Assemblage SMT de précision pour Matériel de nouvelle génération
Du prototype à la production de masse. Nous tirons parti de l'inspection optique automatisée, des délais d'exécution de 24 heures et de la robotique avancée pour fournir des circuits imprimés impeccables.
Capacités techniques
Conçu pour une précision extrême. Nous répondons à des exigences complexes avec une fiabilité de niveau industriel et une vérification automatisée.
Placement de composants de haute précision
Traite les composants 0201 (compatibles avec 01005) et les boîtiers complexes (BGA, QFN, etc.). Précision de 0,3 mm pour les BGA à pas fin sur les cartes HDI.
Assurance qualité complète
100% AOI en ligne et inspection 3D par rayons X. Conforme aux normes IPC-A-610 Classe 2/3.
Production modulable
Prototypes à rotation rapide en 24 heures jusqu'à la production en grande série. Faible QMo et livraison rapide.
Assemblage complet clé en main de circuits imprimés
Service de bout en bout : Fabrication de circuits imprimés, approvisionnement en composants, assemblage et essais fonctionnels.
Flux de production
Des fichiers de conception à l'expédition en 4 étapes simples
Capacités et spécifications d'assemblage SMT
| Catégorie de spécification | Capacité technique (paramètre) |
| Dimensions de la carte de circuit imprimé | Maximum : 500 mm x 400 mm Minimum : 50 mm x 50 mm (plus petit avec panélisation) |
| Types de circuits imprimés pris en charge | Rigide (FR-4), Flex-PCB, Rigide-Flex, Noyau métallique (aluminium/cuivre), HDI |
| Taille des composants (passifs) | Jusqu'à 01005 (impérial) / 0402 (métrique) |
| BGA / Micro-BGA | Pas : 0,25 mm – 3,0 mm Nombre de billes : jusqu'à plus de 2 500 billes |
| Capacités IC / QFP | Pas : jusqu'à 0,3 mm Précision : ± 0,03 mm |
| Hauteur maximale des composants | 25 mm (standard) / Plus élevé sur demande |
| Précision du positionnement | Puces : ± 0,05 mm QFP/BGA : ± 0,03 mm (haute précision) |
| Types de forfaits | BGA, uBGA, QFN, POP (boîtier sur boîtier), PLCC, SOIC, CSP, LGA |
| Types de soudure | Sans plomb (RoHS), avec plomb (sur demande), sans nettoyage, soluble dans l'eau |
| Essais et inspection | Visuel, 100% AOI (Inspection optique automatique), rayons X (pour BGA/QFN), SPI (inspection de la pâte à souder) |
| Options d'assemblage | Montage en surface (SMT), montage traversant (THT), technologie mixte, simple/double face |
| Formats de fichiers acceptés | Gerber (RS-274X), nomenclature (.xls, .csv), fichier Pick & Place (coordonnées XY) |
Les Avantage PCBINQRapidité, économies et fiabilité
- Lancez votre produit plus rapidement : Ne laissez pas les retards de fabrication vous freiner. Notre processus SMT rationalisé permet de passer rapidement du prototypage à la production en série, vous aidant ainsi à devancer vos concurrents sur le marché.
- Réduisez considérablement vos coûts de production : Pourquoi payer plus ? Nous optimisons l'approvisionnement en composants et tirons parti de lignes de production évolutives afin de réduire votre coût total de possession, rendant ainsi l'assemblage de haute qualité abordable pour les entreprises de toutes tailles.
- Engagement zéro défaut : La qualité n'est pas seulement une promesse, c'est notre protocole. De l'inspection des matières premières aux tests fonctionnels finaux, notre équipe d'ingénieurs experts veille à ce que vos cartes fonctionnent parfaitement dans le monde réel.
FAQ
Un profil de brasage par refusion décrit les changements de température dans les différentes zones de chauffage d'un circuit imprimé. Un profil approprié garantit que la pâte à braser est entièrement fondue sans endommager les composants.
La capacité de production peut être augmentée en optimisant les lignes de production, en utilisant des machines de placement à haut rendement et des modules à têtes multiples, et en procédant à un entretien régulier de l'équipement.
SMT signifie Surface Mount Technology (technologie de montage en surface). Il s'agit d'une méthode qui utilise des machines. Ces machines placent des pièces électroniques sur la surface d'un carte de circuit imprimé (PCB). Il remplace le processus traditionnel d'enfichage, permettant un montage à haute densité et une miniaturisation.
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- Pochoir gratuit avec la première commande
- Approvisionnement en composants en temps réel
Nos ingénieurs sont à votre disposition pour vous aider à personnaliser vos circuits imprimés - demandez un devis dès aujourd'hui !
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