素材のカスタマイズ
私たちは、様々な種類の材料のカスタマイズのための顧客のニーズを満たすことができる専門的なサービスを提供しています。
銅の厚さ
銅はPCBを横切って電気を運ぶ経路を形成する。銅が厚いと、より多くの電流を扱うことができる。
例えば、特殊な基板では30オンス、あるいはそれ以上の銅を使うものもある。これは、電流の流れを改善するため、ハイパワー設計では効果的です。
エポキシ充填バイア
一部のPCB はエポキシで穴が埋められている。これは、ボードの上面をフラットにしたい場合や、より強度が必要な場合に使用される。エポキシは空気や水を遮断する。また、ボードが熱くなったりプレスされたりしたときの強度を高める。
FR4
FR4はプリント基板で最も一般的に使用されている素材です。この素材はガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたもので、強度が高く、価格も手頃です。これらの特質により、多くの用途に適しています。
ポリイミド
ポリイミドは、基板が高熱を扱う必要がある場合に有効です。この素材は丈夫で柔軟性があるため、多くの過酷な作業に適している。また、FR4よりもコストがかかりますが、過酷な条件下でより優れた性能を発揮します。
ロジャース
ロジャースは、基板が高周波で動作する必要がある場合に優れた性能を発揮する。信号損失が少ないので、RF設計に適しています。また、ロジャースはFR4よりもコストがかかりますが、このようなケースではより優れた性能を発揮します。
アルミニウム
アルミニウムは、熱を素早く除去する必要がある基板に適している。金属ベースなので、部品から熱を引き離します。
このため、これらの基板はLEDライトや電動工具によく使われている。また、アルミニウムはボードの強度を高め、冷却にも役立つ。
最適なPCB材料の選び方
適切なPCB材料を選択することは重要です。良い選択をするためには、材料の特性を理解する必要があります。これらの特性は、電気的、熱的、機械的、化学的の4つのカテゴリーに分けることができます。

主なPCB材料特性
| 物件タイプ | パラメータ | 説明 |
|---|---|---|
| サーマル | 熱膨張係数 (CTE) | 材料が加熱されたときにどれだけ膨張するか。 |
| サーマル | 分解温度 (Td) | 材料が分解し始める温度。 |
| サーマル | ガラス転移温度 (Tg) | この温度以上になると、素材が元の状態に戻らなくなる可能性があります。 |
| 電気 | 散逸係数 (Df) | 材料がエネルギーを失う速さ。 |
| 電気 | 誘電率 (Dk) | 材料のインピーダンスが異なる周波数にわたってどれだけ安定しているか。 |
| 電気 | 電気的強度 | 垂直方向における材料の耐破壊性。 |
| 電気 | 体積抵抗率 (ρρ) | 電気の流れに対する材料の抵抗。 |
| 電気 | 表面抵抗率 (ρSρS) | 材料の表面に沿った抵抗。 |
| メカニカル | 引張強度 | 材料が破断するまでに、引っ張ったり押したりする力にどれだけ耐えられるか。 |
| メカニカル | 曲げ強度 | 曲げに強い素材。 |
| メカニカル | 剥離強度 | 熱や薬品による銅層の基材への密着度。 |
| ケミカル | 吸湿 | 液体を吸収しにくい素材。 |
| ケミカル | 塩化メチレン吸収(MCA) | メチレンを吸収しにくい素材 |
正しい素材の選び方
まず、設計要件を明確にします。次に 表で素材を確認 そのニーズを満たすもの例えば
- 高周波回路には誘電率の低い材料が必要です。
- 高温環境では分解温度の高い材料が必要です。
最後に、材料が期待通りに機能するかどうかをテストします。これにより、最終製品の信頼性が保証されます。





