Was ist eine HDI-Leiterplatte?
HDI steht für High-Density Interconnect. Eine HDI-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, auf der mehr Komponenten auf kleinerem Raum untergebracht sind als auf einer normalen Leiterplatte. Dies wird durch die Verwendung von viel kleineren Löchern (sogenannten Microvias), dünneren Kupferleitungen und mehreren übereinander liegenden Lagen von Leiterbahnen erreicht.
Warum ist das wichtig? Weil moderne Elektronik - Smartphones, Laptops, medizinische Geräte und 5G-Ausrüstung - gleichzeitig leistungsstark UND klein sein muss. Auf einer Standardplatine passen einfach nicht genug Schaltkreise auf so viel Platz. HDI-Platinen lösen dieses Problem.
Die Schlüsseltechnologie hinter HDI ist die Microvia: ein winziges, lasergebohrtes Loch von nur 0,075 mm.
Diese Mikrovias verbinden die Lagen im Inneren der Leiterplatte, ohne viel Platz zu beanspruchen. Das Ergebnis ist eine Platine, die leichter, schneller und zuverlässiger ist als herkömmliche mehrlagige Leiterplatten.

HDI PCB Fertigungskapazitäten
Bei PCBINQ fertigen wir HDI-Leiterplatten mit engen Toleranzen. Hier sehen Sie, was wir genau bauen können:
| Spezifikation | PCBINQ-Fähigkeit |
| Anzahl der Schichten | 4 - 20 Schichten |
| Stapeltypen | 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 / 4+N+4 / 5+N+5 / Beliebige HDI-Schichten |
| Minimaler Microvia-Durchmesser | 0,075 mm (lasergebohrt) |
| Minimale Zeilenbreite / Abstand | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Dicke der Platte | 0,4 mm - 6,0 mm |
| Gewicht aus Kupfer | 0,5 Unzen - 6 Unzen |
| Optionen für die Oberflächenbehandlung | ENIG, HASL, OSP, Chemisch Silber, Hartgold |
| Grundstoffe | FR4, Rogers, Hoch-Tg, Halogen-frei |
| Maximale Brettgröße | 580 mm × 1.100 mm |
| Vorlaufzeit (Standard) | 10 - 15 Arbeitstage |
| Vorlaufzeit (Express) | 3 - 5 Arbeitstage |
| IPC-Klasse | IPC Klasse 2 & Klasse 3 |
| Zertifizierungen | ISO 9001, UL, REACH, RoHS |
HDI-Stapeltypen verstehen
Der ‘Stackup’ ist die Art und Weise, wie die Lagen Ihrer Leiterplatte angeordnet sind. Verschiedene Designs erfordern unterschiedliche Stackup-Typen. Hier eine übersichtliche Aufschlüsselung:
- 1+N+1 - Eine Aufbaulage auf jeder Seite des Kerns. Gut für Designs mit mittlerer Dichte wie Unterhaltungselektronik.
- 2+N+2 - Zwei Aufbauschichten pro Seite. Unterstützt eine höhere Komponentendichte. Üblich bei Netzwerkhardware und industriellen Steuerungen.
- 3+N+3 und höher - Drei oder mehr Aufbauschichten pro Seite. Wird in Hochleistungscomputern, modernen RF-Geräten und medizinischen Bildgebungsgeräten verwendet.
Any-layer HDI - Jede Ebene kann mit jeder anderen Ebene über Microvias verbunden werden. Dies ist der flexibelste - und komplexeste - Typ. Wird in Flaggschiff-Smartphones und Systemen für die Luft- und Raumfahrt verwendet.
Sie sind sich nicht sicher, welchen Stackup Ihr Design benötigt? Unsere Ingenieure prüfen Ihre Gerber-Dateien kostenlos und empfehlen die beste Option für Ihre Anwendung und Ihr Budget.
HDI PCB vs. Standard PCB - Was ist der Unterschied?
Beide Typen erfüllen die gleiche grundlegende Aufgabe. Der Unterschied besteht darin, wie viel Leistung sie auf einem bestimmten Raum bewältigen können. Hier ist ein schneller Vergleich:
| Merkmal | Standard PCB | HDI-LEITERPLATTE |
| Minimale Lochgröße | 0,2 mm | 0,075 mm |
| Anzahl der Schichten (typisch) | 1 - 8 Schichten | 4 - 20+ Schichten |
| Dichte der Komponenten | Niedrig bis mittel | Hoch bis sehr hoch |
| Größe der Karte bei gleicher Funktion | Größer | Bis zu 50% kleiner |
| Signalgeschwindigkeit | Standard | Schneller |
| Am besten für | Einfachere Elektronik, preisgünstige Produkte | Smartphones, Medizin, 5G, Auto-ADAS |
| Kosten | Unter | Mäßig bis höher |
Wo HDI PCBs verwendet werden
HDI-Boards kommen überall dort zum Einsatz, wo Elektronik klein, schnell und zuverlässig sein muss.
5G und Telekommunikationsausrüstung
5G-Basisstationen, Router und Signalprozessoren benötigen Leiterplatten, die Hochfrequenzsignale ohne Störungen verarbeiten können. Die kurzen, präzisen Kupferpfade in HDI-Platinen reduzieren den Signalverlust - was bei Millimeterwellenfrequenzen entscheidend ist.
Automobil- und ADAS-Systeme
In modernen Fahrzeugen sind Dutzende von elektronischen Systemen im Einsatz: Kameras, Radar, LiDAR und Steuereinheiten für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS). Diese benötigen Leiterplatten, die Vibrationen, Hitze und engen Platzverhältnissen unter der Motorhaube standhalten. HDI Leiterplatten erfüllen alle drei Anforderungen.
Medizinische und diagnostische Geräte
Ultraschallsonden, bildgebende Sensoren und tragbare Diagnosegeräte erfordern eine hohe Komponentendichte mit null Toleranz für Ausfälle. HDI-Platinen, die nach IPC Class 3-Standards gefertigt werden, sind die erste Wahl für medizinische Elektronik.
Unterhaltungselektronik und Wearables
Smartwatches, Ohrstöpsel und tragbare Gesundheitsmonitore bieten jedes Jahr mehr Funktionen in immer kleineren Gehäusen. HDI-Leiterplatten machen diese Miniaturisierung ohne Leistungseinbußen möglich.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Satelliten, Avionik und militärische Kommunikationssysteme verlassen sich auf HDI-Karten, weil sie ein geringes Gewicht, hohe Zuverlässigkeit und eine kompakte Grundfläche bieten.
Wie viel kosten HDI-Leiterplatten?
Die Preise für HDI Leiterplatten hängen von mehreren Faktoren ab. Hier ist, was Ihr Angebot beeinflusst:
- Lagenzahl - Mehr Lagen bedeuten mehr Material und mehr Verarbeitungsschritte. Ein 4-Lagen-Karton kostet weniger als ein 16-Lagen-Karton der gleichen Größe.
- Komplexität des Stapels - Beliebige HDI-Schichten sind teurer als ein 1+N+1-Stapel, da mehr Laserbohrungen und Laminiervorgänge erforderlich sind.
- Kartonmenge - Bei größeren Bestellungen sind die Kosten pro Einheit niedriger. Auch kleine Mengen sind willkommen - wir haben keine Mindestbestellmenge.
- Oberflächenbehandlung - ENIG (Gold) kostet mehr als HASL. Chemisch Silber liegt dazwischen.
- Vorlaufzeit - Für eine Expressabwicklung von 3-5 Tagen zahlen Sie einen Aufschlag. Die Standardproduktion von 10-15 Tagen ist die kostengünstigste Option.
Der schnellste Weg, einen genauen Preis zu erhalten, ist das Hochladen Ihrer Gerber-Dateien für ein sofortiges automatisches Angebot. Kein Hin- und Herschicken von E-Mails erforderlich.

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Warum Ingenieure PCBINQ für HDI-PCBs wählen
Wir stellen seit über 10 Jahren HDI-Leiterplatten her. Das zeichnet uns aus:
- Fabrikdirekte Preisgestaltung - Keine Zwischenhändler. Wir fertigen im eigenen Haus, was niedrigere Preise und eine direkte Kommunikation mit Ihrem Produktionsteam bedeutet.
- Sofortiges Online-Angebot - Laden Sie Ihre Gerbers hoch und erhalten Sie in Sekundenschnelle einen echten Preis. Sie müssen nicht 24 Stunden warten, bis sich ein Vertriebsmitarbeiter bei Ihnen meldet.
- Keine Mindestbestellmenge - Bestellen Sie 5 Bretter oder 5.000. Beide erhalten die gleiche Qualitätskontrolle und Fertigungspräzision.
- Expressabwicklung - Sie brauchen schnell Bretter? Unsere Expresslinie liefert in 3-5 Werktagen.
- Vollständige Unterstützung von IPC Klasse 2 & Klasse 3 - Für Designs in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, die höchste Zuverlässigkeitsstandards erfordern.
Zertifizierte Qualität - ISO 9001:2015 zertifiziert. Alle Boards werden vor dem Versand 100% elektrisch getestet. Wir sind außerdem UL-gelistet, RoHS-konform und REACH-zertifiziert.
Kostenlose DFM-Überprüfung - Unsere Ingenieure prüfen Ihr Design auf Herstellbarkeit, bevor die Produktion beginnt. So werden Probleme erkannt, bevor sie Sie Geld kosten.
Wie Sie HDI-Leiterplatten bei PCBINQ bestellen
Die Herstellung Ihrer Boards erfolgt in 4 Schritten:
Die Herstellung Ihrer Boards erfolgt in 4 Schritten:
- Laden Sie Ihre Gerber-Dateien hoch - Nutzen Sie unser Online-Angebotstool. Es liest Ihre Dateien automatisch und berechnet in Sekundenschnelle einen Preis.
- Bestätigen Sie Ihre Spezifikationen - Wählen Sie Ihre Stapelung, Oberflächenbehandlung, Vorlaufzeit und Menge.
- Prüfen und bezahlen - Prüfen Sie den DFM-Bericht, den unser System erstellt, und geben Sie dann Ihre Bestellung auf. Wir akzeptieren die wichtigsten Kreditkarten, PayPal und Überweisungen.
- Verfolgen Sie Ihre Bestellung - Wir senden Ihnen bei jedem Meilenstein in der Produktion ein Update. Ihre Boards werden mit vollständiger Sendungsverfolgung geliefert.

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FAQ
Der wesentliche Vorteil besteht darin, dass durch die Verwendung von Mikrobohrungen und feinen Leitungen mehr Komponenten auf kleinerem Raum untergebracht werden können, wodurch Größe und Gewicht des Endprodukts erheblich reduziert werden.
Die HDI-Fertigung nutzt Laserbohren Technologie zur Herstellung von Mikro-Durchkontaktierungen, während bei Standard-Leiterplatten mechanisches Bohren zum Einsatz kommt. Dies ermöglicht blinde und vergrabene Durchkontaktierungen.
Die HDI-Leiterplattenkosten wird in erster Linie durch die Anzahl der Laminierungszyklen (Komplexität des Laminats), die Anzahl der Schichten und die Art der verwendeten Materialien bestimmt.