多層印刷電路板

多層印刷電路板有三層或更多層銅。這些銅層與中間的絕緣層堆疊在一起。通孔連接各層。這種類型的 PCB 用於複雜的裝置。

瞭解多層 PCB 結構

多層印刷電路板有兩個以上的銅層。多出的銅層位於印刷電路板內部，而非外部。這有助於印刷電路板在小空間內容納更多連接。

多層板的主要特性

多層 PCB 具有緊湊的結構。它們可以處理更多的零件和 信號.它們也支援高速和高頻工作。當兩層不足以滿足需求時，設計人員就會使用它們。

在何處使用多層印刷電路板

多層 PCB 用於許多先進的產品。這些產品包括

• 電腦
• 行動電話
• 醫療器材
• 通訊系統
• 軍事裝備

這些裝置需要高效能和許多連接。多層印刷電路板讓這一切成為可能。

有哪些優點？

多層 PCB 節省空間。它們可減少雜訊和訊號損失。它們也支援快速訊號和複雜電路。即使有很多零件，設計也很穩定。

其限制

製造成本較高。設計和製造需要更多的時間。如果板子內部有問題，就很難維修。這些板製作也需要先進的工具。

選擇合適的多層印刷電路板

如果您的裝置較小，但需要許多零件，多層印刷電路板是一個不錯的選擇。它適用於需要速度、功率和複雜佈局的產品。

摘要

多層印刷電路板提供了一種製造功能強大且精巧設備的方法。它們比較複雜，成本也較高，但它們支援先進的功能。如果您的專案需要高速度、高密度或眾多連線，這種類型的 PCB 會很適合。