SMT-Präzisionsmontage für Hardware der nächsten Generation
Vom Prototyp bis zur Massenproduktion. Wir nutzen automatische optische Inspektion, 24-Stunden-Durchlaufzeit und fortschrittliche Robotertechnik, um fehlerfreie PCBAs zu liefern.
Technische Fähigkeiten
Entwickelt für extreme Präzision. Wir erfüllen komplexe Anforderungen mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und automatischer Überprüfung.
Hochpräzise Bauteilplatzierung
Verarbeitet 0201 (01005 fähige) Komponenten und komplexe Gehäuse (BGA, QFN, etc.). 0,3 mm Genauigkeit für Fine-Pitch-BGAs auf HDI-Platinen.
Umfassende Qualitätssicherung
100% Inline AOI & 3D-Röntgenprüfung. Entspricht den IPC-A-610 Klasse 2/3 Normen.
Skalierbare Produktion
24 Stunden Quick-Turn-Prototypen bis zur Großserienproduktion. Niedriges MOQ mit schneller Lieferung.
Komplette schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
End-to-End-Service: Herstellung von Leiterplatten, Beschaffung von Komponenten, Montage und Funktionstests.
Produktionsablauf
Von den Designdateien zum Versand in 4 einfachen Schritten
SMT-Montagefähigkeiten & Spezifikationen
| Spezifikationskategorie | Technische Leistungsfähigkeit (Parameter) |
| Abmessungen der Leiterplatte | Maximal: 500 mm x 400 mm Minimal: 50 mm x 50 mm (kleiner bei Panelisierung) |
| Unterstützte PCB-Typen | Starre Leiterplatten (FR-4), flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, Metallkernleiterplatten (Aluminium/Kupfer), HDI-Leiterplatten |
| Komponentengröße (passiv) | Bis 01005 (Imperial) / 0402 (Metrisch) |
| BGA / Mikro-BGA | Steigung: 0,25 mm – 3,0 mm Kugelanzahl: Bis zu 2.500+ Kugeln |
| IC-/QFP-Fähigkeiten | Steigung: bis zu 0,3 mm Genauigkeit: ± 0,03 mm |
| Maximale Höhe der Komponente | 25 mm (Standard) / Auf Anfrage auch größer |
| Platzierungsgenauigkeit | Chips: ± 0,05 mm QFP/BGA: ± 0,03 mm (hohe Präzision) |
| Pakettypen | BGA, uBGA, QFN, POP (Package on Package), PLCC, SOIC, CSP, LGA |
| Lötarten | Bleifrei (RoHS), bleihaltig (auf Anfrage), reinigungsfrei, wasserlöslich |
| Prüfung und Inspektion | Visuell, 100% AOI (Automatische optische Inspektion), Röntgen (für BGA/QFN), SPI (Lötpasteninspektion) |
| Montagemöglichkeiten | Oberflächenmontage (SMT), Durchsteckmontage (THT), gemischte Technologie, einseitig/doppelseitig |
| Akzeptierte Dateiformate | Gerber (RS-274X), Stückliste (.xls, .csv), Bestückungsdatei (XY-Koordinaten) |
Die PCBINQ VorteilGeschwindigkeit, Einsparungen und Zuverlässigkeit
- Bringen Sie Ihr Produkt schneller auf den Markt: Lassen Sie sich nicht durch Verzögerungen in der Fertigung aufhalten. Unser optimierter SMT-Prozess ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung bis hin zur Serienfertigung und unterstützt Sie dabei, Ihren Wettbewerbern auf dem Markt einen Schritt voraus zu sein.
- Senken Sie Ihre Produktionskosten: Warum mehr bezahlen? Wir optimieren die Beschaffung von Komponenten und nutzen skalierbare Produktionslinien, um Ihre Gesamtbetriebskosten zu senken, sodass eine hochwertige Montage für Unternehmen jeder Größe erschwinglich wird.
- Verpflichtung zur Fehlerfreiheit: Qualität ist nicht nur ein Versprechen, sondern unser Protokoll. Von der Rohstoffprüfung bis zur abschließenden Funktionsprüfung stellt unser kompetentes Ingenieurteam sicher, dass Ihre Leiterplatten in der Praxis einwandfrei funktionieren.
FAQ
Ein Reflow-Lötprofil beschreibt die Temperaturänderungen in verschiedenen Heizzonen einer Leiterplatte. Ein geeignetes Profil stellt sicher, dass die Lötpaste vollständig geschmolzen wird, ohne die Bauteile zu beschädigen.
Die Produktionskapazität kann durch die Optimierung von Produktionslinien, den Einsatz von hocheffizienten Bestückungsautomaten und Multi-Head-Modulen sowie eine regelmäßige Wartung der Anlagen erhöht werden.
SMT steht für Surface Mount Technology. Es handelt sich um eine Methode, bei der Maschinen eingesetzt werden. Diese Maschinen platzieren elektronische Bauteile auf der Oberfläche eines gedruckte Leiterplatte (PCB). Es ersetzt das traditionelle Steckverfahren und ermöglicht eine hochdichte Montage und Miniaturisierung.
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