PCBINQ 提供免費的 PCB DFM 檔案檢驗，幫助您縮短專案週期，提高產品開發成功率。.
什麼是 DFM？
DFM 代表可製造性設計。.
我們的目標是讓產品更容易製造、更便宜、品質更高、更快上市。.
方法包括：及早考慮製造限制、減少零件和公差、標準化零件、促進組裝，以及與製造工程合作。.
快速啟動
只需 4 個簡單步驟即可驗證您的 PCB 設計：
- 產生並匯出 Gerber 資料包。.
- 將壓縮檔上傳至我們的檢測工具。.
- 提供您的電子郵件地址以接收報告。.
您將收到一封電子郵件，內含一個連結，可立即檢視/下載 PDF 版本 您的設計，下載 詳細的 DFM 分析報告, 並自信地提交您的詢價。.
範例圖表
品質保證
8 項 DFM 檢查 我們運行
01
+
間隙與間距
自動
跡線 - 焊墊 - 銅至邊
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軌跡對軌跡清除銅線之間的間距依據電路板等級最小值進行驗證（標準：3/3 mil）。.
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銅板對銅板邊緣所有銅都必須距離鏤銑邊緣 ≥0.2 mm，以防止外露或短路。.
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墊與墊之間的間距檢查相鄰焊盤是否有橋接風險，尤其是細間距的 SMD 元件。.
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平面到孔間隙驗證所有通孔和通孔周圍的電源和接地層間隙。.
02
+
鑽孔驗證
自動
孔尺寸 - 圓環 - 長寬比
-
最小孔徑機械鑽孔底限為 0.2 mm。較小的孔會標示為雷射鑽孔或重新設計。.
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圓環寬度每個孔周圍的銅環必須≥0.1 mm，才能可靠地承受鑽孔公差。.
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孔與孔間距孔邊之間的距離至少為 0.5 mm，以防止斷裂和結構弱化。.
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經由寬高比盲目/埋藏深度與直徑比率必須≤1:1，才能可靠地透過滾筒鍍銅。.
03
+
阻焊完整性
自動
開孔精度 - 橋寬 - 覆蓋範圍
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每墊開口覆蓋範圍每個外露的墊片都必須有正確尺寸的開口 - 太小會導致黏著不良；太大則有短路的風險。.
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墊片之間的橋寬相鄰襯墊之間的遮蔽網必須≥0.1 mm。較窄的橋在貼合過程中會塌陷。.
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遺漏或意外開啟掃描沒有開口的銅焊墊和有非預期外露區域的非焊墊銅片。.
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透過帳篷確認根據設計意圖檢驗紮孔與開孔，以防止焊料滲入不需要的孔中。.
04
+
絲印層
自動
可讀性 - 墊重疊 - 字元大小
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噴墨焊盤去除裸焊墊上的絲印 - 油墨會導致焊接缺陷和元件錯位。.
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最小字元大小要求文字高度≥0.8 mm，行寬≥0.15 mm，以達到可閱讀的列印效果。低於閾值的文字會被標記。.
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與鑽孔重疊鑽孔上的圖案會在製作過程中被破壞。所有重疊部分都會被標記，以便重新定位。.
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參考代號清晰度標識符的可視性、方向是否正確，以及是否與其他元件清楚分隔。.
05
+
銅與微量元素品質
自動
寬度 - 銳角 - 死銅 - 熱釋放
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軌跡寬度與電流負載針對您的電路板等級和銅重，依據 IPC-2221 規範進行檢查。.
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直角軌跡 (<45°)在蝕刻過程中，尖角會吸附酸液。所有 90° 拐角和 45° 以下角度都有標記。.
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隔離死銅浮銅島會吸附蝕刻液並導致短路。識別每個未連接的區域。.
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通孔墊片的熱釋放與澆道的實心連接會造成冷焊點。熱辐条设计经过验证。.
06
+
基板堆疊與材料
工程師
層數 - 阻抗 - 翹曲 - 材料
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層數與厚度確認您選擇的層數和板厚符合標準的製造堆疊。.
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受控阻抗50Ω 和差分線對要求已根據指定的堆疊和線跡寬度進行驗證。.
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翹曲的對稱堆疊銅分佈的對稱性接受審查 - 不對稱會導致彎曲，無法通過 IPC-A-600。.
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材料適用性如果在需要低損耗積層板的地方指定了 FR-4，則高頻設計會被標記。.
由製程工程師進行手動審核 - 適用於多層、阻抗控制及高頻設計。.
07
+
組裝與焊接性
工程師
焊盤幾何形狀 - BGA/QFN - 波峰焊方向
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SMD 焊墊幾何形狀根據 IPC-7351 檢查焊盤型式 - 尺寸不足會造成開啟；尺寸過大會造成墓碑。.
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BGA / QFN / 細間距元件針對高密度封裝檢視球距，墊片直徑，以及 SMD vs. NSMD 墊片定義。.
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通孔鑽引比孔徑應為導線直徑 + 0.2-0.4 mm。太緊會導致插入失敗；太鬆則會造成圓角不良。.
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波峰焊接方向檢查焊接面上的 SMD 元件方向是否正確，以防止陰影缺陷。.
適用於 PCBINQ 在提供裸板製作的同時，也提供 SMT 或通孔組裝。.
08
+
Gerber 檔案完整性
自動
圖層檔案 - 格式有效性 - 大綱封閉
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存在所需的圖層檔案頂/底銅、鑽孔 (Excellon)、阻焊層、絲網印刷和板面輪廓均已驗證存在。.
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格式與光圈有效性檔案解析為有效的 RS-274X 格式、正確的光圈定義，且沒有損毀的資料。.
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封板大綱機械輪廓必須是完全封閉的多邊形 - 開放的輪廓會阻止自動路由。.
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層對齊所有層疊加並檢查對位 - 銅與掩膜錯位會造成系統性缺陷。.
