高品质多层电路板制造服务

HDI 印刷电路板以更小的空间容纳更多的连接，从而彻底改变了电路板设计。这些先进的印刷电路板通过其紧凑的结构实现了更小、更强大的电子器件。

技术规格：多层PCB能力

我们的设施能够处理标准及复杂的多层PCB设计。下表详细列出了我们的制造能力。.

规格	能力 / 范围	为何重要
层数	4 – 32+ 层	支持复杂电路设计与微型化
材料选项	FR4（高玻璃化转变温度），罗杰斯，聚酰亚胺	至关重要 热管理 & 射频信号
板厚	0.4毫米 – 6.0毫米	适用于薄型设备或刚性背板
阻抗控制	±10%（标准型），±5%（高精度型）	确保 信号完整性 用于高速数据传输
铜重	0.5盎司 – 6盎司（重铜）	必不可少 电源PCB板
最小。轨迹/空间	3/3密耳	允许 高密度 路由

高频材料

对于涉及高速信号的电信和5G应用，标准FR4材料可能导致信号损耗。我们采用罗杰斯、Isola和松下等品牌的低损耗材料，以保持卓越的信号传输性能。 信号完整性.

材料类型	品牌示例	Tg值	介电常数（Dk）	理想应用
标准FR4	盛益 / 金宝	130-140°C	~4.4	消费电子产品
高TG FR4	ITEQ IT-180 / Isola 370HR	≥ 170°C	~4.2	汽车、工业
高频率	罗杰斯 4350B / 4003C	280°C	3.48 – 3.66	射频，天线，雷达

优化您的多层PCB层压结构

精心设计的层压结构是任何多层电路板的基石。我们协助工程师计算正确的介电层厚度，以实现目标阻抗。.

• 信号层与平面层： 合理布局可减少电磁干扰（EMI）。.
• 芯材与预浸料： 我们采用高品质预浸料，以确保层压过程中牢固粘合。.

内层关键质量控制

层压后的板材无法修复。因此，PCBinq实施严格的控制措施：

AOI（自动光学检测）： 在层压前，每层内部都会进行开路/短路检测。.

X射线检测： 用于验证高层数电路板的层对准和定位精度。.

多层印刷电路板制造工艺

制造多层电路板比生产单层电路板复杂得多。 双面电路板. 该过程涉及若干关键步骤，这些步骤决定了最终的质量。.

内层成像与蚀刻： 我们采用先进的LDI（激光直接成像）技术，将电路图案高精度地转移到内部铜层上。.

黑氧化处理： 层压前，内层需进行氧化处理以增加表面粗糙度，确保铜箔与预浸料之间形成强力粘结。.

层压（关键步骤）： 层压板由预浸料层叠而成，并在高温高压下压制成型。我们严格控制温度曲线，以防止分层和气孔的产生。.

X射线钻探： 层压后，我们使用X射线钻孔机定位内层目标，确保钻孔精确穿过焊盘中心，同时考虑材料收缩因素。.

启动您的多层PCB项目

无论您需要复杂的任意层HDI设计，还是标准的6层电路板，PCBinq都是您值得信赖的合作伙伴。我们的工程师随时准备审核您的文件。.

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