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在高密度 PCB 组装中防止焊桥缺陷的 5 种经过工程师测试的方法
一家医疗设备公司的电子工程师最近在处理一批新生产的 0.4 毫米间距 QFN 封装时，发现缺陷率高达 12%；几乎每 3 块电路板的相邻焊盘之间就会出现焊桥。.
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什么是 BGA 焊点？
BGA 焊点是一种小型连接。它将芯片与电路板连接起来。BGA 是 Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写。这是一种芯片封装。它的底部是由小焊球组成的栅格，而不是引脚。
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微控制器和印刷电路板有什么区别？
PCB 是印刷电路板的简称。PCB 看起来像一块平整的塑料或玻璃纤维。它只有绿色。上面和下面都有铜线。这些细铜线就像道路一样。它们将电力和数据从一个地方传输到另一个地方。
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