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高密度PCBアセンブリのはんだブリッジ不良を防止するエンジニアが検証した5つの方法
ある医療機器メーカーに勤務する電子機器エンジニアは、最近、0.4mmピッチQFNパッケージの新規製造ロットで12%という不良率に直面しました。.
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BGAはんだ接合とは?
BGAはんだ接合は小さな接続です。チップと回路基板を接続します。BGAはBall Grid Arrayの略です。チップのパッケージの一種です。ピンの代わりに、底面に小さなはんだボールが格子状に並んでいます。
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マイクロコントローラとPCBの違いは何ですか?
PCBとはプリント基板の略称です。PCBは、プラスチックやガラス繊維の平らな部分のように見えます。色は緑色です。上部と下部には銅線が走っています。この細い銅線は道路のようなものです。ある場所から別の場所へ電力とデータを運びます。
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産業用電源システム用UPS回路基板の修理方法
シフトの途中で止まってしまうUPSは、迷惑なだけではありません。人を傷つけ、資材をダメにし、ラインを時間通りに動かなくする可能性があります。ほとんどの工場では、箱は密封されたものとして扱われます。