Les circuits imprimés HDI révolutionnent la conception des circuits imprimés en intégrant plus de connexions dans moins d'espace. Grâce à leur architecture compacte, ces circuits imprimés avancés permettent de réaliser des appareils électroniques plus petits et plus puissants.
Spécifications techniques : Capacités des circuits imprimés multicouches
Notre usine est équipée pour traiter les conceptions de circuits imprimés multicouches standard et complexes. Le tableau ci-dessous détaille nos capacités de fabrication.
| Spécifications | Capacité / Portée | Pourquoi est-ce important ? |
| Nombre de couches | 4 à 32 couches et plus | Prend en charge les conceptions de circuits complexes et la miniaturisation |
| Options de matériaux | FR4 (TG élevé), Rogers, polyimide | Essentiel pour gestion thermique et signaux RF |
| Épaisseur du panneau | 0,4 mm – 6,0 mm | Adapté aux appareils minces ou aux fonds de panier rigides |
| Contrôle de l'impédance | ±10% (standard), ±5% (haute précision) | Garantit intégrité du signal pour les données à haut débit |
| Poids du cuivre | 0,5 oz – 6 oz (cuivre épais) | Indispensable pour Cartes de circuits imprimés d'alimentation électrique |
| Min. Trace/espace | 3/3 millimètres | Permet de haute densité routage |
Matériaux haute fréquence
Pour les applications de télécommunications et 5G impliquant des signaux à haute vitesse, le FR4 standard peut entraîner une perte de signal. Nous utilisons des matériaux à faible perte provenant de marques telles que Rogers, Isola et Panasonic afin de maintenir une qualité supérieure. intégrité du signal.
| Type de matériau | Exemples de marques | Valeur Tg | Dk (constante diélectrique) | Application idéale |
| FR4 standard | Shengyi / Kingboard | 130-140 °C | ~4.4 | Électronique grand public |
| FR4 à haute température de transition vitreuse | ITEQ IT-180 / Isola 370HR | ≥ 170 °C | ~4.2 | Automobile, Industriel |
| Haute fréquence | Rogers 4350B / 4003C | 280 °C | 3,48 – 3,66 | Radiofréquence, antenne, radar |
Optimisation de l'empilement de vos circuits imprimés multicouches
Une superposition bien planifiée constitue la base de tout circuit imprimé multicouche. Nous aidons les ingénieurs à calculer l'épaisseur diélectrique appropriée pour atteindre l'impédance cible.
- Couches de signalisation et couches planes : Une disposition adéquate réduit les interférences électromagnétiques (EMI).
- Noyau et préimprégné : Nous utilisons des préimprégnés de haute qualité afin de garantir une adhérence sûre pendant le processus de stratification.
Contrôle qualité critique pour les couches internes
Une fois les couches laminées, elles ne peuvent plus être réparées. C'est pourquoi PCBinq applique des contrôles rigoureux :
Inspection optique automatisée (AOI) : Chaque couche interne est inspectée afin de détecter d'éventuels circuits ouverts ou courts-circuits avant le laminage.
Inspection par rayons X : Utilisé pour vérifier l'alignement des couches et la précision de l'enregistrement dans les cartes à nombre élevé de couches.
Le processus de fabrication des circuits imprimés multicouches
La fabrication d'un circuit imprimé multicouche est nettement plus complexe que la production panneaux double face. Le processus comprend plusieurs étapes critiques qui déterminent la qualité finale.
Imagerie et gravure de la couche interne : Nous utilisons la technologie avancée LDI (Laser Direct Imaging) pour transférer avec une grande précision les motifs des circuits sur les couches de cuivre internes.
Traitement à l'oxyde noir : Avant le laminage, les couches internes subissent un traitement à l'oxyde afin d'augmenter la rugosité de la surface, garantissant ainsi une forte adhérence entre le cuivre et le préimprégné.
Laminage (étape critique) : Les couches sont empilées avec du préimprégné et pressées à haute température et haute pression. Nous contrôlons rigoureusement le profil de température afin d'éviter tout délaminage et toute formation de vides.
Forage aux rayons X : Après le laminage, nous utilisons des perceuses à rayons X pour localiser les cibles dans les couches internes, en veillant à ce que les trous soient percés avec précision au centre des pastilles, en tenant compte du retrait du matériau.
Lancez votre projet de circuit imprimé multicouche
Que vous ayez besoin d'une conception HDI complexe à plusieurs couches ou d'un circuit imprimé standard à 6 couches, PCBinq est votre partenaire de confiance. Nos ingénieurs sont à votre disposition pour examiner vos fichiers.
FAQ
L'épaisseur standard dans l'industrie est de 1,6 mm (0,062 pouce), mais nous pouvons fabriquer des cartes dont l'épaisseur varie de 0,4 mm à plus de 3,0 mm, en fonction du nombre de couches et de l'application.
Les coûts augmentent avec le nombre de couches en raison des matériaux supplémentaires (cuivre, préimprégné), des cycles de stratification plus longs et des étapes de fabrication plus complexes telles que l'inspection visuelle des couches internes.
Pour les signaux à haute vitesse (tels que USB, DDR ou Ethernet), contrôle de l'impédance garantit que le signal correspond à la source et à la charge, ce qui évite les erreurs de données et la réflexion du signal.