コミュニティサポート

PCBINQコミュニティへようこそ

電子機器製造の複雑さを理解することは難しい場合があります。そのため、 ブイアイエヌキュー エンジニアおよび調達担当者様向けに本リソースを作成いたしました。GPU、センサー、コネクター、PCBAプロセスに関する専門家の回答をご確認ください。お探しの情報が見つからない場合は、迅速な見積もりのため直接当社チームまでお問い合わせください。.

本記事の核心となる内容は、Googleを通じて発見された活発な技術コミュニティから収集した、実世界のエンジニアリング事例に基づいております。. AIを活用し、論理的な構造化と統合を支援することで、実用的な解決策を提供することを目指しました。.

現実の問題こそが真の技術的進歩を促します。設計上のボトルネック、フットプリントの誤り、組立上の問題など、皆様のご経験をぜひお聞かせください。.

📩 ご事例は下記までお送りください： [email protected]

皆様のご貢献により、他の方々の試行錯誤を減らすことができ、エンジニア向けの専門的なPCB技術Q&Aコミュニティ構築に役立っております。.

プリント基板のウェーブはんだ付けにおけるはんだブリッジの問題を解決する方法

ウェーブはんだ付けにおけるはんだブリッジ（短絡）を解決するには、熱プロファイルの最適化、コンベア機構の調整、そして適切な基板設計の確保が不可欠です。.

簡潔な解決策と具体的なデータパラメータは以下の通りです：

コアソリューション

予熱温度を上げる： フラックスが十分に活性化し、表面張力を低減することを保証します。.

コンベアの速度と角度を調整してください： はんだの余分な部分がポットに効果的に戻ります。.

部品のリード長を短縮してください。 長いリード線ははんだを閉じ込め、ブリッジを引き起こします。.

「はんだ泥棒」を追加してください： ICの列の端に余分なダミーパッドを追加し、はんだの余分を受け止めてください。.

特定データパラメータ（参考）

パラメータ	推奨範囲	なぜですか？
予熱温度	90℃～120℃（上面）	溶剤を蒸発させます。はんだのはね返りを防止し、フラックスを活性化させます。.
はんだポットの温度	255℃～265℃（鉛フリー）	温度が低いと粘度が増し、ブリッジが発生します。温度が高いと部品が損傷します。.
コンベア速度	1.0～1.2メートル毎分	速すぎるとはんだの剥離が困難です。遅すぎるとはんだの損傷が生じます。.
コンベア角度	5度から7度	より急な角度により、重力がはんだパッドから余分なはんだを引き離すのに役立ちます。.
リード延長	≤ 1.5mm（最大2.0mm）	2mmを超えるリード線は、ブリッジングのリスクを著しく高めます。.
波の接触時間	2～4秒	過熱することなく十分に濡らすための時間。.
最小パッド間隔	0.5mm（20ミル）	0.5mm未満の間隔では、ブリッジングを防止するため窒素環境が必要です。.

製造上の不具合を引き起こす、最も一般的なPCB/PCBA設計上の見落としにはどのようなものがありますか？

経験豊富なエンジニアでもミスを犯すことがあります。コミュニティでの議論に基づき、生産を頻繁に停止させる「とんでもない」問題トップ3と、それらを回避する方法をご紹介します：

出典: Redditコミュニティ: https://www.reddit.com/r/PCB/comments/1pr2bgf/whats_the_most_ridiculous_pcb_pcba_issue_youve/

「ミラーリングされた」コネクタのフットプリント

問題点： データシートの「上面図」ではなく「下面図」を参照してPCBのフットプリントを設計されたか、あるいはオスヘッダーのピン配列とメスソケットを混同された可能性があります。.

結果： 基板が届いた際、コネクタが物理的に逆向きに取り付けられています。ピン1の位置に本来ピン10があるべき場所が配置されております。この状態では、見苦しい「フライワイヤー」による手直し作業なしでは、基板が使用不能となる場合が少なくありません。.

金属部品下配線

問題点： 金属筐体を持つ部品（水晶発振器、電池ホルダー、QFNヒートシンクなど）の下に、ソルダーマスクのないビア（無マスクビア）を配置すること。.

結果： リフローはんだ付け工程において、金属ケースがビアの露出銅部に接触し、短絡を引き起こします。この短絡は隠れた状態となるため、非常にデバッグが困難です。 下 その部品。.

「正しい部品、間違ったサイズ」“

問題点： 回路図では10μFのコンデンサが指定されており、プリント基板のフットプリントは0603パッケージ用に設計されています。しかしながら、部品表（BOM）には誤って0402または0805サイズの部品番号が記載されております。.

結果： ピックアンドプレース機は部品を確実に実装できません。これにより「トゥームストーニング」（部品が直立する現象）やはんだ接合部の弱さが生じます。.

決して省いてはいけない確認事項

これらの「不適切な」エラーを防ぐため、PCBINQでは量産前に以下の3つの必須チェックを推奨いたします：

「ペーパーテスト」：PCBレイアウトを1:1の縮尺で紙に印刷してください。実際の物理的な部品をその紙の上に配置します。コネクタが反転している場合や、部品がパッドに対して大きすぎる場合などが、すぐに確認できます。.

3Dモデルの検証：2Dレイアウトだけを見るのではなく、すべてのコネクタの3D STEPファイルをインポートし、3Dビューで向きを確認してください。.

プロフェッショナルなDFMレビューをご依頼ください：ご自身の目だけに頼らないでください。. ガーバーデータをアップロードしてください BOMファイルを当社までお送りください。製造ラインを開始する前に、当社のエンジニアリングチームが包括的な製造設計（DFM）チェックを実施し、フットプリントの不一致や間隔の問題を事前に検出いたします。.

故障したプリント基板部品を特定する方法とは？

故障したプリント基板のトラブルシューティングには、体系的なアプローチが必要です。以下の3つの方法により、部品故障の90%を特定することが可能です： 目視検査, マルチメーター テストそして 熱分析.

目視検査

電源を入れる前に、物理的な損傷の兆候がないかご確認ください。.

電解コンデンサ： 膨らんだ上部や、底部の電解液漏れ（茶色の固まり）がないかご確認ください。.

集積回路（IC）とトランジスタ： 焼損痕、エポキシ樹脂パッケージのひび割れ、または小さな「クレーター」がないかご確認ください。“

プリント基板の配線 過熱を示す茶色の変色（炭化）がないかご確認ください。.

PCB配線ツールを使用して測定を行うことができます。.

↗https://www.pcbinq.com/pcb-trace-width-calculator/

マルチメーターによる試験

マルチメーターを使用して部品を確認してください。. 注記：最も正確な結果を得るためには、部品を回路から外した状態でテストしてください。.

コンポーネント	テストモード	健康的な読書	読み取りに失敗しました
ヒューズ	連続性（Ω）	0 Ω（ビープ音）	無限 / O.L（オープン）
抵抗器	抵抗値（Ω）	カラーバンドを一致させます（±許容範囲内）	無限（焼き開けられた）
ダイオード	ダイオードモード	0.6V ～ 0.7V（シリコン）	0V（短絡）またはO.L（両方向開放）
コンデンサ	抵抗／容量	抵抗は無限大に増加します（電荷）	定数 0 Ω（短絡）
トランジスタ（バイポーラ型トランジスタ）	ダイオードモード	B-E間およびB-C間の電圧は0.6Vです。	0V（ショート）またはO.L（オープン）

熱分析

基板の電源が入るものの、動作に失敗する場合は：

サーマルカメラをご利用いただくか、指で慎重に触れてください（高電圧にご注意ください）。.

故障の兆候：電源投入後数秒以内に触れないほど高温（80℃以上）になる部品は、内部で短絡している可能性があります。.

プリント基板上の信号品質の問題

信号の完全性とは、電気信号が歪みなく目的地に伝送されることを保証することを指します。以下に、最も一般的な3つの問題とその解決策を記載します。.

信号の反射（リンギング）

問題点：

信号が導体上を伝播する様子を想像してください。導体の幅が変化したり、突然終了したりする場合（インピーダンスの不整合）、信号エネルギーの一部が送信元へ跳ね返ります。これにより「ゴースト信号」や「リンギング」が生じ、受信機を混乱させる可能性があります。.

解決策：

インピーダンスコントロール： トレースの幅とグランドプレーンからの距離を一定に保ってください。.

終了： ソースまたは配線の終端に抵抗器を追加し、余剰エネルギーを吸収して、それが跳ね返るのを防ぎます。.

クロストーク（干渉）

問題点：

二つの信号経路が平行に走り、互いに近すぎる場合、一方の経路から発生する電磁界が他方の経路に「漏れ」込むことがあります。この不要なノイズは、静かな経路上のデータを損なう可能性があります。.

解決策：

間隔を広げます： お進みください “「3Wルール」” （トレース間の間隔は、トレース幅の少なくとも3倍以上を確保してください）。.

シールド： 感度の高い信号線の間には、接地線または「グランドポア」を挿入し、干渉を遮断してください。.

グラウンドバウンス（電圧低下）

問題点：

高速チップが複数のピンを同時に切り替える際には、急激な電流の増加が必要となります。これにより、電源電圧の一時的な低下やグランド電圧のスパイクが発生する可能性があり、チップの誤動作を引き起こす恐れがあります。.

解決策：

デカップリングコンデンサ： バイパスコンデンサは、ICの電源ピンにできるだけ近くに配置してください。これらは局所的なエネルギー貯蔵装置として機能し、急激な電圧降下を平滑化します。.

固体グランドプレーン： 接地層が連続かつ途切れていないことを確認し、帰還電流のための低抵抗経路を確保してください。.

プリント基板の一部が破損しましたが、これは長期的な問題を引き起こす可能性はございますでしょうか？

損傷が導電性の銅層に影響しているのか、それとも非導電性の基板のみに影響しているのかによって異なります。破損が端部に限定され、配線やグランドプレーンに触れていない場合、損傷は外観上の問題であり、機能には影響しない可能性が高いです。ただし、破損によって内部の銅層が露出したり、近くの配線に微細な亀裂が生じたりすると、時間の経過とともに酸化や腐食、あるいは断続的な信号障害を引き起こす可能性があります。 たとえ現在デバイスが正常に動作していても、近くのセラミックコンデンサに目に見えない亀裂が生じている場合、最終的には短絡を引き起こす可能性があります。.

ご提案：

高倍率の装置（顕微鏡または拡大鏡）を用いて損傷箇所を点検し、断線や短絡がないことを確認してください。銅線が露出しているものの回路がまだ健全な場合は、 非導電性エポキシ樹脂 湿気や酸化を防ぐため、コンフォーマルコーティングを施すか、あるいは複数の層に損傷が及んでいる場合は、通常、部品の交換が必要となります。.

プリント基板のフットプリント設計におけるよくある間違いとその回避方法

PCBフットプリント設計におけるよくある間違いとその修正方法についてご説明いたします。.

回路図とフットプリント

これが回路基板の損傷の主な原因です。部品は正しいサイズですが、正常に機能しません。.

間違い： 回路図記号（図面）と物理的なフットプリント（パッド）において、同一のピンに対して異なる番号が割り当てられております。.

例：トランジスタをご使用になります。.

• 回路図には次のように記載されています： ピン1は「ゲート」（制御）となります。.
• フットプリントは次のように述べています： ピン1は「電源入力」となります。.
• 結果 電源を入れると、電流が誤った脚に流れ込みます。その部分が瞬時に焼損してしまいます。.
• 修正方法： ダウンロードしたライブラリを盲信しないでください。画面上で “Buzz it out ”してください：回路図のピン1をクリックし、PCB上のどのパッドがハイライトされるか確認してください。データシートの図と一致していますか？

間違ったパッケージサイズ

チップは同じ名称でも、ボディサイズが異なる場合があります。.

間違い： 「SOIC-8」というチップをご注文いただきました。「SOIC-8」用のフットプリントを設計いたしました。しかしながら、部品が到着した際、パッドに収まらないほど厚みがありました。.

• なぜでしょうか？「SOIC-8」には2つのサイズがございます：ナロー（幅3.9mm）とワイド（幅5.3mm）です。.
• インペリアル単位とメートル法のトラップ: インペリアル・システム（米国）の0603抵抗器は極小です。メートル法（日本/ヨーロッパ）の0603抵抗器は基本的に極小です（実際には0201です）。これらを混ぜてしまうと、機械はそれらをはんだ付けすることができません。.
• 修正方法： データシート内の具体的なコード（例：「パッケージ寸法」）をお探しください。一般的な名称に頼らないでください。.

「ドリル穴」エラー

ワイヤー脚用の穴を設計しましたが、脚がはまりません。.

• 間違い： ご覧の通り、部品の脚の厚さは1.0mmです。そのため、ソフトウェア上で穴のサイズを1.0mmに設定してください。.
• 現実： 工場では1.0mmの穴を開けますが、その後、内部を銅メッキ処理して電気を通すようにします。銅メッキにより厚みが増すため、穴の直径は小さくなります（おそらく0.9mm程度）。その結果、脚がはまらなくなってしまいます。.
• 修正方法： 必ず部品の脚より0.1mmから0.15mm大きい穴を開けてください。これにより、銅メッキとはんだ付けのための余裕が生まれます。.

「コネクター・ウォール」“

ボードは素晴らしいですが、何も接続できません。.

• 間違い： 基板上にUSBポートまたはネジ端子を取り付けます。ソフトウェア上では問題なく表示されます。しかし実際には、USBポートの開口部の真前に背の高いコンデンサを設置してしまいました。.
• 結果 ユーザーは、コンデンサが邪魔をするため、USBケーブルを差し込むことができません。.
• 修正方法： 用途 3Dビュー. ほとんどの設計ソフトウェアでは、基板を3Dで表示することが可能です。基板を回転させ、ケーブルを差し込む様子を想像してみてください。何か障害物はありませんか？

はんだマスクダム（はんだブリッジ）の欠落

これにより製造中に短絡が発生します。.

• 間違い： 非常に小さなチップでは、パッド同士が非常に接近しています。パッド間に緑色の塗料（はんだマスク）による「壁」を定義しない場合、液状のはんだがパッド間を流れ、接続すべきでない2つのピンを接続してしまう可能性があります。.
• 修正方法： 「ソルダーマスク拡張」の設定において、ピン間に少なくとも0.1mmの薄いマスクラインが確保されるようご確認ください。ソフトウェアが「0マスクスリバー」と表示される場合は、問題が生じております。.

偽造品や再生品の電子部品を識別する方法とは？

偽造チップを識別する最も効果的な3つの方法は以下の通りです：

• 目視検査： ピンの酸化状態と刻印の一貫性をご確認ください。.
• アセトン試験： 表面をアセトンで拭いてください。偽造チップの刻印は通常、消去されます。.
• X線検査： 内部ダイサイズとワイヤボンディングを検査してください。.

目視検査

再生部品は通常、古い回路基板から取り外されたものです。ピンに再はんだ付けの痕跡がないかご確認ください（表面が均一でない、または変色している場合があります）。さらに、同一ロットの部品のシルク印刷表示を比較し、元のメーカーのデータシートに記載されている仕様と一致していることをご確認ください。.

アセトン試験

本物のチップの表面の刻印は、レーザー彫刻または特殊な硬化インクを使用しているため、化学的腐食に耐性があります。一方、偽造チップは、古い刻印を隠すために「ブラックトッピング」と呼ばれる層でコーティングされた後、再印刷されることがよくあります。少量の酢酸に浸した綿棒で表面を拭いてください。綿棒が黒くなったり、刻印がぼやけたりした場合は、偽造品の可能性が非常に高いです。.

正規販売代理店を通じて購入することがなぜ重要なのでしょうか？

上記の方法では粗悪な偽造品は排除できますが、高品質な偽造チップの識別には、デカプスレーション（封止材除去）や電子顕微鏡による検査が必要となる場合が少なくありません。リスクを回避する最善の方法は、認証を受けたパートナー企業を選択することです。.

ジンシンヤンテックでは、自社内に品質管理研究所を設け、以下のことをお約束いたします：

• 100% トレーサブルな純正工場供給チェーン
• すべての電子部品は、倉庫保管前にAOI検査を受けております。
• あなたの PCBアセンブリ (PCBA)のご注文には、生涯品質保証が付帯しております。

なぜほとんどのPCB設計上のミスは、たった1本のパッチワイヤーで修正できるのでしょうか？

「ほとんどのミスは一本の配線で修正できる」という考え方は、実は 心理的なトリック. 間違いが通常単純であるというわけではなく、私たちが修正するのは単純なものだけだからです。.

以下に、ご提案のデザインに関する詳細な要約と、実際のアドバイスを記載いたします。.

「生存バイアス」という錯覚

エンジニアリングコミュニティから得られる最も重要な教訓は、サバイバーシップバイアスです。.

• 現実： プリント基板に重大な誤りがある場合、例えばフットプリントが完全に間違っている、あるいは基板下で短絡が発生しているといった場合、 ブイジーエー チップ、あるいは10本の異なるピンが入れ替わっている場合でも、技術者は修理を試みません。あまりにも困難なためです。基板を廃棄処分にし、新しいものを注文します。.
• サバイバー： 「応急配線」（仮配線）は、軽微で修正可能な不具合が生じた基板にのみ見られます。.
• 結論 「ほとんどのエラーは1本の配線で済む」とお考えになるのは、50本の配線が必要な基板を目にされたことがないからでしょう。そのような基板は廃棄処分となります。.

触れるものしか直せません

パッチワイヤーは、基板の外側に不具合がある場合にのみ効果を発揮します。.

• 外層： トレースが上面または下面の層にある場合、ナイフで切り取り、ワイヤをはんだ付けすることができます。.
• 内層： 基板内部（4層基板の2層目または3層目）に誤りが埋もれている場合、その箇所まで到達して切断することはできません。このような基板は修理が不可能な場合が多く、廃棄せざるを得ません。.
• 「ワンワイヤー」制限： 技術者は通常、修理が容易な場合のみ修理を試みます。基板に穴を開けて隠れた配線を探す必要がある場合、通常は修理を断念します。.

「論理」エラーの本質

一本の電線が します 問題を修正する場合、それは通常、物理的な問題ではなく、論理的なエラーです。.

• 接続が切れています： 信号の接続をお忘れです。修正方法：配線を1本追加してください。.
• ピン交換（「青線」スペシャル）： UARTラインのRXとTXを交換してしまいました。修正方法：2本の配線を切り離し、2本の配線を交差させてください。これは簡単な修正方法に見えますので、「簡単な修正」という評判に貢献します。.

実践的なアドバイス：修正可能なPCBの設計方法

誤りが発生する可能性があることを踏まえ、基板設計においては「仮配線」を容易に追加できる構造とすべきです。これは「デバッグのための設計」（DfD）と呼ばれています。.

0オーム抵抗器を「ブリッジ」としてご使用ください“

二つの不確実なピンを銅の配線で直接接続する代わりに、その間に0オームの抵抗器を配置してください。.

なぜでしょうか？もし誤りが生じた場合、抵抗器をはんだ付けを解除（回路をきれいに切断）し、空いているパッドにパッチ線をはんだ付けすれば済みます。ナイフで配線を切断する必要はありません。.

至る所にテストポイントを追加してください

「テストポイント」とは、単に銅の小さな円形の露出部分のことです。.

• アドバイス： すべての重要な信号線（電源、クロック、データ、リセット）にテストポイントを追加してください。.
• なぜですか？ 後からパッチワイヤーを追加する必要が生じた場合、マイクロチップの小さなピンに半田付けするよりも、平らで扱いやすいテストポイントにワイヤーを半田付けする方が、はるかに簡単です。.

ビアを露出させてください（すべてを「テント」状に覆わないでください）

• 標準的な慣行： 通常、穴（ビア）を保護するため、緑色の塗料（ソルダーマスク）で覆います。これを「テンティング」と呼びます。“
• プロトタイプ作成のコツ： 初回版（Rev A）につきましては、工場に「ビアをテント処理しないでください」とお伝えください。これにより銅の穴が露出します。配線を修正する必要が生じた場合、露出している穴にワイヤーをはんだ付けすることが容易になります。.

「スペアゲート」の技

論理チップ（ANDゲートやORゲートなど）を使用する場合、内部に4つのゲートがあるものの、そのうち3つしか使用しない場合…4つ目のゲートの入力端子を恒久的に接地（グラウンド）に接続しないでください。.

• アドバイス： 予備の入力端子をテストポイントまたは0オーム抵抗器に接続してください。.
• なぜですか？ 後から論理エラーを発見した場合、その「予備」のゲートを配線して、ごちゃごちゃした基板に新たなチップを追加することなく論理を修正できる可能性があります。.

ほとんどの誤り できません 1本の配線で修理できるように設計してください。この「1本の配線」による修理方法は、費用対効果が高く、実施する価値がある唯一の手段です。作業を容易にするため、設計段階からテストポイントと0オーム抵抗器を配置し、万が一の故障時にナイフを使用せずに修理できる余裕を持たせておくと良いでしょう。.

断続的な故障の問題について ― 基板のグランド配線上に奇妙な痕跡が確認されました

プリント基板のグランド配線における断続的な故障と「奇妙な痕跡」の組み合わせは、局所的な基板故障の典型的な兆候です。この「奇妙な痕跡」は、断続的な接続を引き起こしている電気的ストレスの物理的な証拠となります。.

この問題を解決するには、まずそのマークが故障モードについて何を示しているのかを特定する必要があります。ご自身のマークを以下の一般的な分類と比較してください：

その痕は黒く、炭化しているか、あるいは「焼け跡」のように見えます。“

• それは何ですか？ これはアーク放電または炭化を示しています。高電圧スパイクまたは持続的な過電流により、プリント基板のエポキシ樹脂が焼損しました。.
• なぜ断続的な不具合が発生するのか： 焼損したプリント基板材料（カーボン）は導電性を持ちます。この痕跡自体が、温度や湿度によって変化する部分的な抵抗性接地短絡を引き起こします。基板が加熱されると、カーボン経路が膨張したり抵抗値が変化したりするため、故障が断続的に発生する可能性があります。.
• 接地接続： グランドトレースは、しばしば高い帰還電流を流します。部品が故障した場合（電源からグランドへの短絡）、グランドトレースはヒューズのように機能し、完全に開路する前に発熱し、焼損することがあります。.

修理するにはどうすればよろしいでしょうか？

1. かき出してください： 機械的に取り除かなければなりません すべて ナイフまたはドレメル工具を用いて、黒く炭化した物質を除去してください。これは導電性の癌です。少しでも残すと、ショート状態が継続します。.
2. バイパス： 損傷した配線部分を完全にバイパスするため、太いジャンパー線（応急配線）を接続してください。.

その痕は白色で、粉状または結晶状です。

• それは何ですか？ これはおそらく樹枝状成長またはフラックス残渣と思われます。.
• 樹状突起： 湿気と電圧によって（電気化学的移動により）配線跡の間に成長するシダ状の金属結晶。.
• フラックス 長期間にわたり湿気を吸収した残留の洗浄剤。.
• なぜ断続的な不具合が発生するのか： これらの残留物はわずかに導電性を帯びております。湿度が上昇したり基板が温まったりすると、信号を接地（ロジックエラーを引き起こす）したり、感度の高い故障保護回路を作動させるほどに導電性が高まる場合がございます。.

修理するにはどうすればよろしいでしょうか？

1. イソプロピルアルコール（99% IPA）と硬いブラシで、その部分を十分に清掃してください。.
2. 拡大鏡を用いて点検し、微細な金属の「毛状突起」（デンドリット）が配線とグランドプレーンを短絡していないことを確認してください。.

マークは緑色もしくは固く乾いた状態です

• それは何ですか？ 銅の腐食. 湿気がはんだマスク（緑色のコーティング）を侵食し、その下の銅配線にダメージを与えています。.
• なぜ断続的な不具合が発生するのか： 腐食により「高抵抗」接続が生じます。完全に断線（オープン）しているわけではありませんが、接続が弱くなります。振動や熱膨張（基板が温まる際のたわみ）により、この弱点が一時的に断線（オープン回路）したり、再接続したりする可能性があります。.

修理するにはどうすればよろしいでしょうか？

1. 緑色のソルダーマスクを削り取り、銅を露出させてください。.
2. 銅線が薄くなっていたり、腐食による穴が開いているようでしたら、その部分を切り取り、その上にジャンパー線をはんだ付けしてください。腐食した銅線が電流を流すことをお任せにならないでください。.

その痕は「泡」のような、あるいは明るい斑点のように見えます。

• それは何ですか？ 層間剥離またはミール現象。プリント基板のガラス繊維層が、熱応力または製造上の欠陥により分離しています。.
• なぜ断続的な不具合が発生するのか： 基板の層が分離すると、ビア（層間を接続する導管）が物理的に引き離されることがあります。基板を押したり加熱したりすると、層が圧縮され、回路が再接続されます。.
• 修正： これは基板内部の損傷です。層間剥離は修復できません。その配線は断念し、部品ピンから直接、確実な接地ポイントへ外部ジャンパー線を接続してください。.

トラブルシューティングの要約チェックリスト

「タップ」テスト： 装置が作動している間、絶縁された棒（プラスチック製のペンなど）でマーク付近の基板を軽く叩いてください。故障が発生した場合は、機械的な亀裂または腐食が原因です。 .

「フリーズ」テスト： マークした部分に凍結スプレー（または逆さにしたエア缶）を噴射してください。不具合が解消されるか、瞬時に現れる場合は、亀裂やカーボントラッキングに関連する熱的な問題です。.

故障箇所を断線させるため、配線を断ち切ってください。その後、ジャンパー線をはんだ付けし、外部から接続をバイパスしてください。.

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