我们经过严格的供应商选择、资格认证和持续评估。所有元件均由经验丰富的工程师进行全过程质量控制，确保每一块芯片都是可追溯和可验证的。
360° 视觉检测
显微镜帮助我们彻底检查产品。首先，我们会检查包装是否有任何异常。然后，我们仔细核对芯片型号和批号。
针脚排列经过严格审查，以确认三个关键要求：防静电合规性、防潮性和原厂状态。这一过程可有效识别翻新或返工元件。
可焊性测试
我们的可焊性测试遵循 J-STD-002 标准。对于表面贴装器件，我们采用浸渍-观察法，而 BGA 元件则需要进行陶瓷板测试。
有三种情况需要进行这种测试：包装不当的物品、超过一年的元件以及引脚脏污或氧化的元件。炎热潮湿的环境使得这种测试尤为重要。
X 射线检查
X 射线技术可显示内部组件细节。结构完整性首先得到验证，然后是封装连接分析。引脚条件受到特别关注，以检测潜在问题。
检查可发现混用部件和规格不符的情况，同时还能识别短路或断开连接等关键故障。
功能/编程测试
测试从全面审查数据表开始。然后，我们的工程师会开发定制的测试项目，并构建专门的测试板。我们的先进设备适用于 208 个品牌的 47,000 多种型号。它支持从 DIP 到 QFN 的封装。它可以检查从 EPROM 到 MCU 的所有产品。
认证
常见问题
如果产品质量有问题，我该怎么办？
我们提供良好的售后服务。如果出现质量问题，您可以随时联系我们。