高品質多層電路板製造服務

HDI PCB 以更小的空間容納更多的連接，徹底改變了電路板的設計。這些先進的印刷電路板透過其緊湊的結構實現了更小、更強大的電子產品。

技術規格：多層印刷電路板製造能力

本廠具備處理標準及複雜多層印刷電路板設計的能力。下表詳列我們的製造能力。.

規格	能力／範圍	為何它如此重要
層數	4 – 32+ 層	支援複雜電路設計與微型化
材質選項	FR4（高玻璃轉折溫度）、羅傑斯、聚醯亞胺	至關重要 熱管理 射頻訊號
板厚	0.4毫米 – 6.0毫米	適用於薄型裝置或剛性背板
阻抗控制	±10%（標準型），±5%（高精度型）	確保 訊號完整性 用於高速數據
銅重	0.5盎司 – 6盎司（重銅）	必不可少 電源供應器電路板
最小。軌跡/空間	3/3 密耳	允許 高密度 路由

高頻材料

針對涉及高速訊號的電信與5G應用，標準FR4材料可能導致訊號損耗。我們採用羅傑斯、Isola及松下等品牌的低損耗材料，以維持卓越的訊號傳輸品質。 訊號完整性.

材料類型	品牌範例	Tg 值	介電常數（Dk）	理想應用
標準FR4	盛益 / 金邦達	130-140°C	~4.4	消費性電子產品
高玻璃轉折溫度FR4	ITEQ IT-180 / Isola 370HR	≥ 170°C	~4.2	汽車、工業
高頻	羅傑斯 4350B / 4003C	280°C	3.48 – 3.66	射頻、天線、雷達

優化您的多層印刷電路板層疊結構

精心規劃的積層結構是任何多層電路板的基礎。我們協助工程師計算正確的介電厚度，以實現目標阻抗。.

• 訊號層與平面層： 妥善的佈局可減少電磁干擾（EMI）。.
• 芯材與預浸料： 我們採用高品質預浸料，以確保在層壓過程中實現穩固的黏合。.

內層關鍵品質控制

一旦層壓完成，便無法修復。因此，PCBinq實施嚴格的管控措施：

AOI（自動光學檢測）： 每層內層在層壓前均需掃描以檢測開路/短路。.

X光檢測： 用於驗證高層數電路板的層對準與定位精度。.

多層印刷電路板製造製程

製造多層電路板的複雜程度遠高於生產 雙面電路板. 該過程涉及數個關鍵步驟，這些步驟將決定最終品質。.

內層成像與蝕刻： 我們採用先進的LDI（雷射直接成像）技術，將電路圖案以高精度轉印至內層銅箔上。.

黑氧化處理： 層壓前，內層需進行氧化處理以增加表面粗糙度，確保銅箔與預浸料之間形成強固的黏合。.

層壓（關鍵步驟）： 各層以預浸料堆疊，並在高溫高壓下進行壓製。我們嚴格控制溫度曲線，以防止分層與氣孔產生。.

X光鑽探： 層壓完成後，我們採用X光鑽孔機定位內層目標，確保鑽孔精準穿透焊盤中心，同時考量材料收縮因素。.

啟動您的多層印刷電路板專案

無論您需要複雜的任意層高密度互連（HDI）設計，還是標準的六層電路板，PCBinq 都是您值得信賴的夥伴。我們的工程師隨時準備為您審核設計檔案。.

常見問題