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电镀金具有明显的物理、化学和电气特性，在多个方面改善了铜的局限性；因此，金比铜更适用于印刷电路板的重要功能。请记住，虽然电镀金在印刷电路板组装中的应用范围有限，但铜通常是印刷电路板核心迹线的最佳导体。换句话说，电镀金仅用于对连接可靠性有重大影响的地方，如接触垫、边缘连接器和元件引线。.
下面将详细介绍金在这些关键的印刷电路板应用中优于铜的原因，以及主要的技术优势：
卓越的抗腐蚀和抗氧化能力
由于铜的反应特性，当铜暴露在空气、湿气或工业污染物中时，会形成一层薄薄的不导电的氧化铜层。随着时间的推移，氧化层会极大地增加接触电阻，降低信号传输和焊接能力，这对泡沫与印刷电路板（"电路板"）的连接是致命的。 多氯联苯).
金是一种贵金属，在正常工作条件下始终不会氧化或腐蚀。因此，这种材料的表面可保持清洁并永久导电，为连接提供持久的可靠性。.
接触电阻低且稳定
接触点的电阻对 PCB 至关重要。铜接触点的氧化物含量升高会导致接触电阻大幅增加；因此，随着时间的推移，可能会出现信号丢失、PCB 输出电压下降和连接断断续续的情况。.
金的惰性表面可在印刷电路板的整个生命周期内保持超低的稳定接触电阻。这对于高频率、低电流和高精度的电子设备至关重要。.
卓越的抗磨损和耐磨性
印刷电路板上有一些位置会发生重复的物理接触，如插入/取出印刷电路板边缘连接器、将 SIM 卡插入 SIM 卡插槽或插入/取出可拆卸元件垫。.
由于铜是一种软金属，在反复插入印刷电路板边缘连接器或螺丝端子时，会因摩擦而迅速腐蚀，导致导电性降低和线路损坏。.
然而，金的硬度更高，耐磨性更强，可以经受成千上万次的插入和移除而不降解，因此非常适合高耐用性和可现场维修的印刷电路板。.
卓越的焊接性和粘接性
虽然 铜可焊接 此外，在焊接之前，必须先用腐蚀性很强的助焊剂去除其氧化层，这不仅增加了制造工艺的复杂性，还增加了焊接完成后助焊剂残留在印刷电路板上的可能性。.
相比之下，金与焊料结合后可与焊料形成非常薄而均匀的金属间层，并且不会氧化，因此可以进行焊接：
- 焊接更容易、更均匀
- 高质量、无空隙 焊点 具有出色的抗热疲劳性能。.
- 可靠的线材粘合--由于金具有柔韧性和耐粘合性，多年来一直被用作首选的线材粘合材料。.
导热性和导电性
金是一种很好的导电体，并能充分传递热量，因此适用于高速和/或高频率运行的应用，还能带走产生大量能量的部件的热量。.
铜的导电率略高于金，但铜的氧化和磨损特性超过了金的导电率；在高性能应用的实际连接中，金的可靠性使其优于铜。.
与化学镍浸金的兼容性
在印刷电路板上镀金时，通常采用 ENIG 表面处理工艺，该工艺由两层材料组成：底层为镍，外层为极薄的金。这两种材料的结合可防止金与铜之间产生任何形式的相互作用，从而导致电化学腐蚀。此外，在减少金用量的同时，还能获得金的益处。此外，镍和金都与目前用于制造印刷电路板的所有方法兼容。.
为什么 PCB 核心迹线仍然使用铜？
铜仍是 PCB 核心导线主要材料的原因
与铜相比，金在印刷电路板上的导线迹线中并不具备必要的优势，因此在评估导线迹线材料时不能将其作为替代选择。.
- 费用:在印刷电路板上镀金的每克成本远高于铜。.
- 超杀:与其他非接触导电迹线材料（如金）相比，铜具有更高的导电性能，因此，在使用铜作为基本导体材料时，铜是最具成本效益的选择。.
镀金的主要 PCB 应用
黄金被选择性地用于：
- 边缘连接器
- 元件接触垫
- 测试点和探针垫
- 高可靠性设备
- 高频/射频印刷电路板
- 可拆卸/可改装的 PCB 接口
摘要
在印刷电路板的关键接触/界面区域，镀金的性能优于铜，因为它解决了铜的最大缺陷：氧化/腐蚀、高接触电阻和低耐磨性。虽然铜仍然是印刷电路板核心迹线的主要导电材料，但金的化学惰性、耐用性和稳定的导电性使其成为高可靠性、长寿命印刷电路板连接的首选，这几乎是所有现代电子设备的基本要求。.
