HDI-Leiterplatten revolutionieren das Leiterplattendesign, indem sie mehr Anschlüsse auf weniger Raum unterbringen. Diese fortschrittlichen Leiterplatten ermöglichen durch ihre kompakte Architektur kleinere, leistungsfähigere Elektronik.
Technische Spezifikationen: Mehrschichtige Leiterplatten
Unsere Anlage ist für die Bearbeitung von standardmäßigen und komplexen mehrschichtigen Leiterplattendesigns ausgerüstet. Die folgende Tabelle enthält detaillierte Angaben zu unseren Fertigungskapazitäten.
| Spezifikation | Fähigkeit / Reichweite | Warum es von Bedeutung ist |
| Anzahl der Ebenen | 4 – 32+ Schichten | Unterstützt komplexe Schaltungsdesigns und Miniaturisierung |
| Materialoptionen | FR4 (hohe TG), Rogers, Polyimid | Entscheidend für Wärmemanagement & HF-Signale |
| Dicke der Platte | 0,4 mm – 6,0 mm | Flexibel für dünne Geräte oder starre Backplanes |
| Impedanzkontrolle | ±10% (Standard), ±5% (hohe Präzision) | Stellt sicher, dass Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsdaten |
| Kupfer Gewicht | 0,5 oz – 6 oz (schweres Kupfer) | Unverzichtbar für Stromversorgungsplatinen |
| Min. Spur/Abstand | 3/3 Millimeter | Ermöglicht hohe Dichte Routing |
Hochfrequenzmaterialien
Bei Telekommunikations- und 5G-Anwendungen mit Hochgeschwindigkeitssignalen kann Standard-FR4 zu Signalverlusten führen. Wir verwenden verlustarme Materialien von Marken wie Rogers, Isola und Panasonic, um eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Signalintegrität.
| Materialtyp | Markenbeispiele | Tg-Wert | Dk (Dielektrizitätskonstante) | Ideale Anwendung |
| Standard FR4 | Shengyi / Kingboard | 130–140 °C | ~4.4 | Unterhaltungselektronik |
| Hohe TG FR4 | ITEQ IT-180 / Isola 370HR | ≥ 170 °C | ~4.2 | Automobilindustrie, Industrie |
| Hohe Frequenz | Rogers 4350B / 4003C | 280 °C | 3,48 – 3,66 | Hochfrequenztechnik, Antennen, Radar |
Optimierung Ihres mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
Eine sorgfältig geplante Lagenaufbau ist das Rückgrat jeder mehrschichtigen Leiterplatte. Wir unterstützen Ingenieure bei der Berechnung der korrekten Dielektrizitätsdicke, um die Zielimpedanz zu erreichen.
- Signalebenen im Vergleich zu Ebenenebenen: Eine ordnungsgemäße Anordnung reduziert elektromagnetische Störungen (EMI).
- Kern und Prepreg: Wir verwenden hochwertiges Prepreg, um eine sichere Verbindung während des Laminierungsprozesses zu gewährleisten.
Kritische Qualitätskontrolle für innere Schichten
Sobald die Schichten laminiert sind, können sie nicht mehr repariert werden. Daher wendet PCBinq strenge Kontrollen an:
AOI (Automatisierte optische Inspektion): Jede innere Schicht wird vor dem Laminieren auf offene/kurze Schlüsse überprüft.
Röntgeninspektion: Wird verwendet, um die Ausrichtung der Schichten und die Registrierungsgenauigkeit bei Leiterplatten mit hoher Schichtanzahl zu überprüfen.
Der Herstellungsprozess von mehrschichtigen Leiterplatten
Die Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte ist wesentlich komplexer als die Produktion doppelseitige Tafeln. Der Prozess umfasst mehrere kritische Schritte, die die endgültige Qualität bestimmen.
Bildgebung und Ätzen der inneren Schicht: Wir verwenden fortschrittliche LDI-Technologie (Laser Direct Imaging), um Schaltungsmuster mit hoher Präzision auf die inneren Kupferschichten zu übertragen.
Schwarzoxidbehandlung: Vor der Laminierung werden die inneren Schichten einer Oxidbehandlung unterzogen, um die Oberflächenrauheit zu erhöhen und eine starke Verbindung zwischen dem Kupfer und dem Prepreg sicherzustellen.
Laminierung (der entscheidende Schritt): Die Schichten werden mit Prepreg gestapelt und unter hoher Hitze und hohem Druck gepresst. Wir kontrollieren das Temperaturprofil streng, um Delamination und Hohlräume zu vermeiden.
Röntgenbohren: Nach der Laminierung verwenden wir Röntgenbohrmaschinen, um Ziele in den inneren Schichten zu lokalisieren und sicherzustellen, dass die Löcher präzise durch die Mitte der Pads gebohrt werden, wobei jegliche Materialschrumpfung berücksichtigt wird.
Beginnen Sie Ihr Projekt für mehrschichtige Leiterplatten
Unabhängig davon, ob Sie ein komplexes Any-Layer-HDI-Design oder eine standardmäßige 6-lagige Leiterplatte benötigen, PCBinq ist Ihr zuverlässiger Partner. Unsere Ingenieure stehen bereit, um Ihre Dateien zu prüfen.
FAQ
Die branchenübliche Dicke beträgt 1,6 mm (0,062 Zoll), jedoch können wir Leiterplatten mit einer Dicke von 0,4 mm bis über 3,0 mm herstellen, abhängig von der Anzahl der Schichten und der Anwendung.
Die Kosten steigen mit der Anzahl der Schichten aufgrund zusätzlicher Materialien (Kupfer, Prepreg), längerer Laminierungszyklen und komplexerer Fertigungsschritte wie der Sichtprüfung der inneren Schichten.
Für Hochgeschwindigkeitssignale (wie USB, DDR oder Ethernet), Impedanzkontrolle stellt sicher, dass das Signal mit der Quelle und der Last übereinstimmt, wodurch Datenfehler und Signalreflexionen vermieden werden.