Assemblaggio SMT di precisione per Hardware di nuova generazione
Dal prototipo alla produzione di massa. Sfruttiamo l'ispezione ottica automatizzata, il turnaround di 24 ore e la robotica avanzata per fornire PCBA impeccabili.
Capacità tecniche
Progettati per una precisione estrema. Gestiamo requisiti complessi con affidabilità di livello industriale e verifiche automatizzate.
Posizionamento di componenti ad alta precisione
Gestisce componenti 0201 (con capacità 01005) e pacchetti complessi (BGA, QFN, ecc.). Precisione di 0,3 mm per BGA a passo fine su schede HDI.
Garanzia di qualità completa
100% Ispezione AOI in linea e a raggi X 3D. Conforme agli standard IPC-A-610 Classe 2/3.
Produzione scalabile
Prototipi a rotazione rapida in 24 ore fino alla produzione in grandi volumi. MOQ basso con consegna rapida.
Assemblaggio completo di circuiti stampati chiavi in mano
Servizio end-to-end: Fabbricazione di PCB, approvvigionamento di componenti, assemblaggio e test funzionali.
Flusso di lavoro della produzione
Dai file di progettazione alla spedizione in 4 semplici passi
Capacità e specifiche di assemblaggio SMT
| Categoria delle specifiche | Capacità tecnica (parametro) |
| Dimensioni della scheda PCB | Max: 500 mm x 400 mm Min: 50mm x 50mm (più piccolo con la pannellatura) |
| Tipi di PCB supportati | Rigido (FR-4), Flex-PCB, Rigido-Flex, Nucleo metallico (alluminio/rame), HDI |
| Dimensioni dei componenti (passivi) | Fino a 01005 (Imperiale) / 0402 (Metrico) |
| BGA / Micro-BGA | Passo: 0,25 mm - 3,0 mm Numero di sfere: Fino a oltre 2.500 sfere |
| Capacità IC / QFP | Passo: Fino a 0,3 mm Precisione: ± 0,03 mm |
| Altezza massima del componente | 25 mm (standard) / Maggiore su richiesta |
| Precisione di posizionamento | Chip: ± 0,05 mm QFP/BGA: ± 0,03 mm (alta precisione) |
| Tipi di pacchetti | BGA, uBGA, QFN, POP (Package on Package), PLCC, SOIC, CSP, LGA |
| Tipi di saldatura | Senza piombo (RoHS), con piombo (su richiesta), senza pulizia, solubile in acqua |
| Test e ispezioni | Visivo, 100% AOI (ispezione ottica automatica), X-Ray (per BGA/QFN), SPI (ispezione delle paste saldanti) |
| Opzioni di assemblaggio | Montaggio superficiale (SMT), foro passante (THT), tecnologia mista, singolo/doppio lato |
| Formati di file accettati | Gerber (RS-274X), distinta base (.xls, .csv), file Pick & Place (coordinate XY) |
Il Vantaggio PCBINQ: Velocità, risparmio e affidabilità
- Lancia il tuo prodotto più rapidamente: Non lasciate che i ritardi di produzione vi frenino. Il nostro processo SMT semplificato consente di passare rapidamente dalla prototipazione alla produzione di massa, aiutandovi a battere la concorrenza sul mercato.
- Riduci drasticamente i costi di produzione: Perché pagare di più? Ottimizziamo l'approvvigionamento dei componenti e sfruttiamo linee di produzione scalabili per ridurre il costo totale di proprietà, rendendo l'assemblaggio di alta qualità accessibile alle aziende di tutte le dimensioni.
- Impegno zero difetti: La qualità non è solo una promessa, è il nostro protocollo. Dall'ispezione delle materie prime ai test funzionali finali, il nostro team di ingegneri esperti garantisce che le vostre schede funzionino perfettamente nel mondo reale.
Domande frequenti
Un profilo di saldatura a rifusione descrive le variazioni di temperatura nelle diverse zone di riscaldamento di un PCB. Un profilo adeguato garantisce che la pasta saldante sia completamente fusa senza danneggiare i componenti.
La capacità produttiva può essere aumentata ottimizzando le linee di produzione, utilizzando macchine di posizionamento ad alta efficienza e moduli multi-testa ed eseguendo una manutenzione regolare delle attrezzature.
SMT è l'acronimo di Surface Mount Technology (tecnologia di montaggio superficiale). Si tratta di un metodo che utilizza macchinari. Questi macchinari posizionano i componenti elettronici sulla superficie di un circuito stampato (PCB). Sostituisce il tradizionale processo di inserimento, consentendo un montaggio ad alta densità e la miniaturizzazione.
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