PCBINQ 提供免费的 PCB DFM 文件检测，帮助您缩短项目周期，提高产品开发成功率。.
什么是 DFM？
DFM 是可制造性设计的缩写。.
我们的目标是让产品更容易制造、更便宜、更优质、更快上市。.
方法包括：尽早考虑制造限制、减少零件和公差、标准化组件、促进装配以及与制造工程合作。.
快速入门
只需 4 个简单步骤即可验证 PCB 设计：
- 生成并导出 Gerber 数据包。.
- 将压缩文件上传到我们的检测工具。.
- 提供您的电子邮件地址以接收报告。.
您将收到一封电子邮件，内含一个链接，可立即查看/下载 PDF 版本 下载 详细的 DFM 分析报告, 请放心地提交您的询价。.
示例图
质量保证
8 项 DFM 检查 我们奔跑
01
+
间隙和间距
汽车
跟踪 - 焊盘 - 铜对边
-
溯源清除根据电路板等级最小值（标准：3/3 密耳）验证铜线间距。.
-
铜板边缘所有铜都必须距敷设边缘 ≥0.2 毫米，以防止裸露或短路。.
-
垫与垫之间的间距检查相邻焊盘是否存在桥接风险，尤其是细间距 SMD 元件。.
-
平面到孔间隙验证了所有通孔和过孔周围的电源和地平面间隙。.
02
+
钻孔验证
汽车
孔径 - 环形 - 长宽比
-
最小孔径机械钻孔深度为 0.2 毫米。更小的孔将标记为激光钻孔或重新设计。.
-
环宽每个孔周围的铜环必须≥0.1 毫米，以保证钻孔公差。.
-
孔对孔间距孔边之间的间距至少为 0.5 毫米，以防止断裂和结构薄弱。.
-
通过长宽比进行盲区/埋藏深度与直径之比必须小于 1:1，以便通过滚筒可靠镀铜。.
03
+
阻焊完整性
汽车
开口精度 - 桥宽 - 覆盖范围
-
每个焊盘的开口覆盖率每个外露焊盘都必须有一个尺寸正确的开口 - 太小会导致粘合不良；太大则有短路的风险。.
-
垫板之间的桥宽相邻焊盘之间的掩膜网必须≥0.1 毫米。较窄的网桥在层压过程中会塌陷。.
-
缺失或意外开口扫描无开口的焊盘和有意外暴露区域的非焊盘铜。.
-
通过帐篷确认根据设计意图验证帐篷式通孔与开放式通孔，以防止焊料渗入不需要的孔中。.
04
+
丝网层
汽车
可读性 - 焊盘重叠 - 字符大小
-
焊盘油墨去除裸焊盘上的丝印--油墨会导致焊接缺陷和元件错位。.
-
最小字符大小要求文字高度≥0.8 毫米，行宽≥0.15 毫米，以便打印清晰可读。低于阈值的文本将被标记。.
-
与钻孔重叠钻孔上方的图形将在生产过程中被破坏。所有重叠部分都会被标记，以便重新定位。.
-
参考代号清晰度对标识的可视性、正确方向以及与其他元素的清晰分隔进行核查。.
05
+
铜与痕量质量
汽车
宽度 - 锐角 - 死铜 - 热浮雕
-
轨迹宽度与电流负载根据 IPC-2221 准则检查了电路板等级和铜重。.
-
锐角轨迹 (<45°)尖角在蚀刻过程中会截留酸。所有 90° 角和 45° 以下角都有标记。.
-
隔离死铜浮铜岛会吸附蚀刻液并导致短路。每个未连接区域都会被识别出来。.
-
通孔垫片的热释放与浇注的牢固连接会导致冷焊点。热辐条设计经过验证。.
06
+
电路板堆叠和材料
工程师
层数 - 阻抗 - 翘曲 - 材料
-
层数与厚度确认您选择的层数和电路板厚度符合可制造的标准堆叠。.
-
受控阻抗根据指定的堆叠和跟踪宽度验证 50Ω 和差分对的要求。.
-
翘曲的对称叠加审查铜分布是否对称 - 不对称会导致弓形，不符合 IPC-A-600。.
-
材料适用性如果在需要低损耗层压板的地方指定了 FR-4，则高频设计会被标记。.
工艺工程师人工审核 - 适用于多层、阻抗控制和高频设计。.
07
+
装配和焊接性
工程师
焊盘几何形状 - BGA/QFN - 波峰焊方向
-
SMD 焊盘几何形状根据 IPC-7351 检查着陆模式 - 尺寸过小导致开孔；尺寸过大导致墓石。.
-
BGA / QFN / 细间距器件对高密度封装的球间距、焊盘直径以及 SMD 与 NSMD 焊盘定义进行了审查。.
-
通孔钻引比孔径应为导线直径 + 0.2-0.4 毫米。太紧会导致插入失败；太松则会导致圆角不佳。.
-
波峰焊接方向检查焊接面上 SMD 元件的正确方向，防止出现阴影缺陷。.
适用于 PCBINQ 在提供 SMT 或通孔组装服务的同时，还提供裸板制造服务。.
08
+
格柏文件完整性
汽车
图层文件 - 格式有效性 - 大纲封闭
-
存在所需的图层文件顶/底铜、钻孔（Excellon）、阻焊层、丝印和电路板轮廓均已验证。.
-
格式和光圈有效性文件解析为有效的 RS-274X 格式，光圈定义正确，数据无损坏。.
-
封板大纲机械轮廓必须是完全封闭的多边形 - 开放式轮廓会阻碍自动路由。.
-
层对齐所有层叠加并检查是否对齐--铜和掩膜不对齐会造成系统性缺陷。.
