品質檢驗流程

我們經過嚴格的供應商選擇、資格認證和持續評估。所有元件均由經驗豐富的工程師進行全過程品質控制，以確保每一片晶片都是可追溯和可驗證的。

360° 視覺檢測

顯微鏡幫助我們徹底檢查產品。首先，我們會檢查包裝是否有任何異常情況。然後，我們會仔細核實晶片型號和批號。

針腳排列經過嚴格審查，以確認三項關鍵要求：符合防靜電、防潮和原廠狀態。此流程可有效識別翻新或返工的元件。

可焊性測試

我們的可焊性測試遵循 J-STD-002 標準。對於表面貼裝元件，我們採用浸漬-觀察法，而 BGA 元件則需要陶瓷板測試。

有三種情況需要進行此測試：包裝不當的物品、使用超過一年的元件，以及針腳髒污或氧化的元件。在炎熱、潮濕的環境下，這項測試尤其重要。

X 光檢查

X 射線技術可顯示內部元件細節。首先驗證結構完整性，接著進行封裝連接分析。針腳狀況會受到特別關注，以偵測潛在問題。

檢測可發現混合元件和規格不符的情況，同時識別短路或開路連接等重要故障。

功能/程式測試

測試從詳盡的資料表檢閱開始。之後，我們的工程師會開發客製化的測試專案，並製作專門的測試板。我們先進的設備可與 208 個品牌的 47,000 多個型號搭配使用。它支援從 DIP 到 QFN 的封裝。可檢測從 EPROM 到 MCU 的所有產品。

認證

常見問題