Zuverlässige Standard-Leiterplattenherstellung (starres FR4)

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Eine Standard-Leiterplatte bezeichnet in der Regel eine starre Leiterplatte aus FR4-Material. Sie besteht normalerweise aus einer einzelnen Schicht, zwei Schichten oder mehreren Schichten (bis zu 6 Schichten) mit einer Standarddicke von 1,6 mm (0,062″). Standard-Leiterplatten sind aufgrund ihres ausgereiften Herstellungsprozesses die kostengünstigste Lösung für Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungen und allgemeine Anwendungen.

Leiterplattenplatte
ISO ISO 14001 ISO 9001

Standard-Leiterplatten-Spezifikationen im Vergleich zu kundenspezifischen Optionen

Die Wahl von Standard-Leiterplatten-Spezifikationen trägt zur Reduzierung von Herstellungskosten und Vorlaufzeiten bei. Nachstehend finden Sie eine Übersicht über unsere Standardleistungen im Vergleich zu erweiterten Optionen.

ParameterStandard-Spezifikation (Wirtschaftlichste)Erweiterte/benutzerdefinierte Option
Basis MaterialFR4 (Tg 130–140)Hohe TG, Aluminium, Rogers
Dicke der Platte1,6 mm (0,062″)0,4 mm – 3,2 mm
Kupfer Gewicht1 Unze (35 µm)2 Unzen, 3 Unzen (schweres Kupfer)
Anzahl der Ebenen2, 4, 6 Schichten8+ Schichten
OberflächenbehandlungHASL (Bleifrei)ENIG, Immersionssilber, OSP
Min. Spur/Abstand6/6 Millimeter3/3 Millimeter
LötmaskeGrünBlau, Rot, Schwarz, Weiß
SiebdruckWeißSchwarz, Gelb

Warum FR4 der Standard für starre Leiterplatten ist

FR4-Leiterplatten sind aus gutem Grund der Industriestandard. FR4 besteht aus gewebtem, glasfaserverstärktem Epoxidlaminat und bietet eine hervorragende Balance zwischen mechanischer Festigkeit und elektrischer Isolierung.

Tg-Bewertungen: Unsere Standardplatinen verwenden TG130-140-Materialien, die für die meisten Betriebsumgebungen ausreichend sind. Für höhere thermische Belastungen bieten wir High-TG-PCB-Optionen an.

Oberflächenbehandlungen: HASL vs. ENIG

Die Auswahl der richtigen Oberfläche ist entscheidend für die Haltbarkeit und Lötbarkeit.

  • HASL (bleifreies Heißluft-Lötverzinnungsverfahren): Die gängigste und kostengünstigste Oberfläche für Standard-Leiterplatten. Ideal für Durchsteckkomponenten.
  • ENIG (chemisch Nickel-Immersionsgold): Eine ebene Oberfläche, die sich ideal für SMT (Surface Mount Technology) eignet, und BGA-Komponenten, und bietet eine verbesserte Oxidationsbeständigkeit.

Fertigungsstandards: IPC-Klasse 2 und Klasse 3

Bei PCBinq bedeutet “Standard” nicht minderwertige Qualität. Alle unsere Standard-Leiterplatten werden streng nach den Normen der IPC-A-600 Klasse 2 hergestellt.

  • Klasse 2: Standard für dedizierte elektronische Produkte (Computer, Laptops).
  • Klasse 3: Auf Anfrage für Produkte mit hoher Zuverlässigkeit (Automobilindustrie, Medizin) erhältlich.

Sind Sie auf der Suche nach kostengünstigen Standard-Leiterplatten?

Verzichten Sie auf überhöhte Kosten für Standardausführungen. Sollte Ihr Design unserer Standard-Leiterplattenmatrix (FR4, 1,6 mm, grüne Maske) entsprechen, bieten wir Ihnen äußerst wettbewerbsfähige Preise mit kurzen Lieferzeiten.

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FAQ

Was ist die Standarddicke einer Leiterplatte?

Der weltweite Industriestandard für die Dicke beträgt 1,6 mm (0,063 Zoll). Dies bietet das beste Verhältnis zwischen Haltbarkeit und Kosten. Weitere gängige Dicken sind 0,8 mm, 1,0 mm und 2,0 mm.

Was ist der Unterschied zwischen Standard-Leiterplatten und kundenspezifischen Leiterplatten?

A Standard PCB verwendet gängige Materialien (FR4), Standard-Lagenaufbauten und Oberflächenbehandlungen (HASL), um Kosten und Produktionszeit zu minimieren. Kundenspezifische Leiterplatten erfordern spezielle Materialien, komplexe Lagenaufbauten oder nicht standardmäßige Dicken.

Welche Oberflächenbeschaffenheit eignet sich am besten für Standardplatinen?

Für den allgemeinen Gebrauch ist HASL (bleifrei) die kostengünstigste Standardbeschichtung. Bei Feinrasterkomponenten wird aufgrund der glatten Oberfläche ENIG empfohlen.

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