проектирование печатных плат

Руководство по выбору материалов для прототипирования печатных плат и простые методы

Главная / Блог о технологиях печатных плат / Руководство по выбору материалов для прототипирования печатных плат и простые методы

Предполагаемое время чтения: 5 минут

Выбор материала для прототипа печатной платы определяет качество конечного продукта, его долговечность и стоимость. На этапе прототипирования необходимо найти баланс между быстрым производством, контролем затрат и требованиями к конечному продукту.

Цитата PCB

Расширенные возможности сборки печатных плат: Обеспечиваем SMT, BGA и смешанную сборку с точным соблюдением стандартов IPC-A-610.

Быстрое внедрение и цепочка поставок: Управляйте поставками компонентов и логистикой, предлагая готовую сборку печатных плат со стандартным сроком выполнения (5 дней) и быстрым запуском (24 часа).

Прозрачное ценообразование и контроль качества: Для соответствия стандартам качества они предоставляют бесплатное функциональное тестирование, рентгеновский контроль, сертифицированный IPC контроль качества и прямые цены производителя без минимального объема заказа (MOQ).

Общие базовые материалы (материалы подложки)

Базовый слой (Core) является основной структурой печатной платы. Он обеспечивает механическую прочность и изолирует питание.

FR-4 (стандартный выбор)

ОсобенностьОписаниеВарианты использования
Полное имяУровень огнестойкости 4. Это стекловолоконная ткань с эпоксидной смолой.Он работает практически со всеми недорогими, общими цифровыми и аналоговыми схемами.
Диэлектрическая проницаемостьОколо 4,2 – 4,7 (изменяется в зависимости от скорости сигнала)Хорошо, но будьте осторожны при использовании на высоких скоростях.
Температура стеклования От 130 °C до 180 °C (стандартное значение часто составляет 140 °C)Это устанавливает верхний предел для пайки и рабочей температуры.
ПлюсыНизкая стоимость, простота изготовления, высокая механическая прочность.
МинусыВысокая потеря сигнала при высоких скоростях. .

Высокая Tg FR-4

В этом случае используется более качественная эпоксидная смола. Она повышает температуру стеклования до 170 °C и более.

  • Варианты использования: Питающие платы или многослойные платы, которые сильно нагреваются. Они должны выдерживать многократную пайку при высоких температурах.

Полиимид и гибкие материалы

  • Особенности: Эти материалы очень термостойкие и легко гнутся.
  • Варианты использования: Гибкие печатные платы (FPC) и изгибаемые платы. Используются, когда необходимо проложить провода в небольших или ограниченных пространствах.

Выбирайте материалы в зависимости от того, как будет использоваться доска

При выборе материала не стоит ориентироваться только на стоимость. Необходимо учитывать конечное назначение платы и условия, в которых она будет эксплуатироваться.

Быстрый сигнал и высокочастотный дизайн (высокая скорость/РЧ)

Если плата работает на частоте более 500 МГц или если цифровые сигналы включаются очень быстро, необходимо использовать материалы с низкими потерями сигнала.

  • Ключевой фактор: Коэффициент рассеяния. Низкий Df означает меньшую потерю мощности сигнала.
  • Хорошие материалы:
    • PTFE (тефлон): Как материалы бренда Rogers. Используйте их для микроволновых и радиочастотных (РЧ) цепей.
    • Эпоксидная смола с низкими потерями: Это имеет более низкий Df чем стандартный FR-4. Используйте его для быстрых цифровых плат с частотой около 1 ГГц.

Использование тепла и энергии (терморегулирование)

Мощные светодиоды, силовые детали или плотные микросхемы выделяют много тепла. Необходимы материалы, которые хорошо проводят тепло.

  • Ключевой фактор: Теплопроводность. Чем выше число, тем быстрее материал проводит тепло.
  • Хорошие материалы:
    • Печатная плата с металлическим сердечником (MCPCB): Используйте алюминиевый сердечник вместо FR-4. Это очень хорошо отводит тепло. Оно направляет тепло прямо к внешнему радиатору.
    • Полимер/керамическая основа, устойчивая к высоким температурам: Используйте их для плат, которые требуют как очень хорошей теплопередачи, так и очень хорошей теплоизоляции.

Варианты проводников и изоляторов

ЧастьОбщие материалыОсобенности и что нужно проверить
Проводник (следы)Электроосажденная (ED) медная фольгаТолщина меди: В прототипных платах часто используется медь толщиной 1 унция/кв. фут (35 мкм). Для цепей с высоким током используйте более толстую медь.
Изолятор (пленка)ПрепрегОн используется для соединения слоев в многослойной плате. Его толщина контролирует степень согласования сигнала между слоями. Точное согласование может быть достигнуто с помощью Толщиномеры.
Отделка поверхностиENIG, HASL, OSPСмотрите следующую часть.

Отделка поверхности: ключ к защите и пайке

Поверхностная отделка представляет собой слой металла или полимера, нанесенный на медные контакты. Он предотвращает ржавчину меди. Кроме того, он облегчает пайку контактов.

Типы отделки и соотношение стоимости и производительности

ТипПолное имяПлюсыМинусы
HASLВыравнивание паяльной пульпой горячим воздухомНизкая стоимость, прочность и долговечность.Неровная поверхность. Не подходит для деталей с очень мелким шагом (например, BGA).
ENIGБезтоковое никелевое покрытие с погружением в золотоОчень ровная поверхность. Подходит для мелких шагов и BGA. Не подвержен ржавчине.Более высокая стоимость. Может возникнуть проблема “черной подушки”.
OSPОрганический консервант для паяемостиОчень низкая стоимость. Хорошо для планеты.Короткий срок хранения. Не работает хорошо после многократной пайки.
EAGБесконтактное золотоИспользуйте его для кнопочных контактов и других надежных точек контакта.Очень дорого.

Простой совет по прототипу: Для общих прототипов, HASL (бессвинцовый) дает наилучший результат. Если в вашем проекте используются BGA или мелкие детали, ENIG является лучшим выбором.

Окружающая среда и экологические правила

Производители печатных плат должны соблюдать строгие экологические нормы. При создании прототипа конструкторы должны учитывать экологические аспекты.

Материалы, не содержащие галогенов

  • Что это такое: Материалы, в которых не используются антипирены с галогенами (такими как бром или хлор).
  • Преимущество: При нагревании или сжигании они не выделяют токсичных газов (таких как диоксины).
  • Тенденция: Многие компании сейчас запрашивают материалы, не содержащие галогенов. Их следует использовать при изготовлении прототипов, даже если их стоимость немного выше.

Соответствие требованиям RoHS/REACH

  • Что нужно проверить: Убедитесь, что ваши материалы (такие как припой и отделочные материалы) соответствуют правилам RoHS и REACH. Это очень важно, если вы планируете продавать конечный продукт в таких регионах, как Европа.

Баланс между стоимостью и производительностью на этапе прототипирования

При выборе материалов для прототипа необходимо найти баланс между четырьмя ключевыми требованиями:

  1. Требования к производительности: Вам нужен низкий Df, высокая Tg или быстрая теплопередача? (Лучшее качество означает более высокую стоимость.)
  2. Создание совета директоров: Специальные материалы (такие как Rogers) требуют больше времени и сложнее в использовании, чем стандартный FR-4.
  3. Стоимость: FR-4 всегда самый дешевый. Высокоэффективные материалы могут стоить в 5–20 раз дороже.
  4. Оставайся таким же: Материал прототипа должен быть таким же, как и конечный материал. Это помогает обеспечить одинаковую работу конечного продукта.

Резюме: Лучший прототипный материал удовлетворяет самые базовые потребности в мощности. Он позволяет сэкономить место для последующих обновлений до окончательного материала. Кроме того, он снижает затраты и сокращает время производства.

Рекомендации блога

НАШИ ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ

Идеально подходит для модернизации центров обработки данных и обслуживания серверов.

FGG.1T.302 (серия T) | FGG.1K.302 (серия K) | FHG.2B.304 (серия B)

Samsung (серия MZ) | Kioxia (серия KPM6) | Toshiba/Seagate/WD

Запросить сейчас -> Проверьте это сейчас!

Получайте последние обновления от PCBINQ

Подписываясь, я соглашаюсь получать уведомления о новых статьях PCBINQ и прочитал Политика конфиденциальности.

  • ✔ Советы по проектированию DFM для инженеров
  • ✔ Экономия затрат на PCBA Стратегии
  • ✔ Последние Новости отрасли & Инсайты

Поля, отмеченные *, являются обязательными для заполнения.

*Ваш адрес электронной почты

Форма подписки

Секретная ссылка