PCB-Klassifizierungen nach Lagen
Mehrschichtige PCB
Drei oder mehr leitende Schichten werden mit isolierendem Material zusammenlaminiert, um eine mehrlagige Leiterplatte (PCB) zu bilden. Die Schichten sind durch Durchkontaktierungen miteinander verbunden. Leistungsstarke Elektronik wie Computer, Server, Smartphones und medizinische Geräte sind auf diese komplizierte Leiterplattenkonstruktion angewiesen.
Einseitiges PCB
Die einfachste und wirtschaftlichste Art von Leiterplatten ist die einseitige Leiterplatte, die nur auf einer Seite eine leitende Kupferschicht aufweist. Sie eignet sich perfekt für kostengünstige Anwendungen mit hohen Stückzahlen wie Fernbedienungen, Radios und Taschenrechner, die einfache Leiterplattendesigns verwenden.
Doppelseitige Leiterplatte
Auf der Ober- und Unterseite einer doppelseitigen Leiterplatte befinden sich leitende Kupferschichten, deren Schaltungen durch Durchkontaktierungen verbunden sind. Sie ist einer der beliebtesten Leiterplattentypen und wird häufig in der Unterhaltungselektronik, bei industriellen Steuerungssystemen und Stromversorgungen eingesetzt, die kompakte Leiterplattenlayouts erfordern.
PCB-Klassifizierungen nach physikalischen Eigenschaften
Starre Leiterplatte
Ein festes, nicht biegsames Trägermaterial, wie FR-4 Glasfaser, das eine ausgezeichnete Festigkeit und Haltbarkeit für starre Leiterplatten bietet. Während seines gesamten Lebenszyklus behält es seine Form und bietet den Komponenten eine solide Basis. Wird häufig in Computer-Motherboards als starre Leiterplatte verwendet.
Flexible Leiterplatte (FPC)
Die Grundlage einer flexiblen Leiterplatte (FPC) ist ein biegsames Substrat wie Polyimid. Dadurch kann die flexible Leiterplatte gefaltet und gebogen werden, um in enge Räume zu passen. Ideal für Avionik, Wearables und Kameras, die flexible PCB-Lösungen benötigen.
Starr-Flex-Leiterplatte
Kombiniert starre Schaltungsteile mit integrierten flexiblen Schaltungen in einer starr-flexiblen Leiterplatte. Dieses hybride Design verbessert die Zuverlässigkeit, da keine Steckverbinder und Kabel mehr benötigt werden. Zu finden in der High-End-Elektronik und in militärischen Anwendungen, die die Starrflex-Leiterplatten-Technologie verwenden.
PCB-Klassifizierungen nach Substratmaterial
FR-4 LEITERPLATTE
Das Substrat ist FR-4, ein glasverstärktes Epoxidlaminat für FR-4 Leiterplatten. Dieses Material bietet eine gute Mischung aus Kosteneffizienz, mechanischer Festigkeit und elektrischer Isolierung. Es ist das beliebteste Leiterplattenmaterial, das in der gängigen FR-4 Leiterplattenproduktion verwendet wird.
Metallkern-Leiterplatte (MCPCB)
Normalerweise auf Kupfer- oder Aluminiumbasis, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit für Metallkernleiterplatten (MCPCB) bieten. Die hervorragende Wärmeableitung macht sie zur besten Option für LED-Beleuchtung und Leistungskonverter, um die Lebensdauer der Komponenten mit MCPCB-Technologie zu verlängern.
Hochfrequenz-Leiterplatte
Verwendet spezielle Materialien wie Teflon oder Rogers mit geringem Signalverlust für Hochfrequenzleiterplatten. Es wurde speziell für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung in Radar-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten entwickelt, die Hochfrequenz-Leiterplattenlösungen erfordern.
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PCB Montage
Schneller und zuverlässiger SMT- und THT-PCB-Bestückungsservice.
Menge: 1-10.000+Stück.
Qualitätsstufe: IPC3
Lieferzeit: weniger als 2 Tage
AOI, Röntgen, SPI, ICT
PCB-Layout
Professionelles PCB-Design für Hochgeschwindigkeits- und komplexe Schaltungen.
Ebenen: Bis zu 64
Fähigkeit: Unterstützung von 150.000+ PIN
Vorlaufzeit: 3-10 Tage
Starr, Flex, Starr-Flex, HDI
PCB-Herstellung
Präzisions-PCB-Fertigung mit hoher Zuverlässigkeit und schneller Lieferung.
Ebenen: 1-32
Qualitätsstufe: Standard IPC3
Vorlaufzeit: 2-15 Tage
Flex, Rogers, Alu, usw.
Unsere Produktionskapazitäten
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| Spezifikation | Fähigkeit |
|---|---|
| Minimale Größe der fertigen Bohrung | 0,15 mm (6 mil) |
| Minimaler ringförmiger Ring | 0,10 mm |
| Basis Kupferdicke | 1 Unze - 3 Unzen |
| Minimale Breite/Abstand der Leiterbahnen | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Abstand Bohrer zu Kupfer | 0,20 mm |
| Anzahl der Ebenen | 2 bis 12 Lagen |
| Kontrollierte Impedanztoleranz | ±10% |
| Coverlay Öffnungstoleranz | ±0,05 mm |
| Abstand der Lötmaske | 0,06 mm |
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