Willkommen in unserer praktischen PCB-Design-Projektbibliothek. Hier finden Sie sorgfältig ausgewählte Aufgaben aus der Praxis, die Sie von einfachen ein- und doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu Hochgeschwindigkeits-Multilayer-, HF-/Mikrowellen-, Leistungs- und Starrflex-Designs führen. Jedes Projekt ist mit klaren Zielen und zentralen Designaufgaben verbunden - perfekt, um Ihre praktischen Fähigkeiten zu erweitern und Ihr Verständnis von PCB-Layout, Signalintegrität, Wärmemanagement und mehr zu vertiefen.
Die Projekte werden ständig aktualisiert.……
Basic Boards (einseitig/doppelseitig)
- LED Matrix Treiber Board
Funktion: Steuern Sie eine 8×8 oder 16×16 LED-Matrix mit Tasten und einfacher Animation.
Die größten Herausforderungen: Platzierung von Header-Pins, Kopplung von Dioden mit Strombegrenzungswiderständen, saubere Leiterbahnverlegung und robuste Platzierung von Durchkontaktierungen. - Arduino Schild Erweiterungsplatine
Funktion: Stellen Sie Relaismodule, Sensorschnittstellen und Power Management für Arduino bereit.
Die größten Herausforderungen: Anpassung an den Standard-Header-Footprint von Arduino, logische Gruppierung der GPIO-Leiterbahnen, Klarheit des Silkscreens und Isolierung der Stromversorgungsebenen.
Mehrschichtige High-Speed-Boards
- USB 3.0-zu-Gigabit-Ethernet-Adapter
Funktion: Schnittstelle USB 3.0 PHY zu einem Gigabit Ethernet Controller.
Die größten Herausforderungen: Impedanzkontrolle für differentielle Paare für USB und RGMII, Stack-Up-Planung (Signal-/Referenzebene) und Rückwegintegrität. - DDR4 SO-DIMM Validierungskarte
Funktion: Überprüfen Sie das Timing des DDR4-Speichers und die Integrität des Erfassungssignals.
Die größten Herausforderungen: Routing mehrerer differenzieller Takte, Übersprechmanagement, Längenabstimmung für angepasste Leiterbahnlängen und EMI-Unterdrückung.
RF/Mikrowellen-Boards
- 2,4 GHz Antennenanpassungsnetzwerk
Funktion: Entwerfen Sie eine SMA-zu-PCB-Antennen-Impedanzanpassungsschaltung.
Die größten Herausforderungen: Entwurf der charakteristischen Impedanz von Mikrostreifen, Anpassung von L- und π-Netzwerken, Auswahl des Substratmaterials und Optimierung des Layouts. - RF-Bandpassfilter-Platine
Funktion: Implementieren Sie einen Filter für ein bestimmtes Band (z.B. 800 MHz).
Die größten Herausforderungen: Gekoppelte Leitungsabstände und Platzierung von Resonatoren, Abstimmung von Übertragungsleitungslängen und EM-Simulation/Optimierung.
Leistung & Hochstrom-Boards
- 48 V bis 5 V Synchroner Abwärtswandler
Funktion: Reduzieren Sie 48 V auf 5 V mit einem synchronen Buck-IC, einer Induktivität und MOSFETs.
Die größten Herausforderungen: Hochstrom-Leiterbahnführung (8 A+), Wärmemanagement mit Kupferträgern, Minimierung der Schleifenfläche und Verhinderung der Kopplung von Induktionsspulen. - BLDC Motor Treiber Board
Funktion: Dreiphasige MOSFET-Treiber + Hall-Sensoren + Mikrocontroller-Schnittstelle.
Die größten Herausforderungen: Endstufen-Layout, Kühlkörper und thermische Durchkontaktierungen, Aufteilung von Analog- und Leistungsmasse und EMI-Filterung.
HDI & Starr-Flex-Platten
- Kameramodul Flexkabel-Platine
Funktion: Führen Sie Hochgeschwindigkeitskamerasignale über ein flexibles PCB-Kabel zur Hauptplatine.
Die größten Herausforderungen: Mikro-via-HDI-Verfahren, Kontrolle des Biegeradius, Übergang von Flex zu Rigid und mechanische Zuverlässigkeitstests. - Tragbarer Herzfrequenzsensor Starr-Flex-Platte
Funktion: Kombinieren Sie einen starren Leiterplattenabschnitt mit einem flexiblen Arm für Hautkontaktelektroden.
Die größten Herausforderungen: Flex-Stack-up-Design, Abschirmung in Flex-Zonen, Starr-Flex-Klebeverfahren und Validierung der Flex-Life-Zuverlässigkeit.
