板
功能： 為 Arduino 提供繼電器模組、感測器介面和電源管理。
關鍵挑戰： 配合 Arduino 的標準接頭腳位、邏輯地組合 GPIO 跡線、絲印清晰度，以及隔離電源平面。
多層高速板
- USB 3.0 至 Gigabit 乙太網路轉接器
功能： 將 USB 3.0 PHY 連接至 Gigabit 乙太網路控制器。
關鍵挑戰： USB 和 RGMII 的差分對阻抗控制、堆疊規劃（訊號/參考平面）和回路完整性。 - DDR4 SO-DIMM 驗證板
功能： 驗證 DDR4 記憶體時序和擷取訊號完整性。
關鍵挑戰： 路由多個差分時脈、串音管理、匹配軌跡長度的長度調諧，以及 EMI 抑制。
射頻/微波板
- 2.4 GHz 天線匹配網路
功能： 設計 SMA 對 PCB 天線阻抗匹配電路。
關鍵挑戰： 微帶特性阻抗設計、L- 和 π 網路匹配、基板材料選擇和佈局最佳化。 - 射頻帶通濾波器 PCB
功能： 針對特定頻段 (例如 800 MHz) 執行濾波器。
關鍵挑戰： 耦合線間距和諧振器放置、調整傳輸線長度和 EM 模擬/優化。
電源與大電流板
- 48 V 至 5 V 同步降壓轉換器
功能： 使用同步降壓 IC、電感和 MOSFET 將 48 V 降壓至 5 V。
關鍵挑戰： 重電流佈線 (8 A+)、銅澆鑄熱管理、迴路面積最小化，以及防止電感雜訊耦合。 - BLDC 馬達驅動板
功能： 三相 MOSFET 驅動器 + 霍尔感測器 + 微控制器介面。
關鍵挑戰： 功率級佈局、散熱和散熱通孔、分割類比與電源接地，以及 EMI 濾波。
HDI 與軟硬結合板
- 攝影機模組 柔性電纜板
功能： 將高速攝影機訊號透過柔性 PCB 纜線傳送到主板。
關鍵挑戰： Micro-via HDI 製程、撓曲半徑控制、撓曲到剛性過渡以及機械可靠性測試。 - 可穿戴式心率感測器硬質軟板
功能： 結合堅硬的 PCB 部分與用於皮膚接觸電極的彈性臂。
關鍵挑戰： 撓性堆疊設計、透過撓性區屏蔽、剛撓結合製程以及撓性壽命可靠性驗證。
