欢迎来到我们的 PCB 设计实践项目库，您将在这里找到精心挑选的真实挑战，从基本的单面和双面电路板一直到高速多层板、射频/微波、电源和刚挠结合设计。每个项目都有明确的目标和核心设计挑战，非常适合培养您的实践技能，加深您对 PCB 布局、信号完整性、热管理等方面的理解。
项目不断更新。……
基本电路板（单面/双面）
- LED 矩阵驱动器板
功能 用按钮和简单动画驱动 8×8 或 16×16 LED 矩阵。
主要挑战： 接头引脚布局、二极管与限流电阻器配对、整洁的线路布线以及稳健的过孔布局。 - Arduino 屏蔽扩展板
功能 为 Arduino 提供继电器模块、传感器接口和电源管理。
主要挑战： 与 Arduino 的标准接头占用空间相匹配、逻辑分组 GPIO 线路、丝印清晰度以及隔离电源平面。
多层高速电路板
- USB 3.0 转千兆位以太网适配器
功能 USB 3.0 PHY 与千兆以太网控制器的接口。
主要挑战： USB 和 RGMII 的差分对阻抗控制、堆叠规划（信号/参考平面）和回波路径完整性。 - DDR4 SO-DIMM 验证板
功能 验证 DDR4 内存时序和捕获信号完整性。
主要挑战： 路由多路差分时钟、串扰管理、匹配线长的长度调整以及 EMI 抑制。
射频/微波电路板
- 2.4 千兆赫天线匹配网络
功能 设计 SMA 对 PCB 天线阻抗匹配电路。
主要挑战： 微带特性阻抗设计、L 和 π 网络匹配、衬底材料选择和布局优化。 - 射频带通滤波器 PCB
功能 为特定频段（如 800 MHz）执行滤波器。
主要挑战： 耦合线间距和谐振器布置、调整传输线长度以及电磁模拟/优化。
电源和大电流电路板
- 48 V 至 5 V 同步降压转换器
功能 使用同步降压集成电路、电感器和 MOSFET 将 48 V 电压降为 5 V。
主要挑战： 大电流布线（8 A+）、铜浇注热管理、最小化回路面积以及防止电感器噪声耦合。 - 无刷直流电机驱动器电路板
功能 三相 MOSFET 驱动器 + 霍尔传感器 + 微控制器接口。
主要挑战： 功率级布局、散热片和散热孔、模拟与电源地线分离以及 EMI 滤波。
HDI 和刚柔结合电路板
- 相机模块柔性电缆板
功能 通过柔性 PCB 电缆将高速摄像头信号传输到主板。
主要挑战： 通过 HDI 工艺实现微弯曲、弯曲半径控制、从弯曲到刚性的过渡以及机械可靠性测试。 - 可穿戴式心率传感器刚柔结合板
功能 将刚性 PCB 部分与用于皮肤接触电极的柔性臂相结合。
主要挑战： 挠性叠层设计、挠性区屏蔽、刚挠结合工艺和挠性寿命可靠性验证。
