标签: PCb 系列
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PCB 工程师交钥匙组装与委托组装指南》:500 多个项目的成本分析
慕尼黑的一家医疗设备初创公司最近面临一个关键决策:他们的原型 PCB 组装报价比预期高出 40%,因为他们选择了委托组装,却不了解隐藏的物流负担。.
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非对称与对称 PCB 叠加:哪种设计能通过 IPC 翘曲测试?
一家工业物联网公司的高级硬件工程师为原型制造提交了一份 10 层不对称堆叠设计--铜分布主要集中在顶层,以适应密集的元件布局和苛刻的阻抗目标。.
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在高密度 PCB 组装中防止焊桥缺陷的 5 种经过工程师测试的方法
一家医疗设备公司的电子工程师最近在处理一批新生产的 0.4 毫米间距 QFN 封装时,发现缺陷率高达 12%;几乎每 3 块电路板的相邻焊盘之间就会出现焊桥。.
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导致制造成本上升的 8 个 PCB 设计决策--以及如何解决这些问题
您已经导出了您的 Gerbers,提交给了三家制造商,但得到的报价比预期的要高。在大多数情况下,罪魁祸首并不是制造商的利润率。而是一些特定的设计选择--其中许多是默认设置或以前项目中的习惯--将一块电路板从便宜的制作层级推向昂贵的制作层级...
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2 级还是 3 级?决定产品成败的 IPC-A-610 决定
几乎每一次 PCB 采购谈话中都会提到一个问题,通常都是不假思索地快速提出:“二类还是三类?对于许多买家来说,答案是条件反射式的。二类。继续。.
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为什么您的印刷电路板订单总是迟交--为什么这并不总是供应商的错
有时,这些解释是完全正确的。印刷电路板供应链确实很复杂,产能紧张的情况时有发生。但在很多情况下,归咎于供应商的延误实际上是源于流程的早期阶段--发送的文件、不完整的信息、不完整的生产流程、不完整的产品和服务。
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如何审核 PCB 代工厂碳中性报告核对表
现在,选择 PCB 代工厂需要的不仅仅是价格、产量和交付周期。买家越来越多地要求验证供应商的气候声明,PCB 代工厂的碳中和报告已成为招标书和季度业务审查的一个关键因素。.
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汽车 ECU PCB 原型开发:HDI、AEC-Q100 和 PAP
您需要在两周内制作出第一块 ECU 电路板。该设计采用 0.5 mm 间距 BGA、可控阻抗 CAN FD 线路和 HDI 堆叠,而大多数速成车间都不会采用这种设计。本指南贯穿了从材料选择到 PPAP 工件的每一个决策点,因此您可以按时获得一块真正能用的电路板。.
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如何将 gerber 文件转换为 PCB 文件
我们可以使用 Altium Designer 中名为 CAM-tastic 的强大功能,帮助我们轻松地将 Gerber 文件转换为 PCB 文件。具体转换步骤如下。
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什么是 BGA 焊点?
BGA 焊点是一种小型连接。它将芯片与电路板连接起来。BGA 是 Ball Grid Array(球栅阵列)的缩写。这是一种芯片封装。它的底部是由小焊球组成的栅格,而不是引脚。
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如何解决 PCB 组装缺陷?
电子芯片失灵是一个常见问题。这也是一个非常令人沮丧的问题。芯片停止工作的原因有很多。作为资深专家,我发现很多时候,问题并不在于芯片本身。
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微控制器和印刷电路板有什么区别?
PCB 是印刷电路板的简称。PCB 看起来像一块平整的塑料或玻璃纤维。它只有绿色。上面和下面都有铜线。这些细铜线就像道路一样。它们将电力和数据从一个地方传输到另一个地方。
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