精密SMTアセンブリ 次世代ハードウェア
試作から量産まで。自動光学検査、24時間ターンアラウンド、高度なロボット技術を活用し、完璧なPCBAをお届けします。.
技術力
極めて精密に設計されています。産業グレードの信頼性と自動化された検証で複雑な要件に対応します。.
高精度部品実装
0201（01005対応）部品と複雑なパッケージ（BGA、QFNなど）に対応。HDI基板のファインピッチBGAに対応する0.3mm精度。.
包括的な品質保証
100% インライン AOI & 3D X線検査。IPC-A-610 Class 2/3規格準拠。.
スケーラブルな生産
24時間クイックターン試作から大量生産まで。短納期で低MOQ。.
フルターンキーPCBアセンブリ
エンドツーエンドサービス：PCB製造、部品調達、アセンブリ、機能テスト。.
生産ワークフロー
デザインファイルから出荷まで、シンプルな4ステップ
SMTアセンブリ能力と仕様
| 仕様カテゴリ | 技術的能力（パラメータ） |
| プリント基板の寸法 | 最大：500mm × 400mm最小：50mm × 50mm（パネル化によりさらに小型化可能） |
| 対応するPCBタイプ | リジッド基板（FR-4）、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板、金属コア基板（アルミニウム/銅）、高密度積層基板（HDI） |
| 部品サイズ（受動部品） | 01005まで (インペリアル) / 0402 (メートル法) |
| BGA／マイクロBGA | ピッチ：0.25mm ～ 3.0mmボール数：最大2,500個以上 |
| IC／QFPの対応能力 | ピッチ：0.3mmまで精度：±0.03mm |
| 最大コンポーネントの高さ | 25mm（標準） / ご要望によりより高いものもご用意いたします |
| 配置精度 | チップ：±0.05mmQFP/BGA：±0.03mm（高精度） |
| パッケージの種類 | BGA、uBGA、QFN、POP（パッケージ・オン・パッケージ）、PLCC、SOIC、CSP、LGA |
| はんだの種類 | 鉛フリー（RoHS対応）、鉛含有（ご要望に応じて）、ノークリーン、水溶性 |
| 試験・検査 | ビジュアル、, 100% AOI 自動光学検査（AOI）、X線検査（BGA/QFN用）、はんだペースト検査（SPI） |
| 組み立てオプション | 表面実装（SMT）、スルーホール実装（THT）、混合実装技術、片面/両面実装 |
| 対応ファイル形式 | ガーバー（RS-274X）、部品表（.xls、.csv）、ピック＆プレースファイル（XY座標） |
を PCBINQのアドバンテージスピード、節約、そして信頼性
- 製品をより迅速にリリースしましょう： 製造の遅延によりご計画が阻まれることのないよう、当社の効率化された表面実装技術（SMT）プロセスにより、迅速な試作から量産までを実現し、競合他社に先駆けて市場へ参入するお手伝いをいたします。.
- 生産コストを削減しましょう： なぜより多くお支払いいただく必要があるのでしょうか？当社は部品調達を最適化し、拡張可能な生産ラインを活用することで、お客様の総所有コスト（TCO）を削減いたします。これにより、あらゆる規模の企業様にとって高品質な組立が手頃な価格でご提供可能となります。.
- ゼロ欠陥への取り組み： 品質は単なるお約束ではなく、当社の基本方針です。原材料の検査から最終的な機能テストに至るまで、専門技術チームがお客様の基板が実環境で完璧に動作することを保証いたします。.
よくあるご質問
リフローはんだ付けプロファイルとは何ですか？
リフローはんだ付けプロファイルは、プリント基板の異なる加熱ゾーンの温度変化を記述します。適切なプロファイルは、コンポーネントを損傷することなく、はんだペーストが完全に溶融されることを保証します。
SMTの生産能力を高めるには？
生産能力は、生産ラインの最適化、高効率のプレースメントマシンやマルチヘッドモジュールの使用、設備の定期的なメンテナンスによって向上させることができます。
SMTとは何ですか？
SMTとはSurface Mount Technology（表面実装技術）の略。機械を使用する方法です。これらの機械は電子部品を プリント基板.従来のプラグインプロセスに代わり、高密度実装と小型化を実現します。
ボードを作る準備はできましたか？
試作品や少量生産のお見積もりはこちらから。隠れた手数料や最低注文数量はありません。.
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- リアルタイム部品調達
