品質検査プロセス

当社は、厳格なベンダー選定、資格認定、継続的な評価を受けています。すべてのコンポーネントは、経験豊富なエンジニアによる完全な工程品質管理下にあり、すべてのチップがトレーサブルで検証可能であることを保証します。

360°目視検査

マイクロスコープを使い、製品を徹底的に検査します。まず、パッケージに異常がないかを検査します。そして、チップのモデルとバッチ番号を慎重に確認します。

ピンの配列は、静電気防止、耐湿性、工場出荷時の状態という3つの重要な要件を確認するために厳しく精査されます。このプロセスにより、再生部品や再加工部品が効果的に識別されます。

はんだ付け性試験

当社のはんだ付け性試験は、J-STD-002規格に準拠しています。表面実装デバイスにはディップアンドルック法を採用し、BGA部品にはセラミックプレート試験が必要です。

不適切に梱包されたもの、1年以上経過した部品、ピンが汚れていたり酸化しているものです。高温多湿の環境では、このテストが特に重要になります。

X線検査

X線技術で内部部品の詳細を明らかにします。構造的完全性が最初に検証され、次にパッケージの接続解析が行われます。ピンの状態は、潜在的な問題を検出するために特別な注意を払います。

この検査では、部品の混在や仕様の不一致を検出するとともに、短絡や断線などの重大な故障を特定します。

機能／プログラミング・テスト

テストは、徹底したデータシートのレビューから始まります。その後、当社のエンジニアがカスタマイズされたテストプロジェクトを開発し、専用のテストボードを構築します。当社の高度な装置は、208のブランドから47,000以上のモデルに対応しています。DIPからQFNまでのパッケージをサポートしています。EPROMからMCUまですべてをチェックします。

認証

よくあるご質問