PCB材料

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PCB材料とは？

プリント基板 は異なる素材を使って作られている。それぞれの素材には用途がある。それはボードの機能、強度、熱の扱いやすさに影響する。

私たちは、様々な種類の材料のカスタマイズのための顧客のニーズを満たすことができる専門的なサービスを提供しています。

銅はPCBを横切って電気を運ぶ経路を形成する。銅が厚いと、より多くの電流を扱うことができる。

例えば、特殊な基板では30オンス、あるいはそれ以上の銅を使うものもある。これは、電流の流れを改善するため、ハイパワー設計では効果的です。

一部のPCB はエポキシで穴が埋められている。これは、ボードの上面をフラットにしたい場合や、より強度が必要な場合に使用される。エポキシは空気や水を遮断する。また、ボードが熱くなったりプレスされたりしたときの強度を高める。

FR4はプリント基板で最も一般的に使用されている素材です。この素材はガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたもので、強度が高く、価格も手頃です。これらの特質により、多くの用途に適しています。

ポリイミドは、基板が高熱を扱う必要がある場合に有効です。この素材は丈夫で柔軟性があるため、多くの過酷な作業に適している。また、FR4よりもコストがかかりますが、過酷な条件下でより優れた性能を発揮します。

ロジャースは、基板が高周波で動作する必要がある場合に優れた性能を発揮する。信号損失が少ないので、RF設計に適しています。また、ロジャースはFR4よりもコストがかかりますが、このようなケースではより優れた性能を発揮します。

アルミニウムは、熱を素早く除去する必要がある基板に適している。金属ベースなので、部品から熱を引き離します。

このため、これらの基板はLEDライトや電動工具によく使われている。また、アルミニウムはボードの強度を高め、冷却にも役立つ。

適切なPCB材料を選択することは重要です。良い選択をするためには、材料の特性を理解する必要があります。これらの特性は、電気的、熱的、機械的、化学的の4つのカテゴリーに分けることができます。

物件タイプ	パラメータ	説明
サーマル	熱膨張係数 (CTE)	材料が加熱されたときにどれだけ膨張するか。
サーマル	分解温度 (Td)	材料が分解し始める温度。
サーマル	ガラス転移温度 (Tg)	この温度以上になると、素材が元の状態に戻らなくなる可能性があります。
電気	散逸係数 (Df)	材料がエネルギーを失う速さ。
電気	誘電率 (Dk)	材料のインピーダンスが異なる周波数にわたってどれだけ安定しているか。
電気	電気的強度	垂直方向における材料の耐破壊性。
電気	体積抵抗率 (ρρ)	電気の流れに対する材料の抵抗。
電気	表面抵抗率 (ρSρS)	材料の表面に沿った抵抗。
メカニカル	引張強度	材料が破断するまでに、引っ張ったり押したりする力にどれだけ耐えられるか。
メカニカル	曲げ強度	曲げに強い素材。
メカニカル	剥離強度	熱や薬品による銅層の基材への密着度。
ケミカル	吸湿	液体を吸収しにくい素材。
ケミカル	塩化メチレン吸収（MCA）	メチレンを吸収しにくい素材