PCBアセンブリ仕様と能力指標

PCBアセンブリと製造能力

PCBINQはプロトタイプから量産まで、高品質で迅速なPCBアセンブリと製造サービスを提供します。信頼できるPCBパートナーとして、カスタム仕様PCB、多層設計、ブラインド/埋設ビア付き高精度基板を提供し、ワンストップPCBソリューションで5,000以上のグローバルメーカーをサポートしています。.

PCBカスタマイズサービス

標準PCB

項目能力備考
レイヤー1-1010層以上のご注文については、アドバンスドPCBをご覧いただくか、弊社までお問い合わせください。 営業担当者.
材料FR-4、アルミニウムフレックス、リジッドフレックス、メタルコア、HDI、ハロゲンフリー、高TGなどについては、Advanced PCBを参照するか、営業にお問い合わせください。
最大ボードサイズ5 × 6 mm - 500 × 1 100 mmこの範囲を超えるサイズについては、アドバンスドPCBまたはセールスコンサルティングが必要です。
基板外形公差±0.2mm(ルーティング)/±0.5mm(Vスコア)CNCルーティング±0.2mm、Vスコア±0.5mm。
板厚0.2 - 2.4 mm標準厚さ:0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.4 mm。この範囲外?アドバンスドPCBをご覧ください。
厚さ公差 (t ≥ 1.0 mm)±10%プロセス(電気メッキ、ソルダーレジスト、表面仕上げ)により、「+」側のばらつきが生じます。
厚さ公差 (t < 1.0 mm)±0.1 mm
最小トレース幅/間隔0.10mm/0.10mm(4ミル/4ミル)4ミルは製造可能ですが、コスト削減のために6ミル(0.15ミリ)以上を推奨します。
外装銅重量1オンス/2オンス/3オンス(35/70/105μm)35 μm=1オンス、70 μm=2オンス、105 μm=3オンス。3オンス以上については、Advanced PCBを参照するか、営業までお問い合わせください。
インナー銅ウエイト1オンス/1.5オンス(35/50 μm)4層または6層構造用にカスタマイズ可能。>1.5オンス以上の内装?セールスにお問い合わせください。
ドリルレンジ(CNC)Ø0.20 - 6.30 mm最小Ø0.20mm、最大Ø6.30mm。6.30 mmの穴は追加料金が発生します。
仕上げ穴サイズØ0.20 - 6.20 mm銅メッキは仕上がり直径を0.10mmほど小さくします。
穴の公差±0.08 mm例:Ø0.60 mmのドリルの場合、許容可能な仕上げ穴は0.52~0.68 mmです。
最小環状リング0.15 mm (6 mil)スルーホール付きパッド用。
ソルダーマスクリキッドフォトイメージャブル(LPI)標準色; 低コストFR-4 はドライフィルムを使用しています。
シルクスクリーン文字0.15mm(幅)/ 0.8mm(高さ)幅<0.15 mmまたは高さ<0.8 mmは判読できません。幅と高さの比率は1:5が最適です。
ハーフホール(メッキスロット) Min.直径0.6 mm信頼性の高い基板間接続を保証します。
表面仕上げHASL(鉛フリー/鉛入り)、ENIG、OSP最も人気のある3つの仕上げ。その他の仕上げはアドバンスドPCBで。
マスクとシルクスクリーンの色緑、赤、黄色、青、白、黒標準色は追加料金なし。シルクスクリーン:白、黒、または省略。
パネル化Vスコア、ルーティング、穴付きタブボード間の最小隙間1.6mm。Vスコア:隙間ゼロ
試験と認証フライプローブ、AOI(無料); ISO 9001:2008、UL追加料金なし。
PCBを迅速に構築します。

高度なPCB機能

特徴プロセスパラメータ備考
多層スタックアップ3~16層(標準)/18~24層(拡張)24層以上のレイヤーも可能です(別途お見積もり)。
ブラインド&埋没バイアHDIスタックアップ(1+N+1~2+N+2)マイクロビアと重い銅の組み合わせは、複雑性の高い基板を示します。
表面仕上げHASL(+ゴールドフィンガー)、ENIG、ENEPIG、OSP、無電解スズ局所的なゴールドフィンガーパターンや分割されたメッキは、特殊なプロセスを必要とします。
エキゾチック基板ロジャースシリーズ、PTFE、メタルコアハイブリッド、CEM-3、IT-158/180A「純粋な」PTFE多層ラミネーションは実現不可能ですが、ハイブリッドプリプレグなら可能です。
CNCドリル&フライス加工Ø 0.20-6.5 mm (ドリル) / > 6.5 mm (フライス)ドリル径が0.20mm未満、または6.5mmを超える場合は、特殊工具が必要となり、追加料金が発生する場合があります。
アスペクト比≤ 8:1 (標準) / 8-10:1 (中程度) / > 10:1 (難しい)12:1を超える比率は、プレミアム・プロセスなしでは達成できないかもしれません。
カウンターシンク&ボア直径3.0~6.5mm、深さ±0.15mm
ホールポジション Tol.± 0.075 mm(標準)/ ± 0.05 mm(中)/ < ± 0.05 mm(タイト)
穴径 トル± 0.075 mm / ± 0.05 mm / < ± 0.05 mm非メッキ穴(NPTH) ± 0.075 mm → ± 0.05 mm → ± 0.025 mm
最小環状リング≥ 7 ミル(標準)/ 6 ミル(中)/ 5 ミル(タイト)600mmを超える基板には、内層パッドとトレースのクリアランス規定が適用されます。
Min.トレース/スペース0.08mm/0.08mm(3ミル/3ミル)コストと信頼性の観点から、≥0.10mm/0.10mmを強く推奨。
インピーダンス制御50Ωラインで±5Ωインラインで制御され、IPC-2141規格に従って検証されます。
重い銅外側最大6オンス、内側最大4オンス外装が3オンス以上、または内装が1.5オンス以上の場合は、高度なPCBプロセスが必要です。
ミクロビアØ 0.10-0.15 mmスタックまたはスタッガード、レーザードリル、充填、キャップは必要に応じて。
フレックス&リジッドフレックス単層、二層、多層;ポリイミド、PI+FR-4特殊なラミネートと曲げ試験が必要です。
タイト・トレランス・ボード弓/ねじれ≤ 0.5 %; 平坦度 ± 0.1 mmIPC-6012クラス2-3対応、MIL-PRF-31032対応可能。
特集メッキスロット、キャステレーションホール、埋め込み抵抗器、埋め込み部品特注加工については、ご相談ください。

層数の増加、特殊基板、超微細機能、特殊プロセスなど、これらの仕様を超える要件がある場合は、完全にカスタマイズされたソリューションについて営業担当者 ([email protected]) にお問い合わせください。.

よくあるご質問

最低注文数はいくらですか?

1-10層のFR-4試作基板を1枚からご注文いただけます。ほとんどのファストターンサービスでは、最小ロットはありません。そのため、小規模なテストやチェックが容易です。

リードタイムはどのくらいですか?

標準PCB(1-10層):ほとんどの注文で24-48時間。
高度なPCB(最大24層以上):複雑さと材料在庫により5-7日。

どのような種類のファイルを扱っていますか?

ガーバーRS-274X、ODB++、IPC-2581ファイルを使用しています。ファイルが正しいかどうかを確認するために、まずオンラインでファイルをご覧ください。

特殊な素材やボードはできますか?

はい。Rogers、PTFE、高TG、ハロゲンフリー、メタルコアなどをご用意しております。営業担当者に必要なものをお伝えください。お調べして、時間と費用をお知らせします。

ご不明な点がございましたら、下記までお問い合わせください。 PCB FAQ.

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