Soutien communautaire

Bienvenue dans la communauté PCBINQ

Il peut être difficile de s'y retrouver dans les complexités de la fabrication électronique. C'est pourquoi PCBINQ Nous avons créé cette ressource à l'intention des ingénieurs et des responsables des achats. Vous y trouverez des réponses d'experts sur les GPU, les capteurs, les connecteurs et les processus PCBA. Vous ne trouvez pas ce dont vous avez besoin ? Veuillez contacter directement notre équipe pour obtenir un devis rapide.

Le contenu principal de cet article est basé sur des cas d'ingénierie réels provenant de communautés technologiques actives trouvées via Google. L'intelligence artificielle a été utilisée pour faciliter la structuration logique et l'intégration, dans le but de fournir des solutions pratiques.

Les problèmes concrets sont le moteur du véritable progrès technique. Qu'il s'agisse d'un goulot d'étranglement dans la conception, d'une erreur d'empreinte ou d'un problème d'assemblage, nous vous invitons à partager votre expérience.

Veuillez soumettre vos cas à : [email protected]

Vos contributions permettent de réduire les essais et erreurs pour les autres et nous aident à créer une communauté dédiée aux questions-réponses techniques sur les circuits imprimés pour les ingénieurs.

Comment résoudre le problème des ponts de soudure dans le soudage à la vague des circuits imprimés

Pour résoudre les problèmes de ponts de soudure (courts-circuits) dans le soudage à la vague, il est nécessaire d'optimiser le profil thermique, d'ajuster les mécanismes du convoyeur et de s'assurer que la conception des circuits imprimés est adéquate.

Voici les solutions concises et les paramètres de données spécifiques :

Solutions de base

Augmenter la température de préchauffage : Garantit que le flux est pleinement actif afin de réduire la tension superficielle.

Régler la vitesse et l'angle du convoyeur : Permet à l'excès de soudure de s'écouler plus efficacement dans le récipient.

Réduire la longueur des fils des composants : Les fils longs peuvent retenir la soudure et causer des ponts.

Veuillez ajouter “ Voleurs de soudure ” : Veuillez ajouter des tampons supplémentaires à la fin des rangées IC afin de recueillir l'excès de soudure.

Paramètres de données spécifiques (référence)

Paramètres	Plage recommandée	Pourquoi ?
Température de préchauffage	90 °C – 120 °C (face supérieure)	Évapore le solvant, empêche les projections de soudure et active le flux.
Température du pot de soudure	255 °C – 265 °C (sans plomb)	Les températures plus basses augmentent la viscosité, ce qui provoque la formation de ponts ; les températures plus élevées endommagent les composants.
Vitesse du convoyeur	1,0 – 1,2 m/min	Trop rapide = la soudure ne peut pas se décoller ; trop lent = dommages causés par la chaleur.
Angle du convoyeur	5° – 7°	Un angle plus prononcé facilite l'évacuation de l'excès de soudure des pastilles par la force de gravité.
Extension de plomb	≤ 1,5 mm (maximum 2,0 mm)	Les fils de plus de 2 mm augmentent considérablement le risque de pontage.
Temps de contact de l'onde	2 à 4 secondes	Temps suffisant pour mouiller sans surchauffer.
Espacement minimal entre les coussins	0,5 mm (20 mil)	Un espacement inférieur à 0,5 mm nécessite un environnement azoté afin d'éviter la formation de ponts.

Quelles sont les erreurs de conception de circuits imprimés (PCB/PCBA) les plus courantes qui entraînent des défaillances de production ?

Même les ingénieurs expérimentés commettent des erreurs. D'après les discussions au sein de la communauté, voici les trois principaux problèmes “ regrettables ” qui interrompent fréquemment la production, ainsi que les moyens de les éviter :

Source : Communauté Reddit : https://www.reddit.com/r/PCB/comments/1pr2bgf/whats_the_most_ridiculous_pcb_pcba_issue_youve/

Empreinte du connecteur “ en miroir ”

Le problème : Vous avez conçu l'empreinte du circuit imprimé en vous référant à la “ vue de dessous ” de la fiche technique plutôt qu'à la “ vue de dessus ”, ou vous avez confondu le brochage du connecteur mâle avec celui du connecteur femelle.

Le résultat : Lorsque la carte arrive, le connecteur est physiquement inversé. La broche 1 se trouve à l'emplacement où devrait se trouver la broche 10. La carte est souvent inutilisable sans une modification complexe du câblage.

Composants métalliques sous vias

Le problème : Placer des vias non protégés (vias sans masque de soudure) sous un composant doté d'un boîtier métallique (tel qu'un oscillateur à quartz, un support de batterie ou un dissipateur thermique QFN).

Le résultat : Lors du soudage par refusion, le boîtier métallique entre en contact avec le cuivre exposé du via, provoquant un court-circuit extrêmement difficile à détecter car il est dissimulé. sous le composant.

La “ bonne pièce, mais la mauvaise taille ”

Le problème : Le schéma prévoit un condensateur de 10 uF et l'empreinte du circuit imprimé est conçue pour un boîtier 0603. Cependant, la nomenclature (BOM) mentionne par erreur la référence d'un composant de taille 0402 ou 0805.

Le résultat : La machine de placement ne parvient pas à monter les pièces de manière fiable. Cela entraîne un “ tombstoning ” (pièces debout) ou des soudures fragiles.

Les vérifications que vous ne devriez jamais négliger

Afin d'éviter ces erreurs “ regrettables ”, PCBINQ recommande trois vérifications obligatoires avant la production en série :

Le “ test papier ” : imprimez votre schéma de circuit imprimé à l'échelle 1:1 sur papier. Placez vos composants physiques réels sur le papier. Vous remarquerez immédiatement si un connecteur est inversé ou si une pièce est trop grande pour ses pastilles.

Vérification du modèle 3D : Ne vous contentez pas d'examiner la disposition en 2D. Importez les fichiers STEP 3D pour tous les connecteurs et vérifiez leur orientation dans la vue 3D.

Obtenez une évaluation DFM professionnelle : ne vous fiez pas uniquement à votre propre jugement. Veuillez télécharger votre fichier Gerber. et les fichiers BOM. Notre équipe d'ingénieurs effectue une vérification complète de la conception pour la fabrication (DFM) afin de détecter les incompatibilités d'empreinte et les problèmes d'espacement avant de démarrer la production.

Comment identifier les composants défectueux d'un circuit imprimé ?

Le dépannage d'un circuit imprimé défectueux nécessite une approche systématique. Vous pouvez identifier 90% des défaillances des composants à l'aide de ces trois méthodes : Inspection visuelle, Multimètre Essaiset Analyse thermique.

Inspection visuelle

Avant la mise sous tension, veuillez vérifier s'il y a des signes visibles de dommages.

Condensateurs électrolytiques : Veuillez vérifier si le dessus est bombé ou s'il y a une fuite d'électrolyte (croûte brune) à la base.

Circuits intégrés et transistors : Veuillez vérifier la présence de traces de brûlure, de fissures dans l'emballage en époxy ou de petits “ cratères ”.”

Pistes de circuits imprimés : Veuillez rechercher toute décoloration brune (carbonisation) indiquant une surchauffe.

Vous pouvez utiliser l'outil PCB Traces pour effectuer des mesures.

↗https://www.pcbinq.com/pcb-trace-width-calculator/

Test avec un multimètre

Veuillez utiliser un multimètre pour vérifier les composants. Remarque : pour obtenir des résultats plus précis, veuillez tester les composants hors circuit.

Composant	Mode test	Lecture saine	Échec de lecture
Fusible	Continuité (Ω)	~0 Ω (Bips sonores)	Infinie / O.L (Ouverte)
Résistance	Résistance (Ω)	Correspond aux bandes de couleur (avec une tolérance de ±)	Infinie (Brûlée ouverte)
Diode	Mode diode	0,6 V – 0,7 V (silicium)	0 V (court-circuit) ou O.L (circuit ouvert dans les deux sens)
Condensateur	Résistance / Capacité	La résistance augmente indéfiniment (charges)	Constante 0 Ω (court-circuit)
Transistor bipolaire à jonction (BJT)	Mode diode	0,6 V entre B-E et B-C	0 V (court-circuit) ou O.L (circuit ouvert)

Analyse thermique

Si la carte s'allume mais ne fonctionne pas :

Veuillez utiliser une caméra thermique ou manipuler avec précaution à l'aide de votre doigt (soyez vigilant quant à la haute tension).

Signe de défaillance : les composants qui deviennent trop chauds pour être touchés (> 80 °C) quelques secondes après la mise sous tension sont susceptibles d'être court-circuités en interne.

Problèmes d'intégrité du signal sur les circuits imprimés

L'intégrité du signal consiste à garantir que les signaux électriques sont transmis à leur destination sans distorsion. Vous trouverez ci-dessous trois des problèmes les plus courants et leurs solutions.

Réflexion du signal (sonnerie)

Le problème :

Considérons un signal se propageant le long d'une piste. Si la largeur de la piste change ou s'interrompt brusquement (inadéquation d'impédance), une partie de l'énergie du signal rebondit vers la source. Cela crée des signaux “ fantômes ” ou des “ oscillations ” qui peuvent perturber le récepteur.

La solution :

Contrôle de l'impédance : Veuillez maintenir une largeur de piste et une distance par rapport au plan de masse constantes.

Résiliation : Veuillez ajouter une résistance à la source ou à l'extrémité de la piste afin d'absorber l'énergie excédentaire et d'empêcher qu'elle ne rebondisse.

Diaphonie (interférence)

Le problème :

Lorsque deux traces de signal sont parallèles et trop proches l'une de l'autre, le champ électromagnétique d'une trace peut “ fuir ” dans l'autre. Ce bruit indésirable peut altérer les données sur la trace silencieuse.

La solution :

Augmenter l'espacement : Veuillez suivre les instructions suivantes : “ Règle des 3W ” (Veuillez maintenir une distance entre les traces d'au moins trois fois la largeur de la trace).

Blindage : Veuillez insérer un fil de terre ou un “ coulage de terre ” entre les lignes de signal sensibles afin de bloquer les interférences.

Rebond de masse (chute de tension)

Le problème :

Lorsqu'une puce à haute vitesse commute simultanément plusieurs broches, elle nécessite une augmentation soudaine du courant. Cela peut entraîner une chute momentanée de la tension d'alimentation ou une pointe de tension à la masse, provoquant un dysfonctionnement de la puce.

La solution :

Condensateurs de découplage : Veuillez placer les condensateurs de dérivation aussi près que possible des broches d'alimentation du circuit intégré. Ils agissent comme une réserve d'énergie locale afin de compenser ces chutes de tension soudaines.

Plan de masse solide : Veuillez vous assurer que la couche de terre est continue et ininterrompue afin de fournir un chemin à faible résistance pour le courant de retour.

Une petite partie du circuit imprimé s'est cassée. Cela pourrait-il entraîner des problèmes à long terme ?

Cela dépend entièrement du fait que les dommages affectent les couches conductrices en cuivre ou seulement le substrat non conducteur. Si la rupture se trouve strictement sur le bord et ne touche aucune piste ou aucun plan, les dommages sont probablement superficiels et inoffensifs. Cependant, si la rupture expose les couches internes en cuivre ou crée des microfractures dans les pistes voisines, cela peut entraîner une oxydation, une corrosion ou des défaillances intermittentes du signal au fil du temps. Même si l'appareil fonctionne actuellement, des fissures invisibles dans les condensateurs céramiques voisins pourraient finir par provoquer des courts-circuits.

suggestion :

Veuillez utiliser un appareil à fort grossissement (microscope ou loupe) pour inspecter la zone endommagée et vous assurer qu'il n'y a pas de fils cassés ou de courts-circuits. Si les fils de cuivre sont exposés mais que le circuit est toujours intact, appliquez une couche de Résine époxy non conductrice ou un revêtement conforme pour empêcher l'humidité et l'oxydation. Si les dommages pénètrent plusieurs couches, le composant doit généralement être remplacé.

Erreurs courantes dans la conception d'empreintes de circuits imprimés et comment les éviter

Voici les erreurs courantes dans la conception des empreintes de circuits imprimés et comment les corriger.

Schéma vs. Empreinte

Il s'agit de la principale cause de dommages aux cartes de circuits imprimés. Les composants sont de taille appropriée, mais ils ne fonctionnent pas correctement.

L'erreur : Votre symbole schématique (le dessin) et votre empreinte physique (les pastilles) ont des numéros différents pour la même broche.

Exemple : Vous utilisez un transistor.

• Le schéma indique : La broche 1 correspond à la “ porte ” (commande).
• Empreinte dit : La broche 1 correspond à la “ source ” (alimentation).
• Résultat : Lorsque vous l'allumez, le courant électrique circule dans la mauvaise jambe. La pièce brûle instantanément.
• Comment y remédier : Ne faites jamais confiance aveuglément à une bibliothèque téléchargée. Faites un “buzz” sur l'écran : Cliquez sur la broche 1 du schéma et voyez quelle pastille apparaît en surbrillance sur le circuit imprimé. Cela correspond-il au diagramme de la fiche technique ?

Taille incorrecte du colis

Les puces ont souvent le même nom, mais des tailles différentes.

L'erreur : Vous commandez une puce appelée “ SOIC-8 ”. Vous concevez l'empreinte pour “ SOIC-8 ”. Cependant, lorsque les pièces arrivent, elles sont trop épaisses pour s'adapter aux pastilles.

• Pourquoi ? Le “ SOIC-8 ” est disponible en deux tailles : étroite (3,9 mm de large) et large (5,3 mm de large).
• Piège impérial vs métrique: Une résistance 0603 dans le système impérial (États-Unis) est minuscule. Une résistance 0603 dans le système métrique (Japon/Europe) est pratiquement microscopique (il s'agit en fait d'une 0201). Si vous les mélangez, la machine ne peut pas les souder.
• Comment y remédier : Veuillez rechercher le code spécifique dans la fiche technique (par exemple “ Dimensions de l'emballage ”). Ne vous fiez pas au nom générique.

L'erreur “ trou de forage ”

Vous concevez un trou pour un pied métallique, mais le pied ne s'adapte pas.

• L'erreur : Vous constatez que la patte du composant a une épaisseur de 1,0 mm, vous devez donc créer un trou de 1,0 mm dans le logiciel.
• La réalité : L'usine perce un trou de 1,0 mm, mais ensuite, elle recouvre l'intérieur de cuivre pour conduire l'électricité. Le cuivre ajoute de l'épaisseur, ce qui réduit la taille du trou (peut-être 0,9 mm). À présent, la patte ne s'adapte plus.
• Comment y remédier : Veuillez toujours réaliser un trou de 0,1 mm à 0,15 mm plus grand que la patte du composant. Cela permet de créer un espace pour le placage de cuivre et la soudure.

Le “ mur connecteur ”

La carte est très esthétique, mais il n'est pas possible d'y brancher quoi que ce soit.

• L'erreur : Vous avez placé un port USB ou une borne à vis sur la carte. Dans le logiciel, cela semble correct. Cependant, dans la réalité, vous avez placé un condensateur de grande taille juste devant l'ouverture USB.
• Résultat : L'utilisateur ne peut pas brancher le câble USB car le condensateur le bloque.
• Comment y remédier : Utiliser Vue 3D. La plupart des logiciels de conception vous permettent de visualiser la carte en 3D. Faites-la pivoter et imaginez que vous branchez un câble. Y a-t-il un obstacle ?

Absence de “ barrières de masque de soudure ” (ponts de soudure)

Cela provoque des courts-circuits pendant la fabrication.

• L'erreur : Sur les puces de très petite taille, les pastilles sont très proches les unes des autres. Si vous ne définissez pas une “ paroi ” de peinture verte (masque de soudure) entre les pastilles, la soudure liquide s'écoulera entre elles et reliera deux broches qui ne devraient pas l'être.
• Comment y remédier : Veuillez vous assurer que vos paramètres “ Solder Mask Expansion ” (Extension du masque de soudure) permettent une fine ligne de masque (au moins 0,1 mm) entre les broches. Si le logiciel indique “ 0 mask sliver ” (0 bande de masque), cela signifie qu'il y a un problème.

Comment identifier les composants électroniques contrefaits ou reconditionnés ?

Les trois méthodes les plus efficaces pour identifier les puces contrefaites sont les suivantes :

• Inspection visuelle : Veuillez vérifier l'oxydation des broches et la cohérence des marquages.
• Test à l'acétone : Nettoyez la surface à l'acétone ; les marques sur les puces contrefaites disparaîtront généralement.
• Inspection par rayons X : Veuillez examiner la taille interne de la matrice et le câblage.

Inspection visuelle

Les composants reconditionnés sont généralement retirés d'anciennes cartes de circuits imprimés. Il est recommandé de vérifier les broches pour détecter tout signe de ré-étamage (elles peuvent sembler irrégulières ou décolorées). De plus, veuillez comparer les marquages sérigraphiés des composants provenant du même lot et vous assurer qu'ils correspondent aux spécifications indiquées dans la fiche technique du fabricant d'origine.

Test à l'acétone

Les marquages en surface des puces authentiques sont gravés au laser ou réalisés à l'aide d'une encre spéciale durcie, ce qui les rend résistants à la corrosion chimique. Les puces contrefaites, en revanche, sont souvent recouvertes d'une couche de “ blacktopping ” afin de masquer les anciens marquages avant d'être réimprimées. Veuillez essuyer la surface à l'aide d'un coton-tige imbibé d'une petite quantité d'acétone. Si le coton-tige devient noir ou si les marquages s'estompent, il est fort probable qu'il s'agisse d'une contrefaçon.

Pourquoi est-il essentiel d'acheter auprès de distributeurs agréés ?

Si les méthodes mentionnées ci-dessus permettent de filtrer les contrefaçons de qualité inférieure, les puces contrefaites de haute qualité nécessitent souvent un décapsulage ou un microscope électronique pour être identifiées. Le meilleur moyen d'éviter les risques est de choisir des partenaires certifiés.

Chez Jinxinyang Tech, nous disposons de notre propre laboratoire de contrôle qualité interne et nous nous engageons à :

• Chaîne d'approvisionnement d'origine traçable 100%
• Tous les composants électroniques sont soumis à une inspection AOI avant d'être entreposés.
• Votre Assemblage du PCB La commande (PCBA) est assortie d'une garantie de qualité à vie.

Pourquoi la plupart des erreurs de conception de circuits imprimés peuvent-elles être corrigées à l'aide d'un simple fil de raccordement ?

La croyance selon laquelle “ la plupart des erreurs peuvent être corrigées à l'aide d'un simple fil ” est en réalité une astuce psychologique. Ce n'est pas que les erreurs soient généralement simples, mais plutôt que nous ne nous préoccupons que de corriger celles qui le sont.

Voici un résumé détaillé et des conseils pratiques pour vos créations.

L'illusion du “ biais de survie ”

Le concept le plus important à retenir de la communauté des ingénieurs est celui du biais de survie.

• La réalité : Si un circuit imprimé présente une erreur majeure, telle qu'une empreinte complètement incorrecte ou un court-circuit sous un composant, il est nécessaire de le remplacer. BGA puce, ou 10 broches différentes permutées, l'ingénieur ne tente pas de le réparer. C'est trop complexe. Ils jettent la carte à la poubelle et en commandent une nouvelle.
• Le survivant : Vous ne voyez le “ fil de raccordement ” (fil de raccordement) que sur les cartes qui présentaient des erreurs mineures et réparables.
• Conclusion : Vous pensez que “ la plupart des erreurs nécessitent un seul fil ” parce que vous n'avez jamais vu les cartes qui en nécessitaient 50. Ces cartes se trouvent à la poubelle.

On ne peut réparer que ce que l'on peut toucher.

Un fil de raccordement ne fonctionne que si l'erreur se trouve à l'extérieur de la carte.

• Couches extérieures : Si une trace se trouve sur la couche supérieure ou inférieure, il est possible de la découper à l'aide d'un couteau et de souder un fil.
• Couches intérieures : Si l'erreur est enfouie à l'intérieur de la carte (sur la couche 2 ou 3 d'une carte à 4 couches), il n'est pas possible d'y accéder pour la corriger. Ces cartes ne peuvent souvent pas être réparées et doivent être mises au rebut.
• La limite “ One Wire ” : Les ingénieurs n'effectuent généralement une réparation que si celle-ci est simple. Si cela nécessite de percer la carte pour trouver un fil caché, ils renoncent généralement.

La nature des erreurs de “ logique ”

Lorsqu'un seul fil fait Pour résoudre un problème, il s'agit généralement d'une erreur logique et non d'une erreur physique.

• Connexion manquante : Vous avez omis de connecter un signal. Solution : veuillez ajouter un fil.
• Échange de broches (spécial “ fil bleu ”) : Vous avez inversé les broches RX et TX sur une ligne UART. Solution : coupez deux pistes, croisez deux fils. Cette solution semble simple, ce qui contribue à la réputation de “ solution facile ”.

Conseils pratiques : Comment concevoir des circuits imprimés réparables

Étant donné que des erreurs peuvent survenir, il est recommandé de concevoir votre carte de manière à faciliter l'ajout de “ fils de dépannage ”. C'est ce qu'on appelle la “ conception pour le débogage ” (DfD).

Utilisation de résistances 0 ohm comme “ ponts ”

Au lieu de relier directement deux broches incertaines à l'aide d'une piste en cuivre, veuillez placer une résistance de 0 ohm au milieu.

Pourquoi ? Si vous avez commis une erreur, vous pouvez simplement dessouder la résistance (déconnecter proprement le circuit) et souder votre fil de raccordement à la pastille vide. Il n'est pas nécessaire de couper les pistes avec un couteau.

Ajouter des points de test partout

Un “ point de test ” est simplement un petit cercle de cuivre exposé.

• Conseil : Veuillez ajouter un point de test à chaque ligne de signal importante (alimentation, horloge, données, réinitialisation).
• Pourquoi ? Si vous devez ajouter un fil de raccordement ultérieurement, il est beaucoup plus facile de souder un fil à un point de test plat et bien défini qu'à une broche minuscule sur une micropuce.

Exposez vos vias (évitez de tout recouvrir)

• Pratique standard : En général, nous recouvrons les trous (vias) de peinture verte (masque de soudure) afin de les protéger. Ce procédé est appelé “ tenting ”.”
• Conseil de professionnel pour les prototypes : Pour votre première version (Rev A), veuillez informer l'usine de “ ne pas recouvrir les vias ”. Cela permet de laisser les trous en cuivre exposés. Si vous devez réparer une piste, vous pouvez facilement souder un fil dans le trou exposé.

La technique du “ Spare Gate ”

Si vous utilisez une puce logique (telle qu'une porte AND ou OR) qui comporte 4 portes, mais que vous n'en utilisez que 3, veuillez ne pas relier les entrées de la 4e porte à la masse de manière permanente.

• Conseil : Veuillez diriger les entrées de rechange vers un point de test ou une résistance de 0 ohm.
• Pourquoi ? Si vous identifiez ultérieurement une erreur logique, vous pourriez être en mesure de connecter cette porte “ de rechange ” afin de corriger la logique sans ajouter une nouvelle puce à la carte déjà encombrée.

La plupart des erreurs ne peut pas être réparé avec un seul fil. La réparation “ à un seul fil ” est la seule suffisamment économique pour être envisagée. Pour vous faciliter la tâche, partez du principe que vous commettrez des erreurs et ajoutez des points de test et des résistances de 0 ohm à votre conception afin de ne pas avoir à utiliser un couteau pour les réparer.

Problème de défaillance intermittente - marque inhabituelle sur le circuit imprimé relié à la terre

Une défaillance intermittente sur une piste de circuit imprimé reliée à la terre, associée à une “ marque inhabituelle ”, est un signe classique de défaillance localisée de la carte. La “ marque inhabituelle ” est la preuve physique de la contrainte électrique à l'origine de votre connexion intermittente.

Pour y remédier, vous devez d'abord identifier ce que la marque vous indique sur le mode de défaillance. Comparez votre marque à ces catégories courantes :

La marque est noire, carbonisée ou ressemble à une “ brûlure ”.”

• Ce que c'est : Cela indique un arc électrique ou une carbonisation. Une pointe de haute tension ou une surintensité prolongée a brûlé la résine époxy du circuit imprimé.
• Pourquoi cela provoque-t-il des défaillances intermittentes ? Le matériau PCB brûlé (carbone) est conducteur. La marque elle-même crée un court-circuit partiel et résistif à la masse qui varie en fonction de la température ou de l'humidité. Lorsque la carte chauffe, la piste de carbone peut se dilater ou modifier sa résistance, provoquant l'apparition et la disparition du défaut.
• La connexion à la terre : Les pistes de masse transportent souvent des courants de retour élevés. En cas de défaillance d'un composant (court-circuit entre l'alimentation et la masse), la piste de masse peut agir comme un fusible, s'échauffant et brûlant avant de s'ouvrir complètement.

Comment procéder à la réparation ?

1. Veuillez le retirer : Il est nécessaire de retirer mécaniquement tout le matériau carbonisé noir à l'aide d'un couteau ou d'un outil Dremel. Il s'agit d'un matériau conducteur ; si vous en laissez, le court-circuit persiste.
2. Contournement : Veuillez utiliser un fil de raccordement épais (fil de fortune) pour contourner complètement la section endommagée de la piste.

La marque est blanche, poudreuse ou cristalline.

• Ce que c'est : Il s'agit probablement de croissance dendritique ou de résidus de flux.
• Dendrites : Cristaux métalliques en forme de fougère qui se développent entre les traces en raison de l'humidité et de la tension (migration électrochimique).
• Flux : Produits chimiques de nettoyage résiduels qui ont absorbé l'humidité au fil du temps.
• Pourquoi cela provoque-t-il des défaillances intermittentes ? Ces résidus sont légèrement conducteurs. Lorsque l'humidité augmente ou que la carte se réchauffe, ils deviennent suffisamment conducteurs pour attirer un signal vers la masse (provoquant une erreur logique) ou déclencher un circuit de protection contre les défauts sensible.

Comment procéder à la réparation ?

1. Nettoyez soigneusement la zone à l'aide d'alcool isopropylique (99% IPA) et d'une brosse dure.
2. Veuillez inspecter à l'aide d'une loupe afin de vous assurer qu'aucun “ poil ” métallique (dendrite) ne relie la piste au plan de masse.

La marque est verte ou croûteuse

• Ce que c'est : Corrosion du cuivre. L'humidité a endommagé le masque de soudure (le revêtement vert) et affecte actuellement la piste de cuivre située en dessous.
• Pourquoi cela provoque-t-il des défaillances intermittentes ? La corrosion crée une connexion à “ haute résistance ”. Elle n'est pas complètement rompue (ouverte), mais elle est faible. Les vibrations ou la dilatation thermique (flexions de la carte lorsqu'elle se réchauffe) peuvent entraîner la déconnexion momentanée (circuit ouvert) ou la reconnexion de ce point faible.

Comment procéder à la réparation ?

1. Veuillez gratter le masque de soudure vert afin d'exposer le cuivre.
2. Si le cuivre semble aminci ou piqué, veuillez découper cette section et souder un fil de raccordement par-dessus. Ne vous fiez pas au cuivre corrodé pour transporter le courant.

La marque ressemble à une “ bulle ” ou à une tache claire.

• Ce que c'est : Délamination ou formation de cloques. Les couches de fibre de verre du circuit imprimé se séparent en raison d'une contrainte thermique ou de défauts de fabrication.
• Pourquoi cela provoque-t-il des défaillances intermittentes ? Lorsque les couches de la carte se séparent, elles peuvent physiquement séparer un via (le tube reliant les couches). Lorsque vous appuyez sur la carte ou qu'elle chauffe, les couches se compriment, reconnectant ainsi le circuit.
• Correction : Il s'agit d'un dommage interne à la carte. Il n'est pas possible de réparer la séparation des couches. Il est nécessaire d'abandonner cette piste et d'installer un fil de raccordement externe entre la broche du composant et un point de masse solide.

Liste de contrôle sommaire pour le dépannage

Le test du “ tapotement ” : Pendant que l'appareil est en marche, veuillez tapoter délicatement la carte près de la marque à l'aide d'un bâton isolé (comme un stylo en plastique). Si le défaut se déclenche, il s'agit d'une fissure mécanique ou de corrosion. .

Le test de “ gel ” : Veuillez vaporiser la zone marquée avec un spray réfrigérant (ou de l'air comprimé en bombe retournée). Si le problème disparaît ou apparaît instantanément, il s'agit d'un problème thermique lié à une fissure ou à un cheminement de carbone.

Veuillez couper la piste pour déconnecter le défaut, puis souder un fil de raccordement pour établir une connexion externe.

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