Capacità di assemblaggio e produzione di PCB
PCBINQ offre servizi di assemblaggio e produzione di PCB di alta qualità e a tempi rapidi, dai prototipi alla produzione in serie. In qualità di partner di fiducia per i PCB, offriamo PCB personalizzati, progetti multistrato e schede di alta precisione con vias ciechi/interrotti, supportando oltre 5.000 produttori globali con soluzioni PCB one-stop.
- Prototipazione di piccoli lotti di PCB in 24-48 ore
- PCB standard e di alta precisione su misura
- Anteprima Gerber online immediata e ordinazione di PCB
- Progetti di PCB multistrato completamente specifici
- Circuiti stampati di alta precisione con vias ciechi/interrati e microvias
- Produzione di volumi scalabili di PCB
PCB standard
| Articolo | Capacità | Osservazioni |
|---|---|---|
| Strati | 1–10 | Per ordini superiori a 10 strati, consultare PCB avanzati o contattare il proprio rappresentante di vendita. |
| Materiali | FR‑4, alluminio | Per flessibili, rigido-flessibili, con anima metallica, HDI, privi di alogeni, ad alto TG, ecc., consultare PCB avanzati o contattare l'ufficio vendite. |
| Dimensione massima della scheda | 5 × 6 mm – 500 × 1 100 mm | Qualsiasi dimensione al di fuori di questo intervallo richiede un PCB avanzato o una consulenza commerciale. |
| Tolleranza del profilo della scheda | ±0,2 mm (fresatura) / ±0,5 mm (incisione a V) | Fresatura CNC ±0,2 mm; incisione a V ±0,5 mm. |
| Spessore del pannello | 0,2–2,4 mm | Spessori standard: 0,2, 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2,0, 2,4 mm. Fuori da questa gamma? Vedi PCB avanzato. |
| Tolleranza di spessore (t ≥ 1,0 mm) | ±10% | “La variazione sul lato ”+" è dovuta ai processi (galvanizzazione, maschera di saldatura, finiture superficiali). |
| Tolleranza di spessore (t < 1,0 mm) | ±0,1 mm | |
| Larghezza minima traccia / Spaziatura | 0,10 mm / 0,10 mm (4 mil/4 mil) | È possibile produrre 4 mil; per risparmiare sui costi, consigliamo ≥6 mil (0,15 mm). |
| Peso esterno in rame | 1 oz / 2 oz / 3 oz (35/70/105 μm) | 35 μm = 1 oz, 70 μm = 2 oz, 105 μm = 3 oz. Per valori superiori a 3 oz, consultare la sezione PCB avanzati o contattare l'ufficio vendite. |
| Peso interno in rame | 1 oz / 1,5 oz (35/50 μm) | Personalizzabile per strutture a 4 o 6 strati. Interno >1,5 oz? Contattare l'ufficio vendite. |
| Gamma di trapani (CNC) | Ø0,20–6,30 mm | Min Ø0,20 mm, max Ø6,30 mm. I fori 6,30 mm comportano un costo aggiuntivo. |
| Dimensioni del foro finito | Ø0,20–6,20 mm | La placcatura in rame riduce il diametro finito di circa 0,10 mm. |
| Tolleranza del foro | ±0,08 mm | Esempio: per una punta da Ø0,60 mm, il foro finito accettabile è compreso tra 0,52 e 0,68 mm. |
| Anello anulare min. | 0,15 mm (6 mil) | Per cuscinetti con fori passanti. |
| Maschera di saldatura | Fotoimmagineabile liquido (LPI) | Colori standard; FR-4 a basso costo utilizza pellicola secca. |
| Serigrafia Carattere minimo | 0,15 mm (larghezza) / 0,8 mm (altezza) | Una larghezza <0,15 mm o un'altezza <0,8 mm non sono leggibili. Il rapporto larghezza:altezza ottimale è 1:5. |
| Mezzo foro (fessura placcata) Diametro min. | 0,6 mm | Garantisce connessioni affidabili tra schede. |
| Finitura superficiale | HASL (senza piombo/con piombo), ENIG, OSP | Le tre finiture più popolari. Altre finiture disponibili nella sezione PCB avanzati. |
| Colori per maschere e serigrafia | Verde, Rosso, Giallo, Blu, Bianco, Nero | Nessun costo aggiuntivo per i colori standard. Serigrafia: bianco, nero o omessa senza costi aggiuntivi. |
| Pannellizzazione | V-Score, Routing, Linguetta con fori | Distanza minima tra i pannelli: 1,6 mm. V-score: distanza zero. |
| Test e certificazione | Fly-probe, AOI (gratuito); ISO 9001:2008, UL | Incluso senza costi aggiuntivi. |
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Funzionalità avanzate per PCB
| Caratteristica | Parametro di processo | Osservazioni |
|---|---|---|
| Impilaggio multistrato | 3–16 strati (standard) / 18–24 strati (esteso) | Versioni con oltre 24 strati disponibili su preventivo personalizzato: contatta il tuo rappresentante commerciale. |
| Vie cieche e interrate | Stack-up HDI (da 1+N+1 a 2+N+2) | In combinazione con microvie e rame pesante, indica schede ad alta complessità. |
| Finiture superficiali | HASL (+ gold finger), ENIG, ENEPIG, OSP, stagno ad immersione | I modelli localizzati gold-finger o la placcatura segmentata richiedono processi specializzati. |
| Substrati esotici | Serie Rogers, PTFE, ibridi con anima metallica, CEM-3, IT-158/180A | “La laminazione multistrato in PTFE ”puro" non è fattibile; sono disponibili preimpregnati ibridi. |
| Foratura e fresatura CNC | Ø 0,20–6,5 mm (foratura) / > 6,5 mm (fresatura) | I diametri delle punte inferiori a 0,20 mm o superiori a 6,5 mm richiedono utensili speciali e potrebbero comportare costi aggiuntivi. |
| Rapporto di aspetto | ≤ 8:1 (standard) / 8–10:1 (medio) / > 10:1 (difficile) | Rapporti > 12:1 potrebbero essere irraggiungibili senza processi premium. |
| Svasatori e fori | Ø 3,0–6,5 mm, tolleranza di profondità ± 0,15 mm | |
| Posizione foro Tol. | ± 0,075 mm (standard) / ± 0,05 mm (medio) / < ± 0,05 mm (stretto) | |
| Tolleranza diametro foro. | ± 0,075 mm / ± 0,05 mm / < ± 0,05 mm | Fori non placcati (NPTH) ± 0,075 mm → ± 0,05 mm → ± 0,025 mm |
| Anello anulare min. | ≥ 7 mil (standard) / 6 mil (medio) / 5 mil (stretto) | Le regole relative alla distanza tra pad e traccia dello strato interno si applicano alle schede > 600 mm. |
| Min. Traccia/Spazio | 0,08 mm/0,08 mm (3 mil/3 mil) | Fortemente raccomandato ≥ 0,10 mm/0,10 mm per costi e affidabilità. |
| Controllo dell'impedenza | ± 5 Ω su linee da 50 Ω | Controllato in linea e verificato secondo gli standard IPC-2141. |
| Rame pesante | fino a 6 oz esterno; fino a 4 oz interno | Costruzioni > 3 oz esterne o > 1,5 oz interne richiedono processi PCB avanzati. |
| Microvie | Ø 0,10–0,15 mm | Impilati o sfalsati, forati al laser, riempiti o ricoperti secondo necessità. |
| Flessibile e rigido-flessibile | Singolo, doppio, multistrato; poliimmide, PI + FR-4 | Richiede laminati speciali e prove di flessione: consultare le regole di progettazione. |
| Schede a tolleranza stretta | Curvatura/torsione ≤ 0,5 %; planarità ± 0,1 mm | Disponibile in classe 2-3 secondo IPC-6012; MIL-PRF-31032 su richiesta. |
| Caratteristiche speciali | Slot placcati, fori castellati, resistori interrati, componenti incorporati | Processi personalizzati, richiedere informazioni sulla fattibilità e preventivo. |
Se le vostre esigenze superano queste specifiche - sia che si tratti di un numero di strati più elevato, di substrati speciali, di caratteristiche ultra-fini o di processi speciali - contattate il vostro rappresentante commerciale ([email protected]) per una soluzione completamente personalizzata.
Domande frequenti
È possibile ordinare una sola scheda per un prototipo FR-4 da 1-10 strati. La maggior parte dei servizi rapidi non prevede un minimo d'ordine. Ciò semplifica i piccoli test e controlli.
PCB standard (1-10 strati): 24-48 ore per la maggior parte degli ordini.
PCB avanzati (fino a 24+ strati): 5-7 giorni, a seconda della complessità e della disponibilità dei materiali.
Utilizziamo file Gerber RS‑274X, ODB++ e IPC‑2581. È possibile visualizzare i file online per assicurarsi che siano corretti.
Sì. Offriamo Rogers, PTFE, alto TG, senza alogeni, con anima metallica e altro ancora. Comunica al tuo rappresentante commerciale ciò di cui hai bisogno. Verificheremo e ti comunicheremo i tempi e i costi.
Se hai altre domande, puoi anche visitare il nostro Domande frequenti sui PCB.
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