HDI PCBの製造業者中国-速い転換、MOQ無し

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HDIプリント基板とは?

HDIはHigh-Density Interconnect(高密度相互接続)の略です。HDI PCBは、通常のPCBよりも小さなスペースに多くのコンポーネントを詰め込んだ回路基板です。これは、はるかに小さな穴(マイクロビアと呼ばれる)、より細い銅線、および回路経路を重ねた複数の層を使用することによって実現されます。.

なぜそれが重要なのでしょうか?スマートフォン、ノートパソコン、医療機器、5G機器など、現代の電子機器はパワフルであると同時に小型である必要があるからです。標準的なPCBでは、そのようなスペースに十分な回路を収めることができません。HDI基板はこの問題を解決します。.

HDIを支えるキーテクノロジーは、レーザーで開けられた0.075mmという極小の穴、マイクロビアです。.

これらのマイクロビアは、スペースを取らずに基板内部の層を接続します。その結果、従来の多層PCBよりも軽量で高速、信頼性の高い基板が実現します。.

プリント基板

HDI PCB製造能力

PCBINQでは、HDI回路基板を厳しい公差で製造しています。ここでは、私たちが構築することができます正確に示します:

仕様PCBINQの能力
レイヤー数4層~20層
スタックタイプ1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 / 4+N+4 / 5+N+5 / 任意層HDI
最小マイクロビア径0.075mm(レーザードリル加工)
最小線幅/間隔0.075 mm / 0.075 mm
板厚0.4 mm - 6.0 mm
銅の重量0.5オンス~6オンス
表面仕上げオプションENIG、HASL、OSP、無電解銀、硬質金
基材FR4、ロジャース、高Tg、ハロゲンフリー
最大ボードサイズ580 mm × 1,100 mm
リードタイム(標準)10~15営業日
リードタイム(特急)3~5営業日
IPCクラスIPCクラス2およびクラス3
認定資格ISO 9001、UL、REACH、RoHS

HDIスタックアップ・タイプの理解

スタックアップ」とは、PCBの層をどのように配置するかということです。設計によって、スタックアップの種類は異なります。以下はその内訳です:

  • 1+N+1 - コアの両側に1層のビルドアップ層。家電製品のような中密度設計に適しています。.
  • 2+N+2 - 片面2層のビルドアップ層。より高い部品密度をサポート。ネットワーキング・ハードウェアや産業用制御装置で一般的。.
  • 3+N+3以上 - 片面あたり3層以上のビルドアップ層。ハイパフォーマンス・コンピューティング、先端RF、医療用イメージング・デバイスに使用。.

エニーレイヤーHDI - マイクロビアを使用して、すべてのレイヤーを他のレイヤーと接続できます。最も柔軟で、最も複雑なタイプです。フラッグシップのスマートフォンや航空宇宙システムで使用されています。.

お客様の設計に必要なスタックアップが不明ですか?当社のエンジニアがお客様のガーバーファイルを無料で確認し、アプリケーションと予算に最適なオプションを提案します。.

HDI PCBと標準PCB - その違いは?

どちらのタイプも基本的な仕事は同じです。違いは、与えられたスペースでどれだけのパワーを扱えるかです。簡単に比較してみましょう:

特徴標準PCBHDI PCB
最小穴サイズ0.2 mm0.075 mm
レイヤー数(代表値)1層~8層4層~20層以上
コンポーネント密度低~中高い~非常に高い
同機能の基板サイズ大きめ50%まで小型化
信号速度スタンダードより速く
最適よりシンプルなエレクトロニクス、低コスト製品スマートフォン、医療、5G、自動車ADAS
コストより低い中程度以上

HDI PCBの使用場所

HDIボードは、小型、高速、高信頼性を必要とする電子機器のあらゆる場所で使用されています。.

5Gと通信機器

5G 基地局、ルーター、シグナル・プロセッサーには、干渉なしに高周波信号を扱える基板が必要です。HDIボードの短く正確な銅経路は、ミリ波周波数で重要な信号損失を低減します。.

自動車およびADASシステム

現代の自動車は、カメラ、レーダー、LiDAR、先進運転支援システム(ADAS)の制御ユニットなど、何十もの電子システムを搭載しています。これらには、振動、熱、ボンネット内の狭いスペースに耐える基板が必要です。HDIプリント基板は、この3つすべてに対応します。.

医療・診断機器

超音波プローブ、画像センサー、ポータブル診断装置には、高密度で故障の許されない部品が要求されます。IPCクラス3規格に準拠したHDIボードは、医療用電子機器に最適です。.

家電とウェアラブル

スマートウォッチ、イヤホン、ポータブルヘルスモニターは、年々小型の筐体に多くの機能を詰め込んでいます。HDIプリント基板は、性能を犠牲にすることなく小型化を可能にします。.

航空宇宙・防衛

人工衛星、航空電子機器、軍用通信システムは、軽量、高信頼性、コンパクトなフットプリントを兼ね備えたHDIボードを採用しています。.

HDIプリント基板の価格は?

HDI PCBの価格は、いくつかの要因によって異なります。お見積もりのポイントは以下の通りです:

  • レイヤー数 - レイヤー数が多いほど、材料と加工工程が増えます。4層基板は、同じサイズの16層基板よりも低コストです。.
  • スタックアップの複雑さ - レイヤーを問わないHDIは、1+N+1スタックアップよりもコストが高くなります。.
  • ボード数量 - 大量注文は単価が安くなります。少量のご注文も大歓迎です。.
  • 表面仕上げ - ENIG(金)はHASLより高価です。無電解銀はその中間に位置します。.
  • リードタイム - 3~5日の特急納期は割高です。標準的な10-15日の生産は、最も費用対効果の高いオプションです。.

正確な価格を得る最速の方法は、お客様のガーバーファイルをアップロードして、即座に自動見積もりすることです。メールでのやり取りは必要ありません。.

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エンジニアがHDI PCBのためにPCBINQを選ぶ理由

弊社はHDI回路基板を10年以上製造しています。当社の特徴は以下の通りです:

  • 工場直販価格 - 中間マージンなし。自社で製造することで、低価格を実現し、製造チームと直接コミュニケーションを取ることができます。.
  • 即座のオンライン見積もり - Gerbersをアップロードすれば、数秒で実際の価格が表示されます。営業担当者からの返信を24時間待つ必要はありません。.
  • 5枚でも5,000枚でもご注文いただけます。どちらも同じ品質管理と製造精度が得られます。.
  • 特急納期 - ボードがお急ぎですか?エクスプレスラインは3~5営業日でお届けします。.
  • 完全なIPCクラス2およびクラス3サポート - 最高の信頼性基準を必要とする医療、航空宇宙、および防衛設計向け。.

認定品質 ISO9001:2015認証取得. .すべての基板は出荷前に100%の電気テストを受けています。また、ULリスト、RoHS対応、REACH認証も取得しています。.

無料DFMレビュー - 当社のエンジニアは、生産開始前にお客様の設計の製造可能性をチェックし、問題が発生する前に対処します。.

PCBINQからHDIプリント基板を注文する方法

ボードを作るには4つのステップがあります:

ボードを作るには4つのステップがあります:

  1. ガーバーファイルのアップロード - オンライン見積もりツールをご利用ください。ファイルを自動的に読み取り、数秒で価格を計算します。.
  2. 仕様の確認 - スタックアップ、表面仕上げ、リードタイム、数量をお選びください。.
  3. レビューとお支払い - 弊社システムが作成するDFMレポートをご確認の上、ご注文ください。主要クレジットカード、PayPal、電信送金をご利用いただけます。.
  4. ご注文の追跡 - 製造の節目ごとに製造の最新情報をお送りします。ボードは完全な追跡付きで出荷されます。.
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よくあるご質問

HDIプリント基板の主な利点は何でしょうか?

主な利点は、マイクロビアと微細配線を用いてより多くの部品を小さな面積に集積できることであり、これにより最終製品のサイズと重量を大幅に削減することが可能です。.

HDIプリント基板の製造は、標準的なプロセスとどのように異なるのでしょうか?

HDI製造では、以下の技術を活用しております。 レーザードリリング マイクロビアを形成する技術であり、標準的なプリント基板では機械的穴あけに依存しています。これにより、ブラインドビアおよび埋込みビア構造が可能となります。.

HDIプリント基板のコストに影響を与える要因は何でしょうか?

を HDIプリント基板のコスト 主に積層サイクル数(積層構造の複雑さ)、層数、および使用される材料の種類によって決まります。.

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